-
公开(公告)号：CN117043298A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202180095726.6
申请日：2021-10-07
申请人： 松下知识产权经营株式会社
IPC分类号： C09J201/00
摘要： 本发明提供一种粘合剂，其用于在至少一部分由有机膜覆盖的焊料预涂层暂时固定电子部件，所述粘合剂包含主剂树脂和溶解所述主剂树脂的溶剂，所述溶剂的含有率为25质量％以上且40质量％以下，所述有机膜在使所述焊料预涂层熔融时溶解于所述溶剂中。由此，焊料预涂层的表面的氧化被膜的形成得到抑制，并且可以抑制具有焊料预涂层的电极与电子部件的连接不良。
-
公开(公告)号：CN116096520A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202180055176.5
申请日：2021-07-05
申请人： 松下知识产权经营株式会社
IPC分类号： B23K3/00
摘要： 一种将电子部件的端子钎焊于基板(1)的焊盘(2)安装基板制造方法，包括：将焊料膏剂配置于所述焊盘(2)的膏剂配置工序；使所述焊料膏剂熔融并固化而在所述焊盘(2)上形成焊料的预涂层部(3)的熔融固化工序；通过将工具(432、442)按压于所述预涂层部(3)而破坏将所述预涂层部(3)的表面覆盖的残渣的破坏工序；在所述预涂层部(3)配置助熔剂(F)的助熔剂配置工序；在将所述电子部件的端子对位于所述预涂层部(3)的状态下将所述电子部件搭载于所述基板(1)的部件搭载工序；以及将所述基板(1)加热而使所述预涂层部(3)熔融，从而将所述端子钎焊于所述焊盘(2)的回流焊工序。由此，能够提供可降低钎焊不良的产生的安装基板制造方法。
-
-
公开(公告)号：CN106012290A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610027778.0
申请日：2016-01-15
申请人： 松下知识产权经营株式会社
IPC分类号： D04H1/4242 , D04H1/728 , D01D5/00
CPC分类号： D04H1/413 , D04H1/4242 , D04H1/43 , D04H1/728 , D10B2101/12 , D10B2321/10 , D10B2331/14 , D01D5/0007 , D01D5/0015
摘要： 本发明提供能够长时间地发挥无机粒子的效果的纳米纤维的无纺布及碳纤维无纺布。无纺布包含含有聚合物和无机粒子的通过静电纺丝法而形成的纳米纤维，无机粒子包含从聚合物的表面露出一部分的第1粒子及第2粒子，第1粒子的从聚合物的表面露出的部分的体积V1o与埋入到聚合物中的部分的体积V1i满足V1o＜V1i，第2粒子的从聚合物的表面露出的部分的体积V2o与埋入到聚合物中的部分的体积V2i满足V2o≥V2i，纳米纤维的每单位长度的第1粒子的平均个数N1及第2粒子的平均个数N2满足N1＞N2。
-
公开(公告)号：CN110272704B
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN201910187485.2
申请日：2019-03-12
申请人： 松下知识产权经营株式会社
IPC分类号： C09J163/04 , C09J171/12 , C09J9/02 , C08G59/66 , C08G59/56 , H01B1/22 , H01B5/14 , H01R4/04 , H01R12/51 , H01R12/59
摘要： 一种树脂组合物，其包含导电性粒子、树脂成分和固化剂，所述导电性粒子包含焊料，所述树脂成分包含环氧树脂及苯氧基树脂，所述固化剂包含具有至少1个硫醇基的第一化合物及具有氨基的第二化合物。
-
公开(公告)号：CN107365491A
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201710164744.0
申请日：2017-03-17
申请人： 松下知识产权经营株式会社
CPC分类号： C08L71/00 , C08G59/4007 , C08G59/42 , C08L63/00 , C08L2203/20 , C08L2205/025 , C08L2205/03 , C08K3/08
摘要： 本发明提供包含焊料粒子等导电性粒子并且即使在100℃～150℃的低温下也能固化、而且可以赋予充分的粘接强度、导电性的树脂组合物。本发明的树脂组合物为包含导电性粒子的树脂组合物，该树脂组合物包含焊料粒子(成分A)作为上述导电性粒子，并且还包含环氧树脂(成分B)、苯氧基树脂(成分C)和固化剂(成分D)，上述固化剂包含作为第一固化剂的氰酸酯树脂和作为第二固化剂的选自酸酐、酚醛树脂、咪唑化合物及双氰胺中的固化剂，上述焊料粒子的含量以上述树脂组合物的总质量为基准为1质量％～40质量％的范围内。
-
公开(公告)号：CN104428676B
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：CN201380036499.5
申请日：2013-01-18
申请人： 松下知识产权经营株式会社
IPC分类号： G01N33/543
CPC分类号： G01N33/54386 , B05D1/007 , G01N33/54346 , G01N33/558
摘要： 本发明提供一种体外诊断工具，其是对待测溶液中的待测物质进行定量或定性检测的体外诊断工具，其具备具有第1表面及第2表面的第1多孔质层、与上述第1表面接合的基材片材、与上述第2表面接合的第2多孔质层、和至少担载在上述第2多孔质层的一部分中的与上述待测物质反应的试剂，上述第1多孔质层具有通过电场纺丝法而形成的第1纳米纤维的基质结构，上述第2多孔质层具有通过电场纺丝法而形成的第2纳米纤维的基质结构，与上述第1纳米纤维相比，上述第2纳米纤维的纤维直径较小。
-
公开(公告)号：CN117441413A
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202280039302.2
申请日：2022-02-21
申请人： 松下知识产权经营株式会社
摘要： 所公开的电子部件安装基板的制造方法包括：工序(i)，以覆盖形成在基板的多个焊盘(10b)上的多个焊料预涂层(11)和抗氧化膜(12)的方式形成临时固定膜(13)，所述抗氧化膜(12)是以覆盖所述多个焊料预涂层(11)的方式形成的；工序(ii)，隔着抗氧化膜(12)和临时固定膜(13)将多个电子部件(30)配置在多个焊料预涂层(11)上；以及工序(iii)，通过使多个焊料预涂层(11)熔融而将多个电子部件(30)焊接到多个焊盘(10b)。抗氧化膜(12)包含第1热塑性树脂。临时固定膜(13)包含活性剂和第2热塑性树脂。第2热塑性树脂的软化点为第1热塑性树脂的软化点以下。
-
公开(公告)号：CN117413624A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202280039292.2
申请日：2022-02-21
申请人： 松下知识产权经营株式会社
IPC分类号： H05K3/34
摘要： 所公开的电子部件安装基板的制造方法包括：工序(i)，以覆盖形成在基板的多个焊盘(10b)上的多个焊料预涂层(11)和抗氧化膜(12)的方式形成临时固定膜(13)，所述抗氧化膜(12)是以覆盖所述多个焊料预涂层(11)的方式形成的；工序(ii)，隔着抗氧化膜(12)和临时固定膜(13)将多个电子部件(30)配置在多个焊料预涂层(11)上；以及工序(iii)，通过使多个焊料预涂层(11)熔融而将多个电子部件(30)焊接到焊盘(10b)。抗氧化膜(12)包含第1热塑性树脂。临时固定膜(13)包含活性剂和第2热塑性树脂。第1热塑性树脂的软化点为第2热塑性树脂的软化点以下。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
19 条记录 (耗时 0.029 秒)
