公开(公告)号：CN101012330B

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN200710004791.5

申请日：2007-01-30

Applicant: 瑞萨电子株式会社 ,  日东电工株式会社

Inventor： 内田建次 ,  平泽宏希 ,  岛田克实 ,  上西伸二郎 ,  大田真也

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/17 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08G59/4215 ,  C08G59/66 ,  C08G59/686 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/4554

Abstract: 本发明提供了在使用引线框架的光学半导体集成电路器件中的光学半导体封止用透明环氧树脂组合物，该组合物包括(A)环氧树脂，(B)硬化剂，(C)硫醇，(D)具有以下化学式1所示结构的胺基硬化催化剂，其中R1是氢原子(-H)、烷基或苯基，R2是烷基(-CH3、-C2H5、-C3H7)。化学式1

公开(公告)号：CN101355063B

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN200810131110.6

申请日：2008-07-28

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 内田建次 ,  平泽宏希

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L27/146

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供了一种具有提高的可靠性及在暴露元件的功能单元中减少污染的电子装置，还提供了一种制造该电子装置的方法。该电子装置包括：光接收元件；框架构件，由第一树脂构成、被设置成围绕所述光接收元件的功能单元；封装树脂层，由第二树脂构成并填充所述框架构件的外围。光接收单元的受光器单元被暴露在由所述框架构件围绕的空间中。框架构件的上表面和封装树脂层的上表面形成公共平面，或者框架构件的上表面高于封装树脂层的上表面。

公开(公告)号：CN101728282B

公开(公告)日：2011-11-02

申请号：CN200910206372.9

申请日：2009-10-15

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 内田建次 ,  平泽宏希

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/54 ,  H01L23/31 ,  H01L31/18 ,  H01L31/00 ,  H01L31/02 ,  H01L31/0232

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/97 ,  H01L27/14683 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85

Abstract: 提供一种电子器件和用于制造电子器件的工艺。减少了半导体元件的功能单元中的裂纹产生。在制造电子器件的工艺中，在晶圆上方形成围绕功能单元和光学透明层的框架部件；在包封金属模具段的模制表面与框架部件的上表面接触的同时通过将包封树脂注入到包封金属模具的空腔中形成填充框架部件外围的树脂层；形成树脂层之前或之后在框架部件内部的空间中形成光学透明层。在框架部件与包封金属模具段的模制表面接触的同时通过注入包封树脂形成包封树脂层，因此包封中用包封金属模具施加的压力被施加在功能单元周围的框架部件上方。此外在包封之后形成光学透明层，因此能避免通过包封金属模具段与光学透明层的接触引起的包封中施加的压力传递到功能单元。

公开(公告)号：CN101609820B

公开(公告)日：2012-01-04

申请号：CN200910142612.3

申请日：2009-05-31

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 内田建次 ,  平泽宏希

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L24/97 ,  H01L27/14683 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/16235 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/24868 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31855 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种电子器件以及制造电子器件的方法。提供了一种能够平衡光传输和接收性能以及安装可靠性的电子器件。该电子器件包括元件即光接收元件、透明层、以及密封树脂层。元件是例如半导体元件并且在一面上具有光学功能区域，该光学功能区域具有光学功能，例如，光接收或者光发射。透明层被定位在光学功能区域上，直接接触光接收元件的所述一面，并且是光学透明的。密封树脂层密封透明层的侧面和光接收元件的一面，不覆盖透明层的上面，并且与改进刚度的填充物混合。

公开(公告)号：CN101667546B

公开(公告)日：2011-11-02

申请号：CN200910171773.5

申请日：2009-09-02

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 内田建次 ,  平泽宏希

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/78 ,  H01L31/18

CPC classification number: H01L21/568 ,  B81C1/00317 ,  H01L23/3107 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种制造露出元件的功能部的半导体器件的方法。该种制造半导体器件的方法包括：在具有受光部的晶片上形成第一树脂层；将第一树脂层图案化成预定的形状，并在受光部上形成第一树脂膜；将晶片分成受光元件；将受光元件安装在引线框的上表面上；在第一树脂膜周围形成密封树脂层的密封步骤；以及去除第一树脂膜，使得受光元件的一部分暴露于外部，并且在密封步骤中，使第一树脂膜的上表面与密封树脂层的上表面齐平，或者使第一树脂膜的上表面高于密封树脂层的上表面。

公开(公告)号：CN101012330A

公开(公告)日：2007-08-08

申请号：CN200710004791.5

申请日：2007-01-30

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司 ,  日东电工株式会社

Inventor： 内田建次 ,  平泽宏希 ,  岛田克实 ,  上西伸二郎 ,  大田真也

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/17 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08G59/4215 ,  C08G59/66 ,  C08G59/686 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/4554

Abstract: 本发明提供了在使用引线框架的光学半导体集成电路器件中的光学半导体封止用透明环氧树脂组合物，该组合物包括(A)环氧树脂，(B)硬化剂，(C)硫醇，(D)具有以下化学式1所示结构的胺基硬化催化剂，其中R1是氢原子(－H)、烷基或苯基，R2是烷基(－CH3、－C2H5、－C3H7)。