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公开(公告)号：CN101661119B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200910168351.2
申请日：2009-08-27
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B3/00 , G02B1/04 , H01L33/00 , F21V5/04 , F21Y101/02
CPC classification number: B29D11/00365 , G02B1/041 , G02B3/0031 , Y10T428/31663 , C08L83/14
Abstract: 本发明提供一种微透镜阵列，其是通过将由硅化合物与硼化合物或铝化合物反应而获得的树脂进行成形而制成，其中该硅化合物由下式(I)表示，其中R1和R2各自独立地表示烷基、环烷基、烯基、炔基或者芳基，其中多个R1是相同或不同的并且多个R2是相同或不同的；X表示羟基、烷氧基、烷基、环烷基、烯基、炔基或者芳基；n是4～250。即使当应用于具有增加功率的LED和发射具有短波长的蓝光的LED时，该微透镜阵列也具有优异的耐热性和耐光性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101546802B
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN200910127914.3
申请日：2009-03-25
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L21/561 , H01L24/97 , H01L33/44 , H01L33/483 , H01L33/52 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , Y10T428/24851 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种用于封装光学半导体元件的树脂片，所述树脂片包含封装树脂层、粘合树脂层、金属层和保护树脂层，其中：所述封装树脂层和粘附到粘合树脂层的金属层相邻设置，所述保护树脂层层压在所述封装树脂层和所述金属层上以覆盖所述封装树脂层和所述金属层两者，所述封装树脂层具有向所述保护树脂层扩展的锥形；本发明还提供一种含使用所述树脂片封装的光学半导体元件的光学半导体器件。本发明的光学半导体元件封装树脂片可适用于液晶显示屏的背景灯、交通信号、大型的户外显示器、广告牌等。
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公开(公告)号：CN101343367A
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200810135771.6
申请日：2008-07-11
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08G77/56 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种光学半导体元件封装用树脂，其包含通过硅化合物与硼化合物反应而获得的聚硼硅氧烷；和涉及一种光学半导体装置，其包含所述树脂和用该树脂封装的光学半导体元件。根据本发明的光学半导体元件封装用树脂显示出良好的优点，即具有优良的耐热性、透明性和耐光性。
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公开(公告)号：CN101343367B
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN200810135771.6
申请日：2008-07-11
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08G77/56 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种光学半导体元件封装用树脂，其包含通过硅化合物与硼化合物反应而获得的聚硼硅氧烷；和涉及一种光学半导体装置，其包含所述树脂和用该树脂封装的光学半导体元件。根据本发明的光学半导体元件封装用树脂显示出良好的优点，即具有优良的耐热性、透明性和耐光性。
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公开(公告)号：CN101661119A
公开(公告)日：2010-03-03
申请号：CN200910168351.2
申请日：2009-08-27
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B3/00 , G02B1/04 , H01L33/00 , F21V5/04 , F21Y101/02
CPC classification number: B29D11/00365 , G02B1/041 , G02B3/0031 , Y10T428/31663 , C08L83/14
Abstract: 本发明提供一种微透镜阵列，其是通过将由硅化合物与硼化合物或铝化合物反应而获得的树脂进行成形而制成，其中该硅化合物由下式(I)表示，其中R 1 和R 2 各自独立地表示烷基、环烷基、烯基、炔基或者芳基，其中多个R 1 是相同或不同的并且多个R 2 是相同或不同的；X表示羟基、烷氧基、烷基、环烷基、烯基、炔基或者芳基；n是4～250。即使当应用于具有增加功率的LED和发射具有短波长的蓝光的LED时，该微透镜阵列也具有优异的耐热性和耐光性。
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公开(公告)号：CN101546802A
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200910127914.3
申请日：2009-03-25
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L21/561 , H01L24/97 , H01L33/44 , H01L33/483 , H01L33/52 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , Y10T428/24851 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种用于封装光学半导体元件的树脂片，所述树脂片包含封装树脂层、粘合树脂层、金属层和保护树脂层，其中：所述封装树脂层和粘附到粘合树脂层的金属层相邻设置，所述保护树脂层层压在所述封装树脂层和所述金属层上以覆盖所述封装树脂层和所述金属层两者，所述封装树脂层具有向所述保护树脂层扩展的锥形；本发明还提供一种含使用所述树脂片封装的光学半导体元件的光学半导体器件。本发明的光学半导体元件封装树脂片可适用于液晶显示屏的背景灯、交通信号、大型的户外显示器、广告牌等。
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