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公开(公告)号：CN100587003C
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200580031239.4
申请日：2005-10-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08G59/621 , C08L63/00 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , Y10T428/31511 , C08L2666/16 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于半导体封装的环氧树脂组合物，其包含如下成分(A)到(D)：(A)环氧树脂，(B)酚树脂，(C)促硬剂和(D)无机填料，其特征在于其基本不包含尺寸在20μm或更大的导电外来金属性粒子。上述环氧树脂组合物不包含具有如下尺寸的导电外来金属性粒子，所述尺寸为不能借助于常规用于除去导电外来金属性粒子的方法检测和除去该外来金属性粒子的尺寸。
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公开(公告)号：CN104069985A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410118126.9
申请日：2014-03-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B05C5/0254 , B05C11/1002
Abstract: 本发明提供一种用于涂敷含有颗粒和树脂的清漆的涂敷装置。该涂敷装置包括：歧管，其用于使清漆沿着与喷射方向正交的第1方向扩展；以及喷射部，其用于喷射由于歧管而沿着第1方向扩展后的清漆。在歧管中设有在第1方向上的长度随着朝向喷射方向下游侧去而逐渐变长的扩大部。在喷射部中设有用于相对地抑制清漆的在喷射部的在第1方向上的端部的喷射的喷射抑制部。
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公开(公告)号：CN104064481A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201410101587.5
申请日：2014-03-18
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L21/565 , H01L21/67126 , H01L23/10 , H01L33/52 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供粘接装置及电子装置的制造方法。粘接装置是用于利用树脂片粘接电子零件的粘接装置。粘接装置包括：第1模具构件，其具有能够容纳粘接准备体的第1型腔，该粘接准备体包括电子零件和与电子零件隔开间隔地相对配置的树脂片；弹性构件，其以能够与第1型腔一起形成第1密闭空间的方式与树脂片相对配置；以及差压产生部件，其与第1模具构件相连接，用于使第1密闭空间的气压比相对于弹性构件位于第1密闭空间的相反侧的空间的气压低。粘接装置通过使差压产生部件工作，从而弹性构件向第1型腔侧移动，由此，粘接准备体被沿着电子零件与树脂片相对的相对方向按压，从而利用树脂片粘接电子零件。能够使装置结构变简单，小型化，搬运性优异。
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公开(公告)号：CN105209234A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201480027625.5
申请日：2014-07-11
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供片材的制造方法和片材制造装置，片材的制造方法包括：成膜工序，在该成膜工序中，按照批次实施对片材组合物进行成膜而形成单片片材的成膜处理；以及后处理工序，在该后处理工序中，对单片片材实施第1后处理。将第1后处理所需的第1后处理时间设定得长于成膜处理所需的成膜时间，在后处理工序中，对多个批次的单片片材同时并行地实施所述第1后处理。
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公开(公告)号：CN104069982A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410119319.6
申请日：2014-03-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B05C5/0254 , B05C11/1002
Abstract: 本发明提供一种涂敷装置。涂敷装置是用于涂敷含有颗粒和树脂的清漆的涂敷装置。涂敷装置包括：静态混合器，其用于搅拌清漆；以及喷嘴，其设置在静态混合器的喷射方向下游侧。喷嘴具有歧管，该歧管用于使一边被静态混合器搅拌一边被喷射的清漆向与喷射方向正交的第1方向扩展。在歧管中设有扩大部，该扩大部的在第1方向上的长度随着朝向喷射方向下游侧去而逐渐变长。能够充分地确保所获得的涂膜中的颗粒的均匀性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102969429A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201210317013.2
申请日：2012-08-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/52 , H01L2933/005
Abstract: 提供发光二极管装置的制造方法，该制造方法包括以下工序：准备层叠体的工序，所述层叠体具备支撑层、形成在支撑层的厚度方向一侧的约束层、和形成在约束层的厚度方向一侧的、由封装树脂制成的封装树脂层；对层叠体中的封装树脂层和约束层切入与发光二极管元件对应的图案的工序；在切入了图案的封装树脂层和约束层中，将与发光二极管元件不对应的部分除去的工序；使与发光二极管元件对应的封装树脂层和发光二极管元件相对，将它们朝彼此接近的方向按压，通过封装树脂层将发光二极管元件封装的工序；以及，将支撑层和约束层从层叠体上除去的工序。
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公开(公告)号：CN103137845B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201210507621.X
申请日：2012-11-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/52 , F21V21/00 , H01L25/0753 , H01L33/46 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H05K13/00 , Y10T29/49124 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及元件连接用基板、其制造方法及发光二极管装置。元件连接用基板是用于在厚度方向一侧连接发光二极管元件的引线框。元件连接用基板具备：具有相互隔着间隙配置的多条引线的引线框，以及填充至间隙的光反射性的第一绝缘树脂部。
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公开(公告)号：CN103786975A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201310478498.8
申请日：2013-10-14
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B65D75/32
CPC classification number: B65D81/05 , H01L23/053 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够保护密封片的密封层的密封片收纳器。该密封片收纳器用于收纳密封片，该密封片包括基材和层叠于基材的密封层，其中，密封片收纳器包括：托盘，其形成有用于载置基材的载置区域；以及罩，其以不与密封层接触并与载置区域隔开间隔的方式重叠于托盘之上。
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公开(公告)号：CN103137845A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210507621.X
申请日：2012-11-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/52 , F21V21/00 , H01L25/0753 , H01L33/46 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H05K13/00 , Y10T29/49124 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及元件连接用基板、其制造方法及发光二极管装置。元件连接用基板是用于在厚度方向一侧连接发光二极管元件的引线框。元件连接用基板具备：具有相互隔着间隙配置的多条引线的引线框，以及填充至间隙的光反射性的第一绝缘树脂部。
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公开(公告)号：CN101552217A
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：CN200910127662.4
申请日：2009-03-23
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L24/27 , C08L2666/02 , C09J163/00 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/6836 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16 , H01L2224/27003 , H01L2224/27436 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/751 , H01L2224/75744 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/10329 , H01L2924/15787 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种制造半导体器件的方法，在所述方法中，将半导体元件安装在布线电路板上，并且利用密封材料来密封在布线电路板和半导体元件之间的间隙，所述方法包括：密封材料布置步骤，将密封材料布置在半导体元件的提供有端子的表面和布线电路板的提供有端子的表面中的至少一个上；密封步骤，在13300Pa(绝对压强)或更低的减压的压强、使半导体元件的端子和布线电路板的端子经由密封材料彼此相对的条件下，将半导体元件按压到布线电路板上，由此将半导体元件和布线电路板结合；以及在密封步骤之后的端子连接步骤，在大气压强下加热并熔化半导体元件的端子和布线电路板的端子中的至少一个，由此将半导体元件的端子和布线电路板的端子连接。
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