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公开(公告)号：CN1690811A
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN200510067610.4
申请日：2005-04-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02F1/13357 , G09F9/35
CPC classification number: H01L33/54 , G02F1/133603 , H01L2933/0091 , Y10S362/80
Abstract: 本发明提供了一种直下式背光，包括：树脂密封元件，其包含有至少一个树脂层，该树脂层具有形成在所述树脂密封元件最外表面上的光反射部分；由所述树脂密封元件密封的光学半导体元件；和以同心圆形式形成在所述树脂层至少一个表面上的多个圆形光散射凹槽，其中在中心的圆的面积与在各个同心圆之间的面积大致相等。
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公开(公告)号：CN1638585A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN200410090042.5
申请日：2004-09-06
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L51/5275 , G02B5/0242 , G02B5/0278 , H01L51/0052 , H01L51/0059 , H01L51/0062 , H01L51/0078 , H01L51/0081 , H01L51/5268 , H01L2251/5369 , Y10S428/917 , Y10T428/24942 , Y10T428/25
Abstract: 本发明提供一种有机电致发光装置，包括一个有机层，该有机层包括一个发射层；一对把上述有机层夹在中间的电极，由一个阴极和一个阳极组成，其中至少一个电极是透明的；一个透明层，与透明电极的光提取表面相邻设置；一个区域，显著地干涉光的反射和折射角，与透明层的光提取表面相邻设置或在透明层内部，其中透明层的折射率基本等于或大于发射层的折射率。
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公开(公告)号：CN101542195A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200880000131.2
申请日：2008-02-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: F21V8/00 , F21V3/04 , G02B3/00 , G02B5/02 , G02F1/1335 , F21Y101/02 , F21Y103/00 , F21Y105/00
CPC classification number: G02B6/005 , G02B5/0242 , G02B5/0278 , G02B5/0294 , G02B6/0065 , G02F1/133502 , G02F1/133606 , G02F2001/133607 , G02F2202/28 , Y10T156/1039 , Y10T428/24612 , Y10T428/24942 , Y10T428/269 , Y10T428/2848
Abstract: 公开一种背光系统，该背光系统包括用于出射光的被粘物、已进行凹凸加工处理以增大其表面积的光学薄膜，以及包含凝胶分数为35至85重量％的粘合剂聚合物的粘合剂层。在该背光系统中，被粘物和光学薄膜通过粘合剂层接合。还公开用于制造背光系统的方法、用于背光系统的带有粘合剂的光学薄片，使用该背光系统的图像显示和照明装置。
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公开(公告)号：CN1375512A
公开(公告)日：2002-10-23
申请号：CN02107460.7
申请日：2002-03-19
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L24/83 , H01B1/12 , H01L24/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/83101 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
Abstract: 本发明提供一种各向异性导电薄膜,在不破坏电路板的低温下,通过热压粘附能够牢固地粘附到电子元件和电路板上,并实现良好的电连通,其具有多个彼此绝缘并在薄膜基材的厚度方向穿透薄膜基材1A的导电通道2,各导电通道的两端2a和2b暴露于薄膜基材的顶面和背面,其中薄膜基材1A主要由具有下面式(I)所表示的结构的聚碳二亚胺共聚物构成:其中m代表2－50的整数;n代表1－30的整数;x代表1－10的整数;A代表尿烷键;R1代表亚烷基;R2代表芳香二异氰酸酯残基;而R3代表芳香单异氰酸酯残基。
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公开(公告)号：CN1215501A
公开(公告)日：1999-04-28
申请号：CN97193631.5
申请日：1997-02-20
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/56 , H01L23/28 , H01L23/50 , C09J179/00
CPC classification number: H01L23/564 , C09J179/00 , H01L21/565 , H01L23/16 , H01L23/3107 , H01L23/4334 , H01L23/562 , H01L24/48 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的特征在于:在具有通过树脂密封的半导体元件的半导体器件中,将一张金属箔通过粘和剂粘附到半导体元件安置于其上的引线框架的底部,而将另一张金属箔固定到半导体元件一侧的密封树脂的外表面上。这种结构使半导体器件不会发生翘曲现象。此外,没有翘曲以及位于半导体器件上下表面上的金属箔的效果提供了一种具有优异的散热性、极少受吸潮性影响以及高的耐热应力的可靠的半导体器件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102654261A
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201210122355.9
