公开(公告)号：CN1625703A

公开(公告)日：2005-06-08

申请号：CN03803142.6

申请日：2003-01-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 佐竹正之 ,  小林茂生 ,  梅田道夫 ,  原田千秋 ,  贞赖直树 ,  赫松秀城 ,  小笠原晶子

IPC: G02B5/30

CPC classification number: G02B5/30 ,  G02B5/305

Abstract: 本发明的粘合型光学薄膜是在光学薄膜的至少一侧的面上通过介入由聚胺化合物形成的增粘层而层叠有粘合剂层的薄膜。本发明的粘合型光学薄膜在使用工序中进行操作时即使与端部接触也不会引起粘合剂的脱落，容易进行处理。另外本发明的粘合型光学薄膜还可以抑制剥离带电。

公开(公告)号：CN1526751A

公开(公告)日：2004-09-08

申请号：CN200410008039.4

申请日：2004-03-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 贞赖直树 ,  堀田佑治

IPC: C08G73/02

CPC classification number: C08G18/095 ,  C08G18/69 ,  C08G18/71 ,  C08G18/7607

Abstract: 一种聚碳化二亚胺共聚物，其包括选自下列的至少一种结构单元：“m”个由下述通式(1)和(2)表示的橡胶残基，n个由下述通式(3)表示的结构单元并且其中包括在两端的各端上的衍生于单异氰酸酯的末端结构单元，其中m是大于或等于2的整数，n是大于或等于1的整数，m+n在3－1500之间，m/(m+n)在1/1,500和1/3之间。该聚碳化二亚胺能保持固有的耐热性以及表现出优越的屈挠性。可制备具有高耐热性和屈挠性的膜和模塑材料。

公开(公告)号：CN110622327A

公开(公告)日：2019-12-27

申请号：CN201880031799.7

申请日：2018-05-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 贞赖直树

IPC: H01L35/14 ,  B82Y30/00 ,  H01L35/34

Abstract: 一种半导体烧结体，包括多晶体，所述多晶体包括硅或硅合金，构成所述多晶体的晶粒的平均粒径为1μm以下，所述半导体烧结体的电导率为10,000S/m以上。

公开(公告)号：CN110622326A

公开(公告)日：2019-12-27

申请号：CN201880031777.0

申请日：2018-05-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 贞赖直树

IPC: H01L35/14 ,  B82Y30/00 ,  H01L35/34

Abstract: 一种半导体烧结体，包括多晶体，所述多晶体包括硅或硅合金，构成所述多晶体的晶粒的平均粒径为1μm以下，在所述晶粒的晶界存在包括硅的碳化物、氮化物、氧化物的一种以上的纳米颗粒。

公开(公告)号：CN100359347C

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN03803142.6

申请日：2003-01-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 佐竹正之 ,  小林茂生 ,  梅田道夫 ,  原田千秋 ,  贞赖直树 ,  赫松秀城 ,  小笠原晶子

IPC: G02B5/30

CPC classification number: G02B5/30 ,  G02B5/305

Abstract: 本发明的粘合型光学薄膜是在光学薄膜的至少一侧的面上通过介入由聚胺化合物形成的增粘层而层叠有粘合剂层的薄膜。本发明的粘合型光学薄膜在使用工序中进行操作时即使与端部接触也不会引起粘合剂的脱落，容易进行处理。另外本发明的粘合型光学薄膜还可以抑制剥离带电。

公开(公告)号：CN1690811A

公开(公告)日：2005-11-02

申请号：CN200510067610.4

申请日：2005-04-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 末广一郎 ,  堀田祐治 ,  贞赖直树 ,  原田宪章 ,  宇和田一贵

IPC: G02F1/13357 ,  G09F9/35

CPC classification number: H01L33/54 ,  G02F1/133603 ,  H01L2933/0091 ,  Y10S362/80

Abstract: 本发明提供了一种直下式背光，包括：树脂密封元件，其包含有至少一个树脂层，该树脂层具有形成在所述树脂密封元件最外表面上的光反射部分；由所述树脂密封元件密封的光学半导体元件；和以同心圆形式形成在所述树脂层至少一个表面上的多个圆形光散射凹槽，其中在中心的圆的面积与在各个同心圆之间的面积大致相等。

公开(公告)号：CN1521197A

公开(公告)日：2004-08-18

申请号：CN200410003909.9

申请日：2004-02-09

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 贞赖直树 ,  堀田佑治

IPC: C08G18/02

CPC classification number: C08G18/71 ,  C08G18/025 ,  C08G18/7607

Abstract: 一种聚碳化二亚胺共聚物，其含有由下式(1)表示的、数量为“m”的重复结构单元R1——N==C==N（1）(其中R1表示萘基)和由下式(2)表示的、数量为“n”的重复结构单元R2——N==C==N(2)(其中R2表示不同于上述R1的有机二异氰酸酯残基)，并在两端上还含有衍生自单异氰酸酯的端结构单元，其中m+n为3－200，n/(m+n)为0.05－0.99。具有比一般的相应物更高折射率的该聚碳化二亚胺，热稳定性优良并具有高的可加工性和可塑性。

公开(公告)号：CN1521197B

公开(公告)日：2010-04-07

申请号：CN200410003909.9

申请日：2004-02-09

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 贞赖直树 ,  堀田佑治

IPC: C08G18/02

CPC classification number: C08G18/71 ,  C08G18/025 ,  C08G18/7607

Abstract: 一种聚碳化二亚胺共聚物，其含有由下式(1)表示的、数量为“m”的重复结构单元：(其中R1表示萘基)和由下式(2)表示的、数量为“n”的重复结构单元：(其中R2表示不同于上述R1的有机二异氰酸酯残基)，并在两端上还含有衍生自单异氰酸酯的端结构单元，其中m+n为3-200，n/(m+n)为0.05-0.99。具有比一般的相应物更高折射率的该聚碳化二亚胺，热稳定性优良并具有高的可加工性和可塑性。

公开(公告)号：CN100385315C

公开(公告)日：2008-04-30

申请号：CN200510067610.4

申请日：2005-04-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 末广一郎 ,  堀田祐治 ,  贞赖直树 ,  原田宪章 ,  宇和田一贵

IPC: G02F1/13357 ,  G09F9/35

CPC classification number: H01L33/54 ,  G02F1/133603 ,  H01L2933/0091 ,  Y10S362/80

Abstract: 本发明提供了一种直下式背光，包括：树脂密封元件，其包含有至少一个树脂层，该树脂层具有形成在所述树脂密封元件最外表面上的光反射部分；由所述树脂密封元件密封的光学半导体元件；和以同心圆形式形成在所述树脂层至少一个表面上的多个圆形光散射凹槽，其中在中心的圆的面积与在各个同心圆之间的面积大致相等。

公开(公告)号：CN1681109A

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN200510062892.9

申请日：2005-04-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 原田宪章 ,  堀田佑治 ,  末广一郎 ,  贞赖直树

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L33/00

CPC classification number: B29C43/203 ,  B29C43/18 ,  B29L2011/0016 ,  H01L33/52

Abstract: 本发明提供一种用于光学半导体元件封装的片，其具有包含至少两层树脂层的多层结构，所述树脂层包括：(A)最外树脂层，其与一个或多个光学半导体元件接触；以及(B)树脂层，其布置在层A上并且其折射率低于层A的折射率。本发明也披露了使用该片制造光学半导体器件的方法。