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公开(公告)号：CN105733188A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201610101271.5
申请日：2012-08-10
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , C08G59/42 , C08K5/06 , C08K2003/2241 , C08L63/00 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/3025 , H01L2933/0033 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , C08L71/02 , C08G59/4223 , C08L2201/08 , C08K2003/2237 , C08K3/36
Abstract: 本发明涉及光学半导体装置用环氧树脂组合物及使用其的光学半导体装置。本发明涉及一种光学半导体装置用环氧树脂组合物，所述光学半导体装置具有光学半导体元件安装区域并具有围绕至少一部分所述区域的反射器，所述环氧树脂组合物为用于形成所述反射器的环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物包含以下成分(A)至(E)：(A)环氧树脂；(B)固化剂；(C)白色颜料；(D)无机填料；以及(E)特定脱模剂。
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公开(公告)号：CN102952370A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201210284848.2
申请日：2012-08-10
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , C08G59/42 , C08K5/06 , C08K2003/2241 , C08L63/00 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/3025 , H01L2933/0033 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , C08L71/02
Abstract: 本发明涉及光学半导体装置用环氧树脂组合物及使用其的光学半导体装置。本发明涉及一种光学半导体装置用环氧树脂组合物，所述光学半导体装置具有光学半导体元件安装区域并具有围绕至少一部分所述区域的反射器，所述环氧树脂组合物为用于形成所述反射器的环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物包含以下成分(A)至(E)：(A)环氧树脂；(B)固化剂；(C)白色颜料；(D)无机填料；以及(E)特定脱模剂。
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公开(公告)号：CN105493302A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201480046965.2
申请日：2014-11-18
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L33/60 , C08K3/22 , C08K5/5419 , C08L63/00
CPC classification number: C08K3/22 , C08G59/245 , C08G59/42 , C08K3/013 , C08K5/5419 , C08K2003/2244 , C08L63/00 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种光半导体装置用环氧树脂组合物，在具备金属引线框和以包围搭载于该金属引线框的光半导体元件的周围的方式形成的反射器的光半导体装置中，上述反射器的形成材料含有环氧树脂(A)、以液态固化剂为主要成分的固化剂(B)、氧化锆(C)、硅烷类化合物(D)和无机质填充剂(E)，上述(C)和(E)的总含量为环氧树脂组合物整体的70～90体积％，且上述(D)的含量相对于上述(C)为0.1～8重量％。因此，可得到不仅具备高的初始光反射率还具备优异的长期耐光性、并且还具有高的玻璃化转变温度的反射器。因此，使用上述光半导体装置用环氧树脂组合物形成反射器而成的光半导体装置可得到可靠性高的光半导体装置。
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公开(公告)号：CN105229808A
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201480029066.1
申请日：2014-05-27
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L33/60
CPC classification number: H01L33/56 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K5/09 , C08K2003/2244 , H01L24/97 , H01L31/02002 , H01L31/0203 , H01L31/02327 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014 , C08L63/00 , C08K3/0033
Abstract: 本发明涉及一种光半导体装置，其具备：由第1板部(1)和第2板部(2)形成的金属引线框和以包围搭载在该金属引线框上的光半导体元件(3)的周围的方式形成的反射器(4)，上述反射器(4)的形成材料包含环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物含有环氧树脂(A)、固化剂(B)、白色颜料(C)、无机填充剂(D)、以及羧酸和水中的至少一种(E)，上述(C)和(D)的总含量为环氧树脂组合物整体的69～94重量％，进而，相对于上述(B)和(E)的总量，上述(E)的含量为4～23摩尔％。因此，具备优异的成形性和抗粘连性并且可抑制翘曲的产生和维持高的玻璃化转变温度。因此，可通过传递成形等进行制作，从量产性的方面出发也是有利的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103531692A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310271787.0
申请日：2013-07-01
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05B33/10 , H01L24/97 , H01L33/0095 , H01L33/50 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2933/0041 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供覆盖有荧光体层的LED、其制造方法及LED装置。该制造方法包括以下工序：准备工序，准备支承片，该支承片包括硬质的支承板和层叠在支承板的厚度方向上的一个表面上的、粘合力会因照射活性能量线而降低的粘合层；LED粘合工序，借助粘合层将LED粘合于支承板；覆盖工序，将荧光体层配置在支承板的厚度方向上的一个表面上，利用荧光体层来覆盖LED；切割工序，在覆盖工序后，通过与LED相对应地切割荧光体层，获得覆盖有荧光体层的LED，该覆盖有荧光体层的LED包括LED和覆盖LED的荧光体层；以及LED剥离工序，在切割工序之后，从至少厚度方向上的一侧向粘合层照射活性能量线，并将覆盖有荧光体层的LED自粘合层剥离。
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公开(公告)号：CN103531688A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310272063.8
申请日：2013-07-01
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: F21V13/02 , H01L33/46 , H01L33/50 , H01L2224/13 , H01L2933/0041 , H05B33/10
Abstract: 本发明提供一种覆有反射层-荧光体层的LED、其制造方法、LED装置及其制造方法。该覆有反射层－荧光体层的LED的制造方法具有：配置工序，将反射层配置在支承台的厚度方向一侧；反射层覆盖工序，在配置工序之后，将一侧面设置有端子的LED以LED的一侧面被反射层覆盖的方式配置在支承台的厚度方向一侧；以及荧光体层覆盖工序，以覆盖LED的至少另一侧面的方式形成荧光体层。
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公开(公告)号：CN102911478A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210273652.3
申请日：2012-08-02
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08K3/22 , C08K5/5435 , C08K5/544 , C08K5/548 , C08K2003/2241 , C08L63/00 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及环氧树脂组合物、光学半导体装置用引线框和光学半导体装置用衬底、及光学半导体装置。本发明涉及一种光学半导体装置用环氧树脂组合物，包含以下成分(A)至(E)：(A)环氧树脂；(B)固化剂；(C)白色颜料；(D)无机填料；以及(E)硅烷偶联剂，其中，基于全部所述环氧树脂组合物，所述成分(C)和所述成分(D)的总含量为69至94重量%，且所述成分(E)的含量满足特定条件。
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公开(公告)号：CN102443137A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201110306958.X
申请日：2011-09-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08K5/005 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/3025 , H01L2933/0033 , C08L63/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及光学半导体装置用环氧树脂组合物、用其获得的光学半导体装置用引线框和光学半导体装置。所述光学半导体装置具有光学半导体元件安装区域且具有包围至少一部分所述区域的反射器，所述环氧树脂组合物为用于形成所述反射器的环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物包含下列成分(A)～(D)：(A)环氧树脂；(B)固化剂；(C)白色颜料；和(D)选自受阻酚抗氧化剂、硫化物抗氧化剂和受阻胺抗氧化剂的至少一种抗氧化剂。
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公开(公告)号：CN117043245A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202280022823.7
申请日：2022-03-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08J9/26
Abstract: 该制造方法具备第1工序、第2工序、和第3工序。在第1工序中，将热塑性树脂和多孔化剂进行混炼，制备含有热塑性树脂和多孔化剂的无孔质片材(3)。在第2工序中，一边使超临界流体(15)浸渗至无孔质片材(3)，一边用超临界流体(15)提取多孔化剂，形成多孔质热塑性树脂片材(1)。在第3工序中，使多孔质热塑性树脂片材(1)的气氛的压力及温度的中的至少一者下降以使其低于超临界流体(15)的临界点，由此使多孔质热塑性树脂片材(1)进一步发泡。
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