公开(公告)号：CN103747616B

公开(公告)日：2018-03-30

申请号：CN201410043635.X

申请日：2009-06-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野村雅人

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L24/24 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15156 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4697 ,  H05K2203/063 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能不使用胶带和粘接剂、而简单制造的元器件内置模块的制造方法及元器件内置模块。将具有开口部(2)的芯板(1)层叠在未固化状态的第一树脂层(10)上，并使第一电路元器件(3)附着于开口部内的第一树脂层露出的部分。接下来，将未固化状态的第二树脂层(20)层叠在芯板(1)上，在开口部(2)的内壁与第一电路元器件(3)之间的间隙中填充第二树脂层，之后，使第一树脂层(10)及第二树脂层(20)固化。

公开(公告)号：CN103999288B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201380004409.4

申请日：2013-10-03

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 道海雄也 ,  向井刚 ,  野村雅人

IPC: H01Q7/00 ,  G06K19/07 ,  H01Q9/42

CPC classification number: H04M1/026 ,  G06K7/10346 ,  G06K7/10386 ,  H01Q1/243 ,  H01Q9/42 ,  H04M2250/04

Abstract: 在通信终端装置中，能装载小型却能确保足够的通信距离的UHF频带RFID系统。通信终端装置通过装载UHF频带RFID系统和UHF频带移动体无线通信系统而构成，其中，UHF频带RFID系统包含UHF频带RFID用无线元件(20)及与该UHF频带RFID用无线元件(20)相连接的环状导体(25)，该UHF频带移动体无线通信系统包含UHF频带移动体无线通信元件(50)及与该UHF频带移动体无线通信元件(50)相连接的主天线导体(55)。环状导体(25)与主天线导体(55)靠近配置，且彼此进行电磁场耦合。

公开(公告)号：CN103747616A

公开(公告)日：2014-04-23

申请号：CN201410043635.X

申请日：2009-06-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野村雅人

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L24/24 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15156 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4697 ,  H05K2203/063 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能不使用胶带和粘接剂、而简单制造的元器件内置模块的制造方法及元器件内置模块。将具有开口部(2)的芯板(1)层叠在未固化状态的第一树脂层(10)上，并使第一电路元器件(3)附着于开口部内的第一树脂层露出的部分。接下来，将未固化状态的第二树脂层(20)层叠在芯板(1)上，在开口部(2)的内壁与第一电路元器件(3)之间的间隙中填充第二树脂层，之后，使第一树脂层(10)及第二树脂层(20)固化。

公开(公告)号：CN102484229A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201080037294.5

申请日：2010-08-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野村雅人

IPC: H01M2/10 ,  H01F38/14 ,  H01M10/46 ,  H02J7/00 ,  H02J17/00

CPC classification number: H01F27/365 ,  H01F38/14 ,  H01M2/0277 ,  H01M2/0295 ,  H02J7/025 ,  H02J50/10 ,  H02J50/70

Abstract: 本发明提供一种具备非接触型电力传输用的平板状线圈的电池封装体，从而能够抑制磁通的从进行电磁耦合的面以外的面的泄漏，且减少使二次电池主体发热等恶劣影响。本发明的电池封装体(1)具备：二次电池；内置该二次电池的树脂结构体(12)；在该树脂结构体(12)的一面侧埋入的非接触型电力传输用的平板状线圈(13)。树脂结构体(12)至少在一面侧含有磁性体材料。

公开(公告)号：CN104471788B

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201380036663.2

申请日：2013-06-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 道海雄也 ,  野村雅人

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q7/00

CPC classification number: G06K19/0709 ,  G06K19/073 ,  G06K19/07754 ,  G06K19/07784 ,  G06K19/07786 ,  H01Q1/2216 ,  H01Q7/00 ,  H04B1/0458 ,  H04B1/18

Abstract: 本发明的通信装置包括：辐射体(21)，该辐射体(21)用作第一通信系统与第二通信系统的共用天线，该第一通信系统的载波频率位于第一频带，该第二通信系统的载波频率位于与第一频带重叠的第二频带；第二通信系统用的天线(50)；与辐射体(21)以及第二通信系统用的天线(50)相连的第二通信系统用供电部(40)；以及与辐射体(21)相连的第一通信系统用供电部(10)，第一通信系统用供电部(10)包括使第一通信系统中的可通信距离达到最大的通信峰值频率位于第二频带的频带以外的电路。

