公开(公告)号：CN107027238B

公开(公告)日：2020-08-18

申请号：CN201610066877.X

申请日：2016-01-29

Applicant: 奥特斯(中国)有限公司

Inventor： 尼古劳斯·鲍尔·欧平格尔 ,  陈赵健 ,  窦玉村 ,  威廉·塔姆

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K3/40

Abstract: 本发明涉及一种元件载体(100)，其包括由电绝缘结构和导电结构构成的层堆叠部(101)。此外，钻孔(110)延伸至层堆叠部(101)中并且具有第一钻孔段(111)和连接的第二钻孔段(112)，第一钻孔段(111)具有第一直径(D1)，第二钻孔段(112)具有不同于第一直径(D1)的第二直径(D2)。导热材料(102)基本上填充整个钻孔(110)。钻孔(110)特别地通过激光钻孔形成。

公开(公告)号：CN107027238A

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：CN201610066877.X

申请日：2016-01-29

Applicant: 奥特斯(中国)有限公司

Inventor： 尼古劳斯·鲍尔·欧平格尔 ,  陈赵健 ,  窦玉村 ,  威廉·塔姆

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/09 ,  H05K1/112 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1476 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/09563

Abstract: 本发明涉及一种元件载体(100)，其包括由电绝缘结构和导电结构构成的层堆叠部(101)。此外，钻孔(110)延伸至层堆叠部(101)中并且具有第一钻孔段(111)和连接的第二钻孔段(112)，第一钻孔段(111)具有第一直径(D1)，第二钻孔段(112)具有不同于第一直径(D1)的第二直径(D2)。导热材料(102)基本上填充整个钻孔(110)。钻孔(110)特别地通过激光钻孔形成。

公开(公告)号：CN209627824U

公开(公告)日：2019-11-12

申请号：CN201920180021.4

申请日：2019-01-31

Applicant: 奥特斯(中国)有限公司

Inventor： 陈赵健 ,  吴海娜

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

Abstract: 公开了一种部件承载件(100)，该部件承载件包括叠置件(102)和多个通孔(108)，所述叠置件包括至少一个电绝缘层结构(106)，所述通孔延伸穿过所述至少一个电绝缘层结构(106)中的至少一个并且是通过从所述电绝缘层结构(106)的相反两侧进行激光照射而形成的，其中通孔(108)具有的平均前侧相对于后侧偏移(110)小于15μm。还公开了一种用于对部件承载件形成通孔的设备。