-
公开(公告)号：CN102681107B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201210046370.X
申请日：2012-02-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/181 , G02B6/4214 , G02B6/423 , G02B6/424 , G02B6/4257 , H05K1/0284 , H05K2201/09063 , H05K2201/10121 , Y02P70/611 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供一种不需要进行光波导路单元的芯与电路单元的光学元件的调心作业、而且量产性优异的光电混载基板及其制造方法。该光电混载基板是光波导路单元(W)与安装有光学元件(10)的电路单元(E)相结合而成的，其中，光波导路单元(W)具有延伸设置下包层及上包层中的至少一个包层的局部而成的电路单元定位用的突起部(4)，该突起部(4)相对于芯(2)的光透过面(2a)定位形成在规定位置。电路单元(E)具有供上述突起部(4)嵌合的嵌合孔(15)，该嵌合孔(15)相对于光学元件(10)定位形成在规定位置。而且，以上述突起部(4)嵌合于上述嵌合孔(15)的状态光波导路单元(W)与电路单元(E)结合在一起。
-
公开(公告)号：CN101639552B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200910140474.5
申请日：2009-05-15
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B6/13
CPC classification number: G02B6/138 , G02B6/1221
Abstract: 本发明提供一种光波导路的制造方法，由以往的制造方法获得的光波导路的光散射大且光传播效率低。本发明的目的在于提供一种光散射小且光传播效率高的光波导路的制造方法。加热在芯(12)的表面上流动的树脂层(13)，将具有通气孔(15)的凹型模(16)按压树脂层(13)，从而树脂层(13)所含有的气泡(14)通过通气孔(15)被排出到外部。这样能够有效地减少残留于芯(12)周围的气泡(14)。结果能够获得光传播效率优异的光波导路。
-
公开(公告)号：CN102385107A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201110244218.8
申请日：2011-08-24
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G06F3/0421
Abstract: 本发明提供一种能够实现薄型化的触摸面板用光波导路组件及其制造方法。触摸面板用光波导路组件由光波导路单元(W1)和基板单元(E1)构成，该光波导路单元(W1)沿触摸面板的显示器的屏幕周缘部设置，该基板单元(E1)以与该光波导路单元(W1)正交的状态与该光波导路单元(W1)的外缘部结合，在基板单元(E1)的基板(5)向光波导路单元(W1)侧弯折了的状态下，该基板(5)的弯折部分的顶端构成与电气布线(8)相连接的连接部分，在上包层(4)的表面，在沿显示器的屏幕周缘部的方向上形成有长槽部(4a)，在该长槽部(4a)内收纳有上述电气布线(8)。
-
公开(公告)号：CN102313926A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201110186062.2
申请日：2011-07-01
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/138
Abstract: 本发明提供一种将不使毛刺产生的成形模用于形成上敷层的光波导路的制造方法。通过将透光性树脂(20A)作为形成材料、并使用具有形状与上敷层的形状相同的突起部分(41)和形成在该突起部分的周围的突条部分(42)的模具构件(40)进行模具成形，制作上敷层形成用的成形模(20)。该成形模的突起部分的脱离痕迹被形成为上敷层形成用的凹部(21)，突条部分的脱离痕迹被形成为槽部(22)。并且，在形成上敷层时，向凹部内填充上敷层形成用的感光性树脂，在将形成在下敷层的表面上的芯浸入该感光性树脂内、并将从凹部溢出的感光性树脂积存在槽部(22)中的状态下，透过成形模(20)而使感光性树脂曝光并使感光性树脂硬化。
-
公开(公告)号：CN1300611C
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN200310118193.2
申请日：2003-11-25
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B6/10
CPC classification number: G02B6/13 , G02B1/045 , G02B1/046 , G02B6/12002 , G02B6/1221 , C08L79/00
Abstract: 本发明提供一种三维聚酰亚胺光学波导管的制造方法，该方法包括：(I)用激光束照射聚酰胺酸膜，照射时在膜的内部会聚该激光束并相对移动激光束的会聚点，该聚酰胺酸膜包含：(a)由四羧酸二酐和二胺获得的一种聚酰胺酸；和(b)每100份聚酰胺酸，0.5重量份到少于10重量份用式(I)代表的特定1，4-二氢吡啶衍生物，然后，(II)加热该聚酰胺酸膜使该聚酰胺酸酰亚胺化，从而在这样形成的聚酰亚胺膜中获得具有连续芯区的光学波导管，该连续芯区中折射率已被改变。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1784123A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200510126891.6
