公开(公告)号：CN101012330A

公开(公告)日：2007-08-08

申请号：CN200710004791.5

申请日：2007-01-30

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司 ,  日东电工株式会社

Inventor： 内田建次 ,  平泽宏希 ,  岛田克实 ,  上西伸二郎 ,  大田真也

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/17 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08G59/4215 ,  C08G59/66 ,  C08G59/686 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/4554

Abstract: 本发明提供了在使用引线框架的光学半导体集成电路器件中的光学半导体封止用透明环氧树脂组合物，该组合物包括(A)环氧树脂，(B)硬化剂，(C)硫醇，(D)具有以下化学式1所示结构的胺基硬化催化剂，其中R1是氢原子(－H)、烷基或苯基，R2是烷基(－CH3、－C2H5、－C3H7)。

公开(公告)号：CN101552217A

公开(公告)日：2009-10-07

申请号：CN200910127662.4

申请日：2009-03-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 野吕弘司 ,  清水祐作 ,  岛田克实 ,  塚原大祐

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/27 ,  C08L2666/02 ,  C09J163/00 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/751 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种制造半导体器件的方法，在所述方法中，将半导体元件安装在布线电路板上，并且利用密封材料来密封在布线电路板和半导体元件之间的间隙，所述方法包括：密封材料布置步骤，将密封材料布置在半导体元件的提供有端子的表面和布线电路板的提供有端子的表面中的至少一个上；密封步骤，在13300Pa(绝对压强)或更低的减压的压强、使半导体元件的端子和布线电路板的端子经由密封材料彼此相对的条件下，将半导体元件按压到布线电路板上，由此将半导体元件和布线电路板结合；以及在密封步骤之后的端子连接步骤，在大气压强下加热并熔化半导体元件的端子和布线电路板的端子中的至少一个，由此将半导体元件的端子和布线电路板的端子连接。

公开(公告)号：CN101012330B

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN200710004791.5

申请日：2007-01-30

Applicant: 瑞萨电子株式会社 ,  日东电工株式会社

Inventor： 内田建次 ,  平泽宏希 ,  岛田克实 ,  上西伸二郎 ,  大田真也

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/17 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08G59/4215 ,  C08G59/66 ,  C08G59/686 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/4554

Abstract: 本发明提供了在使用引线框架的光学半导体集成电路器件中的光学半导体封止用透明环氧树脂组合物，该组合物包括(A)环氧树脂，(B)硬化剂，(C)硫醇，(D)具有以下化学式1所示结构的胺基硬化催化剂，其中R1是氢原子(-H)、烷基或苯基，R2是烷基(-CH3、-C2H5、-C3H7)。化学式1