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公开(公告)号：CN116762019A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202280011986.5
申请日：2022-07-20
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G01S7/03
Abstract: 电磁波屏蔽件(1a)具备板状的基部(5)、多个第一突出部(11)、接触部(5f)。基部(5)具有第一面(10)和第二面(20)。第一面(10)是供电磁波入射的面。第二面(20)在与第一面(10)分开的位置沿着第一面(10)延伸。多个第一突出部(11)自第一面(10)向与第二面(20)相反的方向突出。电磁波屏蔽件(1a)包括电介质。电磁波屏蔽件(1a)能够以接触部(5f)同与电磁波屏蔽件(1a)不同的构件接触且第一面(10)与该构件相面对的状态安装于该构件。电磁波屏蔽件(1a)在特定部位(10p)具有第二突出部(21a)。在特定部位(10p)，在与第一面(10)平行的方向上，距接触部(5f)的距离同最接近接触部(5f)的第一突出部(11)与接触部(5f)之间的第一距离(d1)相同，或者，该距离小于第一距离(d1)。
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公开(公告)号：CN111148630B
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN201880063425.3
申请日：2018-09-28
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 增强片是用于粘接于金属板而增强上述金属板的增强片，该增强片具备含有树脂的芯材层、和配置在上述芯材层的厚度方向的一侧的表层，上述表层中层叠有多个单向纤维树脂复合片，上述芯材层的固化物的剖面中的空隙的面积比率为50％以下。
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公开(公告)号：CN103531691A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310270747.4
申请日：2013-07-01
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05B33/10 , H01L33/0095 , H01L33/501 , H01L2224/96 , H01L2933/0041
Abstract: 本发明涉及被覆有荧光体层的LED、其制造方法以及LED装置，所述制造方法包括如下工序：LED配置工序，在支撑片的厚度方向的一个面上配置LED；层配置工序，以被覆LED的方式在支撑片的厚度方向的一个面上配置荧光体层，所述荧光体层由含有通过活性能量射线的照射而固化的活性能量射线固化性树脂以及荧光体的荧光树脂组合物形成；固化工序，对荧光体层照射活性能量射线，使荧光体层固化；裁切工序，与LED对应地裁切荧光体层，从而得到具备LED、和被覆LED的荧光体层的被覆有荧光体层的LED；以及LED剥离工序，在裁切工序之后，将被覆有荧光体层的LED从支撑片剥离。
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公开(公告)号：CN117813522A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202280050667.5
申请日：2022-07-20
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 电磁波屏蔽件(1a)具备具有第一面(10)和第二面(20)的板状的基部(5)。第一面(10)为供电磁波入射的面。第二面(20)在与第一面(10)分开的位置沿着第一面(10)延伸。电磁波屏蔽件(1a)具备多个突条部(11)。电磁波屏蔽件(1a)包括电介质。电磁波屏蔽件(1a)具有沿着与突条部(11)的长边方向交叉的方向形成与突条部(11)相接的槽或孔的空间(15)。
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公开(公告)号：CN111356582A
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201880074577.3
申请日：2018-10-31
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 加强结构体具备被粘物和粘接于被粘物而将被粘物进行加强的加强片，被粘物具备在第一方向上延伸的第一面、在与第一方向交叉的第二方向上延伸的第二面、以及将第一面与第二面连结的第一角部，加强片具备：含有多个纤维，且相对于第一面、第二面及第一角部隔开间隔而定位的表层；以及含有树脂，且配置在表层与被粘物之间的芯材层。表层具备：相对于第一面在第二方向上隔开间隔而定位，并且在第一方向上延伸的第一表层部分；相对于第二面在第一方向上隔开间隔而定位，并且在第二方向上延伸的第二表层部分；相对于第一角部在与第一方向及第二方向这两个方向交叉的第三方向上隔开间隔而定位，并且将第一表层部分和第二表层部分连结的第三表层部分。第二方向上的第一面与第三表层部分之间的间隔随着在第一方向上接近第一角部而相对于第二方向上的第一面与第一表层部分之间的间隔逐渐变大，并且，第一方向上的第二面与第三表层部分之间的间隔随着在第二方向上接近第一角部而相对于第一方向上的第二面与第二表层部分之间的间隔逐渐变大。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105580148A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201480052989.9
申请日：2014-11-28
