公开(公告)号：CN103518424B

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201280022190.6

申请日：2012-05-23

申请人： 松下知识产权经营株式会社

发明人： 佐伯翼 ,  和田义之 ,  本村耕治 ,  境忠彦

IPC分类号： H05K3/34 ,  H01L21/60

CPC分类号： H05K13/0465 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32052 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33155 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/7515 ,  H01L2224/75161 ,  H01L2224/75611 ,  H01L2224/7901 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81594 ,  H01L2224/816 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

摘要： 电子部件安装方法，包括：准备具有设置有多个凸块的主面的电子部件的工序；准备具有与多个凸块对应的多个电极的基板的工序；在多个凸块上涂覆助熔剂的工序；以多个凸块经由上述助熔剂分别降落到对应的电极上的方式，将电子部件向基板搭载的工序；在搭载了电子部件的基板的与电子部件的周边缘部对应的至少一个加强位置上，以与周边缘部接触的方式，供给热硬化性树脂的工序；以及对搭载了电子部件的基板进行加热，使凸块熔融，并且使热硬化性树脂硬化、冷却，由此将电子部件与基板接合的工序。

公开(公告)号：CN104206036B

公开(公告)日：2017-05-03

申请号：CN201380018032.8

申请日：2013-03-15

申请人： 松下知识产权经营株式会社

发明人： 本村耕治 ,  永福秀喜 ,  圆尾弘树 ,  境忠彦

IPC分类号： H05K3/36 ,  G02F1/1345 ,  H05K1/14

CPC分类号： H05K3/363 ,  H05K1/147 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/361 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/163 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/53174

摘要： 本发明是将具有设置有第一电极群的第一连接区域的挠性第一基板安装于具有设置有第二电极群的第二连接区域的第二基板的系统，其具有：支撑第二基板的载台；向第一电极群以及第二电极群中的至少一者供给包含导电性粒子以及热固性树脂的接合材料的单元；以使第一电极群与第二电极群的位置对齐从而使得第一电极群与第二电极群隔着接合材料相对置的方式，对第二基板配置第一基板的单元；以及一边使器具移动到未实施接合处理的第一电极的处理位置，一边通过加热器具依次实施在将第一电极朝向第二电极进行加压的同时使热固性树脂固化的接合处理的单元。

公开(公告)号：CN117043298A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202180095726.6

申请日：2021-10-07

申请人： 松下知识产权经营株式会社

发明人： 吉冈祐树 ,  境忠彦 ,  前田宪 ,  冈村进吾

IPC分类号： C09J201/00

摘要： 本发明提供一种粘合剂，其用于在至少一部分由有机膜覆盖的焊料预涂层暂时固定电子部件，所述粘合剂包含主剂树脂和溶解所述主剂树脂的溶剂，所述溶剂的含有率为25质量％以上且40质量％以下，所述有机膜在使所述焊料预涂层熔融时溶解于所述溶剂中。由此，焊料预涂层的表面的氧化被膜的形成得到抑制，并且可以抑制具有焊料预涂层的电极与电子部件的连接不良。

公开(公告)号：CN115362762A

公开(公告)日：2022-11-18

申请号：CN202180024038.0

申请日：2021-03-26

申请人： 松下知识产权经营株式会社

发明人： 境忠彦 ,  万谷正幸 ,  西中辉明

IPC分类号： H05K3/34 ,  H05K3/00 ,  H05K13/04 ,  B23K1/00

摘要： 所公开的制造方法包括在焊盘(1b)上形成焊料预涂层(2)的工序、利用第一基板保持部保持基板(1)并取得与焊料预涂层(2)的上表面的高度位置相关的高度位置信息PH1、以及与基板(1)的上表面的高度位置相关的高度位置信息SH1的工序、利用第二基板保持部保持基板(1)并取得与基板(1)的上表面的高度位置相关的高度位置信息SH2的工序、将电子部件(4)搭载于由第二基板保持部保持的基板(1)的焊料预涂层(2)上的工序、以及利用高度位置信息PH1、高度位置信息SH1以及高度位置信息SH2而算出将电子部件(4)搭载于焊料预涂层(2)上时使用的目标高度位置的工序。

公开(公告)号：CN103765566B

公开(公告)日：2016-10-19

申请号：CN201280043358.1

申请日：2012-09-21

申请人： 松下知识产权经营株式会社

发明人： 小盐哲平 ,  境忠彦 ,  石川隆稔 ,  向岛仁 ,  高仓宪一 ,  石松显 ,  园田知幸

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/607

CPC分类号： H01L24/75 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/75101 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75353 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/81002 ,  H01L2224/81022 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81207 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 倒装片接合装置具备向基板的各个电极上涂敷并供给接合辅助剂的分配器单元，在作为至少含有铜的金属间的超声波接合来进行第1电极与第2电极之间的金属接合时，至少在第1电极与第2电极的接合界面的周围存在具有还原性的接合辅助剂的状态下进行超声波接合，由此能够除去在第1电极与第2电极的接合界面已经形成的铜的氧化膜，并且能够抑制伴随超声波接合的实施而在接合界面形成氧化膜，能够在确保所需的接合强度的同时，实现至少含有铜的金属间的接合，能够实现半导体元件的安装以及搭载了该半导体元件的基板的制造中的成本削减。

