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公开(公告)号：CN101958458B
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201010228916.4
申请日：2010-07-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种天线。电介质衬底(20)的下表面分别形成有第一供电端子电极FP1、第二供电端子电极FP。电介质衬底(20)的其他面上形成有从接地端子电极GP延伸的导体图案(R11)、从导体图案(R11)连续的导体图案(R12)、从导体图案(R12)连续的导体图案(R13)。由这些导体图案(R11)、(R12)、(R13)构成第一放射电极。此外，形成有从第二供电端子电极FP2延伸的导体图案(R21)、从导体图案(R21)连续的导体图案(R22)、从导体图案(R22)连续且与接地端子电极GP相连的导体图案(R23)。由这些导体图案(R21)、(R22)、(R23)构成第二放射电极。因此，能够得到天线效率高且两个放射元件间的隔离性好的天线。
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公开(公告)号：CN118251580A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202280074978.5
申请日：2022-11-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供热扩散器件和电子设备。热扩散器件的一实施方式的均热板(1)具备：壳体(10)，其具有在厚度方向Z上相向的第1内壁面(11a)和第2内壁面(12a)；工作介质(20)，其被封入于壳体(10)的内部空间；以及芯体构造体(30)，其配置于壳体(10)的上述内部空间。芯体构造体(30)包括：支承部(31)，其与第1内壁面(11a)接触；以及有孔部(32)，其由与支承部(31)相同的材料构成，且与支承部(31)一体构成。
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公开(公告)号：CN101569057A
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200780047747.0
申请日：2007-09-20
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 作为天线而起作用的供电放射电极(4)能够进行在预先设定的无线通信用的低与高两个不同的频带下的无线通信。供电放射电极(4)具有环形形状，通过具有短截线(5)的捷径用通路(11)连接供电端(Q)侧与供电端邻接部位(P)之间。因此，供电放射电极(4)通过路径(IL)中的电流通电的谐振动作而能够进行无线通信用的低频带下的无线通信，并且通过路径(IH、IH′)中的电流通电的谐振动作而能够进行无线通信用的高频带下的无线通信时。
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公开(公告)号：CN103380432B
公开(公告)日：2016-10-19
申请号：CN201280007592.9
申请日：2012-11-28
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K19/077 , G06K19/07 , H01Q9/16
CPC classification number: G06K19/073 , G06K19/0723 , G06K19/0775 , G06K19/07754 , G06K19/07786 , H01L21/52 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q1/44 , H01Q9/16 , H01Q9/285
Abstract: 在无线IC器件中，在将无线IC元件与天线元件连接时能抑制电气特性的变动。无线IC器件包括：基材片材（10），该基材片材（10）呈具有长边方向（A）和短边方向（B）的近似长方形形状；天线元件（30），该天线元件（30）具有设置在基材片材（10）的表面上的两个辐射部（31A、31B）及两个连接部（32A、32B），其中，所述两个辐射部（31A、31B）隔着规定的间隙在长边方向（A）上延伸，所述两个连接部（32A、32B）分别设置在两个辐射部（31A、31B）相对的间隙内；无线IC元件（50），该无线IC元件（50）经由导电性接合材料（28）与两个连接部（32A、32B）相连接；以及抗蚀剂层（20），该抗蚀剂层（20）覆盖两个辐射部（31A、31B），且未覆盖两个连接部（32A、32B）及至少与该连接部（32A、32B）的短边方向（B）相邻的区域。
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公开(公告)号：CN103999288A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201380004409.4
申请日：2013-10-03
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H04M1/026 , G06K7/10346 , G06K7/10386 , H01Q1/243 , H01Q9/42 , H04M2250/04
Abstract: 在通信终端装置中，能装载小型却能确保足够的通信距离的UHF频带RFID系统。通信终端装置通过装载UHF频带RFID系统和UHF频带移动体无线通信系统而构成，其中，UHF频带RFID系统包含UHF频带RFID用无线元件(20)及与该UHF频带RFID用无线元件(20)相连接的环状导体(25)，该UHF频带移动体无线通信系统包含UHF频带移动体无线通信元件(50)及与该UHF频带移动体无线通信元件(50)相连接的主天线导体(55)。环状导体(25)与主天线导体(55)靠近配置，且彼此进行电磁场耦合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101569057B
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN200780047747.0
申请日：2007-09-20
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 作为天线而起作用的供电放射电极(4)能够进行在预先设定的无线通信用的低与高两个不同的频带下的无线通信。供电放射电极(4)具有环形形状，通过具有短截线(5)的捷径用通路(11)连接供电端(Q)侧与供电端邻接部位(P)之间。因此，供电放射电极(4)通过路径(IL)中的电流通电的谐振动作而能够进行无线通信用的低频带下的无线通信，并且通过路径(IH、IH′)中的电流通电的谐振动作而能够进行无线通信用的高频带下的无线通信。
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公开(公告)号：CN104487985B
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201280003915.7
申请日：2012-11-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 对于排列在集合基材上的多个RFID标签，能够一并地检查这些标签合格与否。该RFID标签的检查方法具有：对于排列在集合基材上、且处理无线信号的多个RFID标签，一并地从读写器发送测定用信号的工序；利用读写器一并地读取来自各个所述RFID标签的响应波的工序；以及基于读写器所读取到的接收信号的强度和个数，判断各个所述RFID标签合格与否的工序。
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公开(公告)号：CN103999288B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201380004409.4
申请日：2013-10-03
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H04M1/026 , G06K7/10346 , G06K7/10386 , H01Q1/243 , H01Q9/42 , H04M2250/04
Abstract: 在通信终端装置中，能装载小型却能确保足够的通信距离的UHF频带RFID系统。通信终端装置通过装载UHF频带RFID系统和UHF频带移动体无线通信系统而构成，其中，UHF频带RFID系统包含UHF频带RFID用无线元件(20)及与该UHF频带RFID用无线元件(20)相连接的环状导体(25)，该UHF频带移动体无线通信系统包含UHF频带移动体无线通信元件(50)及与该UHF频带移动体无线通信元件(50)相连接的主天线导体(55)。环状导体(25)与主天线导体(55)靠近配置，且彼此进行电磁场耦合。
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公开(公告)号：CN104487985A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201280003915.7
申请日：2012-11-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 对于排列在集合基材上的多个RFID标签，能够一并地检查这些标签合格与否。该RFID标签的检查方法具有：对于排列在集合基材上、且处理无线信号的多个RFID标签，一并地从读写器发送测定用信号的工序；利用读写器一并地读取来自各个所述RFID标签的响应波的工序；以及基于读写器所读取到的接收信号的强度和个数，判断各个所述RFID标签合格与否的工序。
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公开(公告)号：CN102763276A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201080064041.7
申请日：2010-10-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/38 , H01Q1/2283 , H01Q5/371 , H01Q5/378 , H01Q9/42
Abstract: 本发明公开一种天线，其通过在电介质基体(21)的表面形成规定图案的电极而构成天线(41)。电介质基体(21)将电介质陶瓷材料、或电介质陶瓷粉与有机材料的混合材料成形为长方体形状而得到。在电介质基体(21)的表面通过发射电极部(22a、22b、22c、22d、22e)而形成发射电极。在电介质基体(21)的上表面形成有：从发射电极部(22c)的供电端附近的分支点BP向正交方向分支的分支电极部(23a)；从该分支电极部(23a)连续而与发射电极部(22e)并行接近的分支电极部(23b)。从而在将基本模式和高次模式的各自的发射特性保持为良好的状态下，能进行高次模式的控制的天线及具备该天线的无线通信装置。
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