公开(公告)号：CN102484229B

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201080037294.5

申请日：2010-08-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野村雅人

IPC: H01M2/10 ,  H01F38/14 ,  H01M10/46 ,  H02J7/00 ,  H02J17/00

CPC classification number: H01F27/365 ,  H01F38/14 ,  H01M2/0277 ,  H01M2/0295 ,  H02J7/025 ,  H02J50/10 ,  H02J50/70

Abstract: 本发明提供一种具备非接触型电力传输用的平板状线圈的电池封装体，从而能够抑制磁通的从进行电磁耦合的面以外的面的泄漏，且减少使二次电池主体发热等恶劣影响。本发明的电池封装体(1)具备：二次电池；内置该二次电池的树脂结构体(12)；在该树脂结构体(12)的一面侧埋入的非接触型电力传输用的平板状线圈(13)。树脂结构体(12)至少在一面侧含有磁性体材料。

公开(公告)号：CN102119588B

公开(公告)日：2014-03-05

申请号：CN200980131635.2

申请日：2009-06-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野村雅人

IPC: H05K3/46

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能不使用胶带和粘接剂、而简单制造的元器件内置模块的制造方法及元器件内置模块。将具有开口部(2)的芯板(1)层叠在未固化状态的第一树脂层(10)上，并使第一电路元器件(3)附着于开口部内的第一树脂层露出的部分。接下来，将未固化状态的第二树脂层(20)层叠在芯板(1)上，在开口部(2)的内壁与第一电路元器件(3)之间的间隙中填充第二树脂层，之后，使第一树脂层(10)及第二树脂层(20)固化。

公开(公告)号：CN103999288A

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201380004409.4

申请日：2013-10-03

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 道海雄也 ,  向井刚 ,  野村雅人

IPC: H01Q7/00 ,  G06K19/07 ,  H01Q9/42

CPC classification number: H04M1/026 ,  G06K7/10346 ,  G06K7/10386 ,  H01Q1/243 ,  H01Q9/42 ,  H04M2250/04

Abstract: 在通信终端装置中，能装载小型却能确保足够的通信距离的UHF频带RFID系统。通信终端装置通过装载UHF频带RFID系统和UHF频带移动体无线通信系统而构成，其中，UHF频带RFID系统包含UHF频带RFID用无线元件(20)及与该UHF频带RFID用无线元件(20)相连接的环状导体(25)，该UHF频带移动体无线通信系统包含UHF频带移动体无线通信元件(50)及与该UHF频带移动体无线通信元件(50)相连接的主天线导体(55)。环状导体(25)与主天线导体(55)靠近配置，且彼此进行电磁场耦合。

公开(公告)号：CN101080958A

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN200680000998.9

申请日：2006-10-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野村雅人 ,  家木勉

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/46 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K3/20 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/045

Abstract: 一种部件内置模块(A)，具备：模块基板(1)，该模块基板的上面具有第1布线(2)；第1电路部件(7)，该部件安装在模块基板的第1布线上；子模块基板(10)，该子模块基板以比模块基板小的面积形成，安装在第1电路部件的安装部位以外的模块基板的第1布线上；第2电路部件(15)，该部件安装在子模块基板的上面的第2布线(11)上；绝缘树脂层(20)，该层安装在模块基板的整个上面，包住第1电路部件、第2电路部件及子模块基板。作为子模块基板，使用布线精度比模块基板高的基板，从而能够在子模块基板上搭载集成电路元件(15a)，获得可靠性高的便宜的部件内置模块。提供能够降低成本、提高成品率的、可靠性高的部件内置模块及其制造方法。

公开(公告)号：CN102576939B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201080043249.0

申请日：2010-08-03

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野村雅人 ,  加藤登 ,  道海雄也

IPC: H01Q7/00 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/40

CPC classification number: H01Q7/00 ,  H01Q1/38 ,  H01Q5/371

Abstract: 本发明提供一种容易与无线IC之间进行阻抗匹配、能抑制增益下降的天线、及包括该天线的无线IC器件。天线(101)包括：环形电极(10)，该环形电极(10)形成为环状并具有两个供电点(11、12)；以及辅助电极(20)，该辅助电极(20)与环形电极(10)进行电连接，并且形成于沿着环形电极(10)外周的位置。辅助电极(20)的第一端部与环形电极(10)的一个供电点(11)附近进行电连接。辅助电极(20)的第二端部处于开放状态。用辅助电极(20)和环形电极(10)来构成谐振电路，与用环形电极(10)单体来构成天线的情况相比，能提高天线的阻抗，从而容易与无线IC之间进行阻抗匹配。