公开(公告)号：CN1330704C

公开(公告)日：2007-08-08

申请号：CN200410100191.5

申请日：2004-12-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丰田英志 ,  冈田武士 ,  吉川桂介 ,  惠藤拓也 ,  池村和弘 ,  秋月伸也 ,  石坂刚 ,  内田贵大 ,  丰田庆

IPC: C08L63/00 ,  C09K3/10 ,  H01L23/28

CPC classification number: C08L61/06 ,  C08G59/621 ,  C08G59/688 ,  C08L61/04 ,  C08L63/00 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  C08L2666/22 ,  C08L2666/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种生产半导体封装用环氧树脂组合物的方法，该组合物不会引起空隙产生等并且可靠性优异。一种生产半导体封装用环氧树脂组合物的方法，其中环氧树脂组合物包含下列组分(A)至(C)：(A)环氧树脂，(B)酚树脂，和(C)固化促进剂，该方法包括预先在1.333至66.65kPa的减压下和在100至230℃的加热条件下混合包含组分(A)至(C)的组分中除组分(A)外的全部或部分组分，和然后使组分(A)和剩余组分与得到的混合物混合。

公开(公告)号：CN1654538A

公开(公告)日：2005-08-17

申请号：CN200410100191.5

申请日：2004-12-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丰田英志 ,  冈田武士 ,  吉川桂介 ,  惠藤拓也 ,  池村和弘 ,  秋月伸也 ,  石坂刚 ,  内田贵大 ,  丰田庆

IPC: C08L63/00 ,  C09K3/10 ,  H01L23/28

CPC classification number: C08L61/06 ,  C08G59/621 ,  C08G59/688 ,  C08L61/04 ,  C08L63/00 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  C08L2666/22 ,  C08L2666/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种生产半导体封装用环氧树脂组合物的方法，该组合物不会引起空隙产生等并且可靠性优异。一种生产半导体封装用环氧树脂组合物的方法，其中环氧树脂组合物包含下列组分(A)至(C)：(A)环氧树脂，(B)酚树脂，和(C)固化促进剂，该方法包括预先在1.333至66.65kPa的减压下和在100至230℃的加热条件下混合包含组分(A)至(C)的组分中除组分(A)外的全部或部分组分，和然后使组分(A)和剩余组分与得到的混合物混合。