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08K3/22 , C08K2003/2244 , C08K2201/005 , C08L101/00 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/00014
Abstract: 在具备由第1板部(1)和第2板部(2)形成的金属引线框和以包围搭载于该金属引线框的光半导体元件(3)的周围的方式形成的最薄处的厚度为0.2mm以下的反射器(4)的光半导体装置中，上述反射器(4)的形成材料由含有下述的(A)和(B)成分的光半导体装置用热固化性树脂组合物形成。如此，即使以厚度薄的方式成型，也会基于上述树脂组合物的特性而显示高的初始光反射率，进而长期耐光性和耐加热变色性会变优异。(A)热固化性树脂。(B)热固化性树脂固化物中的累积粒度分布中的累积频率95％粒度(D95)与累积频率5％粒度(D5)之比(D95/D5)为1～100的氧化锆。
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公开(公告)号：CN105122484A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201480021767.0
申请日：2014-04-22
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L33/60
CPC classification number: H01L33/60 , H01L24/97 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种光半导体装置，其具备由第1板部(1)和第2板部(2)形成的金属引线框和以包围搭载在该金属引线框上的光半导体元件(3)的周围的方式形成的反射器(4)，其中，上述反射器(4)的形成材料由含有热固性树脂(A)、带隙(禁带)为3.3～5.5eV的白色颜料(B)和无机填充剂(C)的光半导体装置用热固性树脂组合物形成。因此，其变得不仅具备高的初始光反射率，还具备优异的长期耐光性。
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公开(公告)号：CN103531692A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310271787.0
申请日：2013-07-01
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05B33/10 , H01L24/97 , H01L33/0095 , H01L33/50 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2933/0041 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供覆盖有荧光体层的LED、其制造方法及LED装置。该制造方法包括以下工序：准备工序，准备支承片，该支承片包括硬质的支承板和层叠在支承板的厚度方向上的一个表面上的、粘合力会因照射活性能量线而降低的粘合层；LED粘合工序，借助粘合层将LED粘合于支承板；覆盖工序，将荧光体层配置在支承板的厚度方向上的一个表面上，利用荧光体层来覆盖LED；切割工序，在覆盖工序后，通过与LED相对应地切割荧光体层，获得覆盖有荧光体层的LED，该覆盖有荧光体层的LED包括LED和覆盖LED的荧光体层；以及LED剥离工序，在切割工序之后，从至少厚度方向上的一侧向粘合层照射活性能量线，并将覆盖有荧光体层的LED自粘合层剥离。
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公开(公告)号：CN103531688A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310272063.8
申请日：2013-07-01
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: F21V13/02 , H01L33/46 , H01L33/50 , H01L2224/13 , H01L2933/0041 , H05B33/10
Abstract: 本发明提供一种覆有反射层-荧光体层的LED、其制造方法、LED装置及其制造方法。该覆有反射层－荧光体层的LED的制造方法具有：配置工序，将反射层配置在支承台的厚度方向一侧；反射层覆盖工序，在配置工序之后，将一侧面设置有端子的LED以LED的一侧面被反射层覆盖的方式配置在支承台的厚度方向一侧；以及荧光体层覆盖工序，以覆盖LED的至少另一侧面的方式形成荧光体层。
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公开(公告)号：CN102911478A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210273652.3
申请日：2012-08-02
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08K3/22 , C08K5/5435 , C08K5/544 , C08K5/548 , C08K2003/2241 , C08L63/00 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及环氧树脂组合物、光学半导体装置用引线框和光学半导体装置用衬底、及光学半导体装置。本发明涉及一种光学半导体装置用环氧树脂组合物，包含以下成分(A)至(E)：(A)环氧树脂；(B)固化剂；(C)白色颜料；(D)无机填料；以及(E)硅烷偶联剂，其中，基于全部所述环氧树脂组合物，所述成分(C)和所述成分(D)的总含量为69至94重量%，且所述成分(E)的含量满足特定条件。
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