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公开(公告)号：CN103837932B
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201310491908.2
申请日：2013-10-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/13 , G02B6/43 , H05K1/0274
Abstract: 本发明提供基于超声波安装法的光学元件等元件的安装性优异且挠性也优异的光电混载基板及其制造方法。该光电混载基板包括：电路基板，在绝缘层的表面形成有元件安装用电极；光学元件，其利用与该元件安装用电极之间产生的接触摩擦热进行安装；以及光波导路，在第1包层接触于电路基板的绝缘层的背面的状态下形成，在绝缘层与第1包层之间的、与元件安装用电极相对应的部分设有金属制加强层，在第1包层的与元件安装用电极相对应的部分设有树脂制加强层。该树脂制加强层的在光电混载基板的安装元件时的温度下的储能模量设定为大于第1包层的在光电混载基板的安装元件时的温度下的储能模量。
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公开(公告)号：CN101872124A
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN201010159118.0
申请日：2010-04-26
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G03F7/033 , G03F7/032 , H05K1/0393 , H05K3/287
Abstract: 本发明提供了感光性树脂组合物、使用其的挠性电路基板以及该电路基板的制法，所述感光性树脂组合物具有阻焊剂所需的各种特性(绝缘性、焊料耐热性、碱显影性等)，且即使在经过IR再流焊工序后也能够获得耐弯折性良好的膜。所述感光性树脂组合物含有下述(A)～(D)成分，其固化物的拉伸断裂伸长率为10％以上，且2％重量减少温度为260℃以上。(A)包括含羧基烯属不饱和化合物的烯属不饱和化合物的线型聚合物，(B)环氧树脂，(C)含烯属不饱和基团的聚合性化合物，(D)光聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN105580148A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201480052989.9
申请日：2014-11-28
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08K3/22 , C08K2003/2244 , C08K2201/005 , C08L101/00 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/00014
Abstract: 在具备由第1板部(1)和第2板部(2)形成的金属引线框和以包围搭载于该金属引线框的光半导体元件(3)的周围的方式形成的最薄处的厚度为0.2mm以下的反射器(4)的光半导体装置中，上述反射器(4)的形成材料由含有下述的(A)和(B)成分的光半导体装置用热固化性树脂组合物形成。如此，即使以厚度薄的方式成型，也会基于上述树脂组合物的特性而显示高的初始光反射率，进而长期耐光性和耐加热变色性会变优异。(A)热固化性树脂。(B)热固化性树脂固化物中的累积粒度分布中的累积频率95％粒度(D95)与累积频率5％粒度(D5)之比(D95/D5)为1～100的氧化锆。
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公开(公告)号：CN101995772A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN201010249050.5
申请日：2010-08-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G03F7/032 , G03F7/033 , H05K1/0393 , H05K3/287
Abstract: 本发明提供了感光性树脂组合物、挠性电路基板以及该电路基板的制法，所述感光性树脂组合物具有阻焊剂所需的各种特性(绝缘性、焊料耐热性、碱显影性等)，即使在经过IR再流焊工序后也能够获得耐弯折性良好的膜，且无卤并赋予了阻燃性。所述感光性树脂组合物含有下述(A)～(E)成分，其固化物的拉伸断裂伸长率为10％以上，且2％重量减少温度为260℃以上。(A)包括含羧基烯属不饱和化合物的烯属不饱和化合物的线型聚合物，(B)环氧树脂，(C)含烯属不饱和基团的聚合性化合物，(D)光聚合引发剂，(E)下述通式(1)所示的环状磷腈。
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公开(公告)号：CN110225647B
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN201910157113.5
申请日：2019-03-01
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明提供带电路的悬挂基板集合体和带电路的悬挂基板集合体的制造方法。带电路的悬挂基板集合体包括：多个带电路的悬挂基板，其沿预定方向延伸且在与预定方向交叉的交叉方向上相互隔开间隔地配置；以及框体，其一并包围多个带电路的悬挂基板。框体包括两个第1框部，该两个第1框部相对于多个带电路的悬挂基板配置于预定方向的两侧，该两个第1框部与多个带电路的悬挂基板中的每个带电路的悬挂基板相连续且一并支承多个带电路的悬挂基板。两个第1框部都包括金属支承层和配置在金属支承层的厚度方向的一侧的导体层。导体层以在沿预定方向进行投影时与多个带电路的悬挂基板中的至少彼此相邻的带电路的悬挂基板重叠的方式沿交叉方向延伸。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103837932A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201310491908.2
