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公开(公告)号：CN1998076A
公开(公告)日：2007-07-11
申请号：CN200580023588.1
申请日：2005-07-13
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L21/568 , H01L21/4828 , H01L21/4832 , H01L21/6835 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L23/49582 , H01L23/62 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2221/68377 , H01L2224/2919 , H01L2224/32057 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/838 , H01L2224/85001 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01L2924/181 , H01L2924/20752 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512
Abstract: 半导体装置P设有管芯垫20、搭载在管芯垫20上的半导体元件30及密封树脂40。在管芯垫20周围配置了多个导电部10，它们具有由铜或铜合金构成的金属箔1和设在该金属箔1上下两侧的导电部镀层2构成的层结构。管芯垫20具有下侧的管芯垫镀层2b，由该管芯垫镀层2b构成的管芯垫20上载有半导体元件30。位于半导体元件30上侧的电极30a分别用金属丝3与导电部10的上侧电气连接。位于导电部10和管芯垫20下侧的导电部的镀层2和管芯垫镀层2b的背面从密封树脂40向外露出。
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公开(公告)号：CN1238421C
公开(公告)日：2006-01-25
申请号：CN99125150.4
申请日：1999-09-30
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 池村和弘
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/188 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , Y10T428/12528 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种储藏稳定性和快速固化性均优异的半导体封装用环氧树脂组合物。组合物包括环氧树脂(A)、酚醛树脂(B)、固化促进剂(C)和具有芯/壳结构的含固化促进剂的微胶囊(D)，其中作为核芯的固化促进剂封装于含热塑性树脂的外壳内。
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公开(公告)号：CN101460404B8
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN200680054891.2
申请日：2006-06-06
Abstract: 本发明提供一种具有良好成型性的半导体封装用树脂组合物，其固化产物具有有效的电磁波屏蔽性。一种半导体封装用树脂组合物，其含有的球状烧结铁氧体粒子具有下述性质(a)～(c)：(a)所述粒子的可溶性离子含量为至多5ppm；(b)所述粒子的平均粒度为10～50μm；(c)通过X射线衍射，所述粒子的晶体结构为尖晶石结构。
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公开(公告)号：CN101031616A
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200580031239.4
申请日：2005-10-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08G59/621 , C08L63/00 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , Y10T428/31511 , C08L2666/16 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于半导体封装的环氧树脂组合物，其包含如下成分(A)到(D)：(A)环氧树脂，(B)酚树脂，(C)促硬剂和(D)无机填料，其特征在于其基本不包含尺寸在20μm或更大的导电外来金属性粒子。上述环氧树脂组合物不包含具有如下尺寸的导电外来金属性粒子，所述尺寸为不能借助于常规用于除去导电外来金属性粒子的方法检测和除去该外来金属性粒子的尺寸。
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公开(公告)号：CN100466237C
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200580023588.1
申请日：2005-07-13
CPC classification number: H01L21/568 , H01L21/4828 , H01L21/4832 , H01L21/6835 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L23/49582 , H01L23/62 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2221/68377 , H01L2224/2919 , H01L2224/32057 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/838 , H01L2224/85001 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01L2924/181 , H01L2924/20752 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512
Abstract: 半导体装置P设有管芯垫20、搭载在管芯垫20上的半导体元件30及密封树脂40。在管芯垫20周围配置了多个导电部10，它们具有由铜或铜合金构成的金属箔1和设在该金属箔1上下两侧的导电部镀层2构成的层结构。管芯垫20具有下侧的管芯垫镀层2b，由该管芯垫镀层2b构成的管芯垫20上载有半导体元件30。位于半导体元件30上侧的电极30a分别用金属丝3与导电部10的上侧电气连接。位于导电部10和管芯垫20下侧的导电部的镀层2和管芯垫镀层2b的背面从密封树脂40向外露出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1330704C
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN200410100191.5
申请日：2004-12-03
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08L61/06 , C08G59/621 , C08G59/688 , C08L61/04 , C08L63/00 , H01L23/293 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , C08L2666/22 , C08L2666/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种生产半导体封装用环氧树脂组合物的方法，该组合物不会引起空隙产生等并且可靠性优异。一种生产半导体封装用环氧树脂组合物的方法，其中环氧树脂组合物包含下列组分(A)至(C)：(A)环氧树脂，(B)酚树脂，和(C)固化促进剂，该方法包括预先在1.333至66.65kPa的减压下和在100至230℃的加热条件下混合包含组分(A)至(C)的组分中除组分(A)外的全部或部分组分，和然后使组分(A)和剩余组分与得到的混合物混合。
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公开(公告)号：CN1858109A
公开(公告)日：2006-11-08
申请号：CN200510066731.7
申请日：2005-04-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 用于半导体封装的环氧树脂组合物，其用于制备表面固定的无引线结构薄半导体器件。一种用于表面固定的无引线半导体器件封装的环氧树脂组合物，所述半导体器件：封装树脂层以及，封装在其内的基板、固定在基板上的半导体元件、布置在半导体元件周围的两个或多个导电部件和电连接半导体元件的电极和导电部件的导线，其中基板的底面和各个导电部件的底面暴露出来，而没有封装在封装树脂层中，并且用于形成封装树脂层的环氧树脂组合物具有下述性质(α)和(β)：(α)环氧树脂组合物在175℃时的熔融粘度为2－10Pa·s；以及(β)常温下固化状态的挠曲强度为130MPa或更高。
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公开(公告)号：CN1256288A
公开(公告)日：2000-06-14
申请号：CN99125150.4
申请日：1999-09-30
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 池村和弘
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/188 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , Y10T428/12528 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种储藏稳定性和快速固化性均优异的半导体封装用环氧树脂组合物。组合物包括环氧树脂(A)、酚醛树脂(B)、固化促进剂(C)和具有芯/壳结构的含固化促进剂的微胶囊(D),其中作为核芯的固化促进剂封装于含热塑性树脂的外壳内。
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公开(公告)号：CN108604627A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201680078556.X
申请日：2016-09-02
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L33/50
CPC classification number: H01L33/505 , H01L24/48 , H01L33/005 , H01L33/46 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2933/0041 , H01L2924/00014
Abstract: 陶瓷板具有平板形状，其中，在该陶瓷板上设有自周端面向内侧去除而成的缺口部，划分出缺口部的端面相对于陶瓷板的厚度方向倾斜。
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公开(公告)号：CN100587003C
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200580031239.4
申请日：2005-10-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08G59/621 , C08L63/00 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , Y10T428/31511 , C08L2666/16 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于半导体封装的环氧树脂组合物，其包含如下成分(A)到(D)：(A)环氧树脂，(B)酚树脂，(C)促硬剂和(D)无机填料，其特征在于其基本不包含尺寸在20μm或更大的导电外来金属性粒子。上述环氧树脂组合物不包含具有如下尺寸的导电外来金属性粒子，所述尺寸为不能借助于常规用于除去导电外来金属性粒子的方法检测和除去该外来金属性粒子的尺寸。
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