申请日：2005-11-25
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/10 , G02B6/12002 , G02B6/1221 , G02B6/136 , G02B6/138 , G02B6/43 , H05K1/0274 , H05K3/025 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种制备光电混合电路板的方法，其包括以下步骤：在金属转移片的金属箔侧上形成下包层，该金属转移片包括可剥离的基底和形成在其上的金属箔；在下包层上形成芯层；形成上包层，以覆盖芯层和下包层；从金属箔上剥离可剥离的基底；以及蚀刻金属箔由此形成预定的导线分布图。
-
公开(公告)号：CN102269843B
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201110144091.2
申请日：2011-05-30
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 内藤龙介
CPC classification number: G02B6/138 , B29D11/00663 , B29D11/00692 , G02B1/045 , G02B2006/12102 , G02B2006/12123
Abstract: 本发明提供一种光波导路的制法。该制法采用尺寸精度优良的具有透光性的成形模具形成上包层。将透光性树脂(20A)作为形成材料，使用与上包层的形状相同形状的模具构件(40)来将上包层形成用的成形模具(20)模具成形，从而一体地制作成形模具(20)。另外，在该成形模具(20)的制作过程中，能够将上述模具构件(40)的脱离痕迹形成为上包层形成用的凹部(21)。而且，在形成上包层时，向上述成形模具(20)的凹部(21)内填充上包层形成用的感光性树脂，在将在下包层的表面形成图案的芯浸入该感光性树脂内的状态下，透过上述成形模具(20)对上述感光性树脂曝光使其固化。
-
公开(公告)号：CN101650453B
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200910161096.9
申请日：2009-08-11
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 内藤龙介
IPC: G02B6/13
CPC classification number: G02B6/132 , G02B6/122 , G02B6/138 , G02B2006/1219
Abstract: 本发明提供光波导的制造方法。通过以往的制造方法制作的光波导的光传输效率低。原因是在芯的表面流延液状树脂而形成外包层时，气泡在芯的周围附着并残留。一种光波导的制造方法，其包括如下工序：工序A，其为以包埋芯(22)的方式流延第一液状树脂而形成第一树脂层(23)的工序；工序B，其为在加热第一树脂层(23)后或在加热第一树脂层(23)的同时，在第一树脂层(23)上流延粘度比第一液状树脂高的第二液状树脂而形成第二树脂层(25)的工序；工序C，其为将第一树脂层(23)和第二树脂层(25)固化而形成外包层(26)的工序。
-
公开(公告)号：CN101650453A
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200910161096.9
申请日：2009-08-11
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 内藤龙介
IPC: G02B6/13
CPC classification number: G02B6/132 , G02B6/122 , G02B6/138 , G02B2006/1219
Abstract: 本发明提供光波导的制造方法。通过以往的制造方法制作的光波导的光传输效率低。原因是在芯的表面流延液状树脂而形成外包层时，气泡在芯的周围附着并残留。一种光波导的制造方法，其包括如下工序：工序A，其为以包埋芯(22)的方式流延第一液状树脂而形成第一树脂层(23)的工序；工序B，其为在加热第一树脂层(23)后或在加热第一树脂层(23)的同时，在第一树脂层(23)上流延粘度比第一液状树脂高的第二液状树脂而形成第二树脂层(25)的工序；工序C，其为将第一树脂层(23)和第二树脂层(25)固化而形成外包层(26)的工序。
-
公开(公告)号：CN1784110A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200510118126.X
申请日：2005-10-20
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有叠放在配线电路板上的光波导的电－光混合电路板，该电－光混合电路板包括：绝缘层；形成在该绝缘层上的导体图案；形成在该具有导体图案的绝缘层上以包围导体图案的下覆盖层；形成在该下覆盖层上的核心层；及为覆盖该核心层和下覆盖层而形成的上覆盖层。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
48
records
(took 0.028 seconds)