申请日：2008-02-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: F21S8/00 , G02B5/02 , G02B6/00 , G02F1/13357 , F21Y101/02 , B32B7/12 , B32B37/12
CPC classification number: G02B6/005 , G02B5/0242 , G02B5/0278 , G02B5/0294 , G02B6/0065 , G02F1/133502 , G02F1/133606 , G02F2001/133607 , G02F2202/28 , Y10T156/1039 , Y10T428/24612 , Y10T428/24942 , Y10T428/269 , Y10T428/2848
Abstract: 公开一种背光系统，该背光系统包括用于出射光的被粘物、已进行凹凸加工处理以增大其表面积的光学薄膜，以及包含凝胶分数为35至85重量％的粘合剂聚合物的粘合剂层。在该背光系统中，被粘物和光学薄膜通过粘合剂层接合。还公开用于制造背光系统的方法、用于背光系统的带有粘合剂的光学薄片，使用该背光系统的图像显示和照明装置。
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公开(公告)号：CN1111926C
公开(公告)日：2003-06-18
申请号：CN97198652.5
申请日：1997-08-06
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01R13/2407 , H01R4/04 , H01R43/007 , Y10T29/49211 , Y10T156/1052
Abstract: 本发明的目的是提供各向异性导电膜及其最佳制造方法，该膜能实现窄间距的电的连接，在膜的表面方向与传统结构相比进一步增加了强度，并提高与目标物的粘结力。在金属细丝上设置1层以上的由绝缘性材料构成的覆盖层形成绝缘导线，将该绝缘导线卷绕在芯材上，经加热和/或加压，覆盖层彼此之间熔接和/或压接呈一体化制成线圈组件，按照预定的膜的厚度进行切片。由此可以获得膜基片(1)上有由金属细线制成的导电通路(2)的各向异性导电膜，其中该导电通路被设置为相互绝缘且在厚度方向贯通该膜基片。在覆盖层为两层的情况下，覆盖层的外层相当于膜基片，内层构成覆盖层(3)在将线圈组件切片后，不必除去芯材部分而用作制品使用。
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公开(公告)号：CN1233350A
公开(公告)日：1999-10-27
申请号：CN97198652.5
申请日：1997-08-06
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01R13/2407 , H01R4/04 , H01R43/007 , Y10T29/49211 , Y10T156/1052
Abstract: 本发明的目的是提供各向异性导电膜及其最佳制造方法,该膜能实现窄间距的电的连接,在膜的表面方向与传统结构相比进一步增加了强度,并提高与目标物的粘结力。在金属细丝上设置1层以上的由绝缘性材料构成的覆盖层形成绝缘导线,将该绝缘导线卷绕在芯材上,经加热和或加压,覆盖层彼此之间熔接和/或压接呈一体化制成线圈组件,按照预定的膜的厚度进行切片。由此可以获得的膜基片1上导电通路2(=金属细丝)相互绝缘且在厚度方向贯通膜基片的各向异性导电膜。在覆盖层为两层的情况下,覆盖层的外层相当于膜基片,内层构成覆盖层3。在将线圈组件切片后,不必除去芯材部分而用作制品使用。
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公开(公告)号：CN102654261B
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201210122355.9
申请日：2008-02-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02F1/13357 , F21S8/00 , G02B5/02 , G02B6/00 , F21Y101/02 , B32B7/12 , B32B37/12
CPC classification number: G02B6/005 , G02B5/0242 , G02B5/0278 , G02B5/0294 , G02B6/0065 , G02F1/133502 , G02F1/133606 , G02F2001/133607 , G02F2202/28 , Y10T156/1039 , Y10T428/24612 , Y10T428/24942 , Y10T428/269 , Y10T428/2848
Abstract: 公开一种背光系统，该背光系统包括用于出射光的被粘物、已进行凹凸加工处理以增大其表面积的光学薄膜，以及包含凝胶分数为35至85重量％的粘合剂聚合物的粘合剂层。在该背光系统中，被粘物和光学薄膜通过粘合剂层接合。还公开用于制造背光系统的方法、用于背光系统的带有粘合剂的光学薄片，使用该背光系统的图像显示和照明装置。
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公开(公告)号：CN101542195B
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN200880000131.2
申请日：2008-02-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: F21V8/00 , F21V3/04 , G02B3/00 , G02B5/02 , G02F1/1335 , F21Y105/00 , F21Y103/00 , F21Y101/02
CPC classification number: G02B6/005 , G02B5/0242 , G02B5/0278 , G02B5/0294 , G02B6/0065 , G02F1/133502 , G02F1/133606 , G02F2001/133607 , G02F2202/28 , Y10T156/1039 , Y10T428/24612 , Y10T428/24942 , Y10T428/269 , Y10T428/2848
Abstract: 公开一种背光系统，该背光系统包括用于出射光的被粘物、已进行凹凸加工处理以增大其表面积的光学薄膜，以及包含凝胶分数为35至85重量％的粘合剂聚合物的粘合剂层。在该背光系统中，被粘物和光学薄膜通过粘合剂层接合。还公开用于制造背光系统的方法、用于背光系统的带有粘合剂的光学薄片，使用该背光系统的图像显示和照明装置。
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