-
公开(公告)号：CN109324063B
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN201810846121.6
申请日：2018-07-27
Applicant: 日东电工株式会社 , 国立大学法人宇都宫大学
Inventor： 佐佐木俊介 , 末广一郎 , 柴田秀平 , 大卫·伊格·塞拉诺·加西亚 , 大谷幸利
IPC: G01N21/95
CPC classification number: G01N21/8806 , G01N21/19 , G01N21/21 , G01N21/23 , G01N21/8422 , G01N21/896 , G01N21/958 , G01N2021/216 , G01N2021/8848 , G02B5/3025 , G02B5/3083 , G01N21/95
Abstract: 本发明提供一种偏振膜的摄像装置、检查装置以及检查方法，所述偏振膜的摄像装置具备：光源，其向成为检查对象的偏振膜照射光；以及摄像部，其在该光源的光轴上且与所述光源相反的一侧以朝向所述偏振膜的方式配置，该偏振膜的摄像装置还具备配置在所述光源与所述偏振膜之间的圆偏振片、以及配置在所述偏振膜与所述摄像部之间的波片中的至少任一方。
-
公开(公告)号：CN101847683B
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201010114553.1
申请日：2010-02-20
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/54 , B29C33/68 , H01L33/52 , Y10T428/24521
Abstract: 本发明涉及用于光半导体封装的片，其具有剥离片和层压在剥离片上的封装树脂层，其中所述剥离片在与所述封装树脂层界面处包含具有凹形状和/或凸形状的凹凸部形成层，并且所述封装树脂层在与所述剥离片的界面处具有与所述剥离片的凹形状嵌合的凸形状和/或与所述剥离片的凸形状嵌合的凹形状。
-
公开(公告)号：CN101546802B
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN200910127914.3
申请日：2009-03-25
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L21/561 , H01L24/97 , H01L33/44 , H01L33/483 , H01L33/52 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , Y10T428/24851 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种用于封装光学半导体元件的树脂片，所述树脂片包含封装树脂层、粘合树脂层、金属层和保护树脂层，其中：所述封装树脂层和粘附到粘合树脂层的金属层相邻设置，所述保护树脂层层压在所述封装树脂层和所述金属层上以覆盖所述封装树脂层和所述金属层两者，所述封装树脂层具有向所述保护树脂层扩展的锥形；本发明还提供一种含使用所述树脂片封装的光学半导体元件的光学半导体器件。本发明的光学半导体元件封装树脂片可适用于液晶显示屏的背景灯、交通信号、大型的户外显示器、广告牌等。
-
公开(公告)号：CN100418212C
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN200510062892.9
申请日：2005-04-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B29C43/203 , B29C43/18 , B29L2011/0016 , H01L33/52
Abstract: 本发明提供一种用于光学半导体元件封装的片，其具有包含至少两层树脂层的多层结构，所述树脂层包括：(A)最外树脂层，其与一个或多个光学半导体元件接触；以及(B)树脂层，其布置在层A上并且其折射率低于层A的折射率。本发明也披露了使用该片制造光学半导体器件的方法。
-
公开(公告)号：CN100401538C
公开(公告)日：2008-07-09
申请号：CN200410100184.5
申请日：2004-12-03
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08G18/7607 , B29C43/146 , B29C43/18 , B29L2011/0016 , B29L2011/0083 , C08G18/025 , C08G18/71 , C08G73/00 , H01L21/565 , H01L23/293 , H01L23/3128 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L33/52 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供了一种制造光半导体器件的方法，其包括：(1)在导体上分别装配的一个或更多光半导体元件上形成树脂层；和(2)压模步骤(1)中形成的树脂层。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1797808A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN200410102150.X
申请日：2004-12-20
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L51/40
CPC classification number: B29C43/021 , B29C43/203 , B29L2011/00 , B29L2011/0016 , C08G18/025 , C08G18/71 , C08G18/7607 , C09D175/00 , H01L33/44 , H01L2933/0091
Abstract: 本发明提供了一种制造发光半导体器件的方法，所述方法包括：(1)在发光半导体元件光取出侧上形成含聚碳化二亚胺层；和(2)在含聚碳化二亚胺层表面上形成凹凸。
-
公开(公告)号：CN1624946A
公开(公告)日：2005-06-08
申请号：CN200410100192.X
申请日：2004-12-03
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/8592 , H01L2924/181 , H01L2933/0091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种光学半导体器件，其包含：光学半导体元件；封装所述光学半导体元件的第一树脂层，其包含第一树脂和光散射颗粒；以及依次封装所述第一树脂层的一层或多层树脂层，其中各层包含折光率低于所述第一树脂的树脂。在其中光学半导体器件在第一树脂层上具有多层树脂层的实施方案中，布置所述多层树脂层，以使构成树脂的折光率向最外树脂层依次降低。
-
公开(公告)号：CN109324063A
公开(公告)日：2019-02-12
申请号：CN201810846121.6
申请日：2018-07-27
Applicant: 日东电工株式会社 , 国立大学法人宇都宫大学
Inventor： 佐佐木俊介 , 末广一郎 , 柴田秀平 , 大卫·伊格·塞拉诺·加西亚 , 大谷幸利
IPC: G01N21/95
CPC classification number: G01N21/8806 , G01N21/19 , G01N21/21 , G01N21/23 , G01N21/8422 , G01N21/896 , G01N21/958 , G01N2021/216 , G01N2021/8848 , G02B5/3025 , G02B5/3083 , G01N21/95
Abstract: 本发明提供一种偏振膜的摄像装置、检查装置以及检查方法，所述偏振膜的摄像装置具备：光源，其向成为检查对象的偏振膜照射光；以及摄像部，其在该光源的光轴上且与所述光源相反的一侧以朝向所述偏振膜的方式配置，该偏振膜的摄像装置还具备配置在所述光源与所述偏振膜之间的圆偏振片、以及配置在所述偏振膜与所述摄像部之间的波片中的至少任一方。
-
公开(公告)号：CN101661119B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200910168351.2
申请日：2009-08-27
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B3/00 , G02B1/04 , H01L33/00 , F21V5/04 , F21Y101/02
CPC classification number: B29D11/00365 , G02B1/041 , G02B3/0031 , Y10T428/31663 , C08L83/14
Abstract: 本发明提供一种微透镜阵列，其是通过将由硅化合物与硼化合物或铝化合物反应而获得的树脂进行成形而制成，其中该硅化合物由下式(I)表示，其中R1和R2各自独立地表示烷基、环烷基、烯基、炔基或者芳基，其中多个R1是相同或不同的并且多个R2是相同或不同的；X表示羟基、烷氧基、烷基、环烷基、烯基、炔基或者芳基；n是4～250。即使当应用于具有增加功率的LED和发射具有短波长的蓝光的LED时，该微透镜阵列也具有优异的耐热性和耐光性。
-
公开(公告)号：CN101847683A
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN201010114553.1
申请日：2010-02-20
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/54 , B29C33/68 , H01L33/52 , Y10T428/24521
Abstract: 本发明涉及用于光半导体封装的片，其具有剥离片和层压在剥离片上的封装树脂层，其中所述剥离片在与所述封装树脂层界面处包含具有凹形状和/或凸形状的凹凸部形成层，并且所述封装树脂层在与所述剥离片的界面处具有与所述剥离片的凹形状嵌合的凸形状和/或与所述剥离片的凸形状嵌合的凹形状。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
24
records
(took 0.019 seconds)