公开(公告)号：CN106068059B

公开(公告)日：2020-02-07

申请号：CN201610223757.6

申请日：2016-04-12

申请人： 松下知识产权经营株式会社

发明人： 岸新 ,  前田宪 ,  境忠彦

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/34 ,  H01B1/22

摘要： 电路部件的连接结构具有第1电路部件、第2电路部件和接合部。第1电路部件具有设有透明电极的第1主面。第2电路部件具有设有金属电极的第2主面。接合部介于第1主面与第2主面之间。接合部具有树脂部和焊料部。该焊料部将透明电极与金属电极电连接。透明电极包含含有铟和锡的氧化物，焊料部包含铋和铟。

公开(公告)号：CN102598897B

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201180004369.4

申请日：2011-07-05

申请人： 松下知识产权经营株式会社

发明人： 圆尾弘树 ,  本村耕治 ,  永福秀喜 ,  境忠彦

IPC分类号： H05K13/04

CPC分类号： B25B11/005 ,  Y10T156/17 ,  Y10T156/1744 ,  Y10T156/1756

摘要： 基板衬垫装置(3)载置并保持刚性基板(6)，并且承受挠性基板(8)的热压接动作时的按压力。基板衬垫装置(3)具备设置有抵接于刚性基板(6)的下表面来进行支撑的衬垫支撑面(4a)的板状的衬垫板(4)。在衬垫支撑面(4a)设置以包含刚性基板(6)和挠性基板(8)的压接区域的平面形状开口的开口部(4d)。在开口部(4d)内，设置在热压接动作中与刚性基板(6)的下表面以及该下表面的预先安装于压接区域的已安装构件(6c)相抵接来赋予与按压力相对应的向上的支撑反作用力的承接部件(5)。

公开(公告)号：CN103548430B

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201280025158.3

申请日：2012-06-01

申请人： 松下知识产权经营株式会社

发明人： 佐伯翼 ,  和田义之 ,  本村耕治 ,  境忠彦

IPC分类号： H05K3/34 ,  C09J5/00 ,  C09J7/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/60 ,  H05K13/04

CPC分类号： H05K3/305 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/30155 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/7515 ,  H01L2224/75611 ,  H01L2224/75821 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/8102 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/34 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/3494 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49179 ,  Y10T29/53174 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/9205

摘要： 一种电子部件安装方法，包括：准备具有设置有多个凸块的主面的第一电子部件的工序；准备具有设置有与多个凸块对应的多个第一电极的搭载区域的基板的工序；在多个凸块上涂覆助熔剂的工序；在与搭载区域的周边缘部所设定的至少一个加强位置相邻接的第一电极上涂覆助熔剂的工序；在加强位置上涂覆热硬化性树脂，将与加强位置相邻接的第一电极的至少一部分由热硬化性树脂覆盖的工序；以多个凸块分别降落到对应的第一电极上的方式，将第一电子部件搭载到基板上，并且使热硬化性树脂与第一电子部件的周边缘部接触的工序；以及对搭载了第一电子部件的基板进行加热的工序。(56)对比文件CN 101184362 A,2008.05.21,JP 特开平8-298374 A,1996.11.12,JP 特开平11-204568 A,1999.07.30,JP 特开平11-274235 A,1999.10.08,CN 101316482 A,2008.12.03,杨建生.倒装芯片的高速度、低成本、无铅化挑战《.电子与封装》.2006,第6卷(第9期),

公开(公告)号：CN105206540A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201510354290.4

申请日：2015-06-24

申请人： 松下知识产权经营株式会社

发明人： 和田义之 ,  境忠彦

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/488

CPC分类号： H05K3/3436 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49146 ,  H01L24/10 ,  H01L21/56 ,  H01L24/81

摘要： 本发明的目的在于提供一种即使在以薄型且低刚性的电子元件及基板为对象的情况下，也能够减少以翘曲变形为起因的不良情况的电子元件安装结构体及电子元件安装结构体的制造方法。将形成于电子元件(3)的多个焊盘通过由所述焊盘和焊料形成的接合部而与形成于基板(2)的多个电极(2b)接合来制造电子元件安装结构体(1)时，通过固化温度比焊料的熔点低的热固性树脂在电子元件(3)与基板(2)之间固化后的热固化物而在预先设定的多个位置形成将电子元件(3)和基板(2)粘固的作为粘固部的外缘粘固部(5a)、焊盘粘固部(5b)，在该粘固部处，使热固化物与最近处的所述接合部接触。由此，能够通过粘固部稳定地粘固保持电子元件和基板。

公开(公告)号：CN104603922A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201380044722.0

申请日：2013-05-22

申请人： 松下知识产权经营株式会社

发明人： 境忠彦 ,  永福秀喜 ,  本村耕治

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H05K3/32

CPC分类号： H05K1/18 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/147 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/0465 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明的部件安装结构体含有具有多个第1电极的第1对象物、具有多个第2电极的作为电子部件的第2对象物、分别接合多个第1电极和对应的多个第2电极的接合部、和树脂加强部。接合部具有含有第1金属及树脂粒子中的至少一方的第1芯部、以及第1金属与低熔点的第2金属的金属间化合物层。树脂加强部在第1电极与第2电极之间的空间的以外部分中，含有包含芯部和金属间化合物的粒状物。该部分中的粒状物的含量为0.1～10体积％。