公开(公告)号：CN105518104A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201480048721.8

申请日：2014-08-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 三谷宗久 ,  江部悠纪 ,  片山博之 ,  藤井宏中 ,  山田正路

IPC: C09K11/77 ,  H01L33/50 ,  F21V9/16

CPC classification number: C09K11/7734 ,  C09K11/7774 ,  F21V9/30 ,  H01L33/502 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种波长转换片，其特征在于，由含有有机硅树脂、有机颗粒及荧光体的荧光体树脂组合物形成，前述有机颗粒的折射率为1.45～1.60。

公开(公告)号：CN103904042A

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201310740967.9

申请日：2013-12-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 片山博之 ,  三田亮太 ,  木村龙一 ,  伊藤久贵

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L33/52 ,  B29C43/18 ,  B29K2083/00 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/005 ,  Y10T428/265 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供封装片，其为用于封装光半导体元件的封装片，所述封装片具备：埋设层，其用于埋设光半导体元件；以及，用于抑制气体通过厚度方向的气体阻隔层，其设置于埋设层的厚度方向的一侧，厚度为50μm以上且1000μm以下。

公开(公告)号：CN103811645A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201310541228.7

申请日：2013-11-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 近藤隆 ,  片山博之

IPC: H01L33/50 ,  H01L33/48

CPC classification number: H01L22/24 ,  H01L33/50 ,  H01L33/507 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种覆盖有荧光体层的光半导体元件及其制造方法、光半导体装置及其制造方法，该覆盖有荧光体层的光半导体元件的制造方法具有使含有荧光体的荧光体层与光半导体元件相对的工序；以及，调整工序，通过调整荧光体层的厚度，从而调整从光半导体元件发出并经过荧光体层射出的光的色调。

公开(公告)号：CN103715337A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201310465290.2

申请日：2013-10-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 片山博之 ,  近藤隆 ,  江部悠纪 ,  三谷宗久 ,  大薮恭也

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/50

CPC classification number: H01L33/52 ,  B32B3/08 ,  B32B3/26 ,  B32B3/266 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/18 ,  B32B27/06 ,  B32B27/20 ,  B32B27/283 ,  B32B27/306 ,  B32B2264/0214 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/54 ,  B32B2457/00 ,  H01L24/81 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/44 ,  H01L33/502 ,  H01L33/54 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2933/005 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及封装片被覆半导体元件、其制造方法、半导体装置以及其制造方法，所述封装片被覆半导体元件的制造方法包括如下工序：半导体元件配置工序，相互隔着间隔地配置多个半导体元件；以及，封装片配置工序，对封装片进行配置，以使其被覆多个半导体元件、并且在相互邻接的半导体元件间形成空间。

公开(公告)号：CN103531692A

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201310271787.0

申请日：2013-07-01

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 木村龙一 ,  片山博之 ,  江部悠纪 ,  大西秀典 ,  福家一浩

IPC: H01L33/50 ,  H01L33/00

CPC classification number: H05B33/10 ,  H01L24/97 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/50 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供覆盖有荧光体层的LED、其制造方法及LED装置。该制造方法包括以下工序：准备工序，准备支承片，该支承片包括硬质的支承板和层叠在支承板的厚度方向上的一个表面上的、粘合力会因照射活性能量线而降低的粘合层；LED粘合工序，借助粘合层将LED粘合于支承板；覆盖工序，将荧光体层配置在支承板的厚度方向上的一个表面上，利用荧光体层来覆盖LED；切割工序，在覆盖工序后，通过与LED相对应地切割荧光体层，获得覆盖有荧光体层的LED，该覆盖有荧光体层的LED包括LED和覆盖LED的荧光体层；以及LED剥离工序，在切割工序之后，从至少厚度方向上的一侧向粘合层照射活性能量线，并将覆盖有荧光体层的LED自粘合层剥离。

公开(公告)号：CN103531688A

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201310272063.8

申请日：2013-07-01

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 片山博之 ,  木村龙一 ,  江部悠纪 ,  大西秀典 ,  福家一浩

