公开(公告)号：CN105209234A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201480027625.5

申请日：2014-07-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 塚原大祐 ,  西胁谦一郎 ,  长滨利一

IPC: B29C41/12 ,  B29C35/02 ,  B29L7/00

CPC classification number: B29C35/02 ,  B29C33/34 ,  B29C41/12 ,  B29C41/36

Abstract: 本发明提供片材的制造方法和片材制造装置，片材的制造方法包括：成膜工序，在该成膜工序中，按照批次实施对片材组合物进行成膜而形成单片片材的成膜处理；以及后处理工序，在该后处理工序中，对单片片材实施第1后处理。将第1后处理所需的第1后处理时间设定得长于成膜处理所需的成膜时间，在后处理工序中，对多个批次的单片片材同时并行地实施所述第1后处理。

公开(公告)号：CN203678610U

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201320832887.1

申请日：2013-12-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 塚原大祐 ,  鹈饲贵司 ,  西胁谦一郎 ,  长滨利一

IPC: B05C5/00 ,  B05C11/00 ,  B05C11/02 ,  B05C11/10

Abstract: 本实用新型提供一种成膜装置。该成膜装置能够将所涂覆的膜准确地形成于基材。该成膜装置包括载物台、支架、涂覆构件、位移计以及膜厚控制机构，载物台用于放置基材；涂覆构件包括泵和与泵相连的喷嘴；涂覆构件以喷嘴对着载物台的方式支承在支架上，并能够在支架上调整位置；位移计用于检测喷嘴与从喷嘴涂覆于基材的膜的被涂覆面之间的距离，和/或测定膜的厚度；膜厚控制机构用于控制所涂覆的膜的厚度。