申请日：2013-10-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/13 , G02B6/43 , H05K1/0274
Abstract: 本发明提供基于超声波安装法的光学元件等元件的安装性优异且挠性也优异的光电混载基板及其制造方法。该光电混载基板包括：电路基板，在绝缘层的表面形成有元件安装用电极；光学元件，其利用与该元件安装用电极之间产生的接触摩擦热进行安装；以及光波导路，在第1包层接触于电路基板的绝缘层的背面的状态下形成，在绝缘层与第1包层之间的、与元件安装用电极相对应的部分设有金属制加强层，在第1包层的与元件安装用电极相对应的部分设有树脂制加强层。该树脂制加强层的在光电混载基板的安装元件时的温度下的储能模量设定为大于第1包层的在光电混载基板的安装元件时的温度下的储能模量。
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公开(公告)号：CN101045364A
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200710093650.5
申请日：2007-03-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/0091 , H05K1/0393 , H05K3/1216 , H05K3/28 , H05K2203/0759 , H05K2203/082 , H05K2203/1545
Abstract: 一种印刷装置，具有：将卷状的长形基材送出的送出部；将液状保护体印刷在由送出部送出的长形基材上的印刷部；以及将由印刷部印刷后的长形基材卷绕成卷状的卷绕部，并在长形基材的搬送方向上的印刷部和卷绕部之间配置吸引部，以对液状保护体中的溶剂进行吸引。
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公开(公告)号：CN105594004A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201480053135.2
申请日：2014-11-25
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L33/60 , C08K3/22 , C08L101/00 , H01L33/62
CPC classification number: C08K3/22 , C08K2003/2244 , C08L101/00 , H01L24/97 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/00014 , C08L63/00 , C08L83/04
Abstract: 本发明在具备金属引线框和以包围搭载于该金属引线框的波长350～410nm的光半导体元件的周围的方式形成的反射器的光半导体装置中，上述反射器的形成材料由含有热固化性树脂(A)和仅由氧化锆形成的白色颜料(B)的光半导体装置用热固化性树脂组合物形成。因此，所形成的反射器相对于350～410nm这一特定的波长区域发挥高的光反射率，并且上述热固化性树脂组合物可以容易地形成各种形状。
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公开(公告)号：CN101872124B
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201010159118.0
申请日：2010-04-26
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G03F7/033 , G03F7/032 , H05K1/0393 , H05K3/287
Abstract: 本发明提供了感光性树脂组合物、使用其的挠性电路基板以及该电路基板的制法，所述感光性树脂组合物具有阻焊剂所需的各种特性(绝缘性、焊料耐热性、碱显影性等)，且即使在经过IR再流焊工序后也能够获得耐弯折性良好的膜。所述感光性树脂组合物含有下述(A)～(D)成分，其固化物的拉伸断裂伸长率为10％以上，且2％重量减少温度为260℃以上。(A)包括含羧基烯属不饱和化合物的烯属不饱和化合物的线型聚合物，(B)环氧树脂，(C)含烯属不饱和基团的聚合性化合物，(D)光聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN1606401A
公开(公告)日：2005-04-13
申请号：CN200410083511.0
申请日：2004-10-08
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/0038 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K3/427 , H05K3/429 , H05K3/4626 , H05K3/4635 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0195
Abstract: 本发明提供了即使通过激光照射形成孔、也能够抑制粘合剂层被破坏、孔的内周面变得平滑、电连接可靠性有所提高的多层配线电路基板的制造方法。分别准备在第1绝缘层1的两面形成第1金属箔2及第2金属箔3的第1基板4，以及在第2绝缘层5的一面形成第3金属箔6的第2基板7，用粘合剂层8将第1基板4的第1金属箔2和第2基板7的第2绝缘层5粘合后，从第1基板4侧开始朝向第2基板7侧照射激光，形成通孔9。由于被照射到第2金属箔3及第1金属箔2而能量有所衰减的激光被照射到粘合剂层8，所以能够抑制粘合剂层8因热分解而受到的破坏，使通孔9的内周面变得平滑。
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