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/60 ,  H01L33/50

CPC classification number: F21V13/02 ,  H01L33/46 ,  H01L33/50 ,  H01L2224/13 ,  H01L2933/0041 ,  H05B33/10

Abstract: 本发明提供一种覆有反射层-荧光体层的LED、其制造方法、LED装置及其制造方法。该覆有反射层－荧光体层的LED的制造方法具有：配置工序，将反射层配置在支承台的厚度方向一侧；反射层覆盖工序，在配置工序之后，将一侧面设置有端子的LED以LED的一侧面被反射层覆盖的方式配置在支承台的厚度方向一侧；以及荧光体层覆盖工序，以覆盖LED的至少另一侧面的方式形成荧光体层。

公开(公告)号：CN103486458A

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN201310222437.5

申请日：2013-06-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 清水裕一 ,  谷内哲夫 ,  藤田俊弘 ,  德田润 ,  前田重雄 ,  藤谷繁年 ,  伊藤久贵 ,  片山博之

IPC: F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21K9/50 ,  F21S2/00 ,  F21V5/04 ,  F21V7/22 ,  F21V9/30 ,  F21V13/04 ,  F21V23/0471 ,  F21V29/507 ,  F21Y2115/10 ,  F21Y2115/30 ,  G02B3/005 ,  G02B3/08

Abstract: 本发明提供一种照明装置，其具有激光器照明模块、LED照明模块及传感器模块。激光器照明模块具有：底座部；半导体激光器，安装在固定于底座部的基板上；陶瓷荧光体，来自半导体激光器的蓝色激光入射到该陶瓷荧光体；及透镜，对从陶瓷荧光体射出的光的配光进行调整；激光器照明模块安装于安装主体部的一个模块安装部。LED照明模块及传感器模块也安装于安装主体部的其它的模块安装部。像这样，通过对激光器照明模块和LED照明模块进行各种各样的组合并安装于设置有多个模块安装部的安装主体部，能够以低成本制造对应不同用途的各种各样的照明装置。

公开(公告)号：CN101747633B

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN200910258356.4

申请日：2009-12-14

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 片山博之 ,  藤冈和也

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08G77/20 ,  H01L33/48 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58

CPC classification number: B29D11/00365 ,  C08G77/12 ,  C08G77/16 ,  C08G77/20 ,  C08L83/04 ,  C09D183/04 ,  H01L23/296 ,  H01L2924/0002 ,  C08L83/00 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种热固性硅树脂组合物、硅树脂、硅树脂片及其用途，所述热固性硅树脂组合物包含具有可缩合反应取代基的硅化合物和具有可加成反应取代基的硅化合物。

公开(公告)号：CN102969429A

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN201210317013.2

申请日：2012-08-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大薮恭也 ,  片山博之 ,  塚原大祐 ,  三谷宗久

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/52

CPC classification number: H01L33/52 ,  H01L2933/005

Abstract: 提供发光二极管装置的制造方法，该制造方法包括以下工序：准备层叠体的工序，所述层叠体具备支撑层、形成在支撑层的厚度方向一侧的约束层、和形成在约束层的厚度方向一侧的、由封装树脂制成的封装树脂层；对层叠体中的封装树脂层和约束层切入与发光二极管元件对应的图案的工序；在切入了图案的封装树脂层和约束层中，将与发光二极管元件不对应的部分除去的工序；使与发光二极管元件对应的封装树脂层和发光二极管元件相对，将它们朝彼此接近的方向按压，通过封装树脂层将发光二极管元件封装的工序；以及，将支撑层和约束层从层叠体上除去的工序。

公开(公告)号：CN101343367B

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN200810135771.6

申请日：2008-07-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 片山博之 ,  赤沢光治

IPC: C08G77/56 ,  C09K3/10 ,  H01L33/00 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08G77/56 ,  H01L23/296 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种光学半导体元件封装用树脂，其包含通过硅化合物与硼化合物反应而获得的聚硼硅氧烷；和涉及一种光学半导体装置，其包含所述树脂和用该树脂封装的光学半导体元件。根据本发明的光学半导体元件封装用树脂显示出良好的优点，即具有优良的耐热性、透明性和耐光性。