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公开(公告)号：CN105453253B
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201480043549.7
申请日：2014-07-23
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/56 , H01L21/568 , H01L23/3135 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H03H9/1085 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供可以确保中空型电子器件封装件的中空部分、可以抑制中空型电子器件封装件的翘曲的中空型电子器件密封用树脂片及中空型电子器件封装件。本发明的中空型电子器件密封用树脂片具备第一树脂层及第二树脂层，所述第一树脂层及所述第二树脂层含有填料，满足下述式(1)及下述式(2)。所述第一树脂层中的所述填料的含量(体积％)＜所述第二树脂层中的所述填料的含量(体积％)(1)所述第一树脂层的粘度＞所述第二树脂层的粘度(2)。
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公开(公告)号：CN105453253A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201480043549.7
申请日：2014-07-23
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/56 , H01L21/568 , H01L23/3135 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H03H9/1085 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供可以确保中空型电子器件封装件的中空部分、可以抑制中空型电子器件封装件的翘曲的中空型电子器件密封用树脂片及中空型电子器件封装件。本发明的中空型电子器件密封用树脂片具备第一树脂层及第二树脂层，所述第一树脂层及所述第二树脂层含有填料，满足下述式(1)及下述式(2)。所述第一树脂层中的所述填料的含量(体积％)＜所述第二树脂层中的所述填料的含量(体积％) (1)所述第一树脂层的粘度＞所述第二树脂层的粘度 (2)。
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公开(公告)号：CN103160076A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201210546546.8
申请日：2012-12-14
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供具备良好的保存稳定性、并且减少固化时的出气产生量的片状电子部件封装用环氧树脂组合物及用其的电子部件装置。所述组合物是封装电子部件时使用的片状环氧树脂组合物，且片的厚度为150μm~1mm，上述环氧树脂组合物含有下述（A）~（D）成分以及下述（E）成分。（A）环氧树脂。（B）酚醛树脂。（C）弹性体。（D）无机质填充剂。（E）选自由5-硝基间苯二甲酸与下述式（1）表示的咪唑化合物形成的包合络合物、由5-硝基间苯二甲酸与下述式（2）表示的咪唑化合物形成的包合络合物和由5-硝基间苯二甲酸与下述式（3）表示的咪唑化合物形成的包合络合物组成的组中的至少一种包合络合物。
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公开(公告)号：CN101906236A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN201010198300.7
申请日：2010-06-04
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08G59/245 , C08G59/5073 , C08G59/621 , C08G59/686 , C08L63/00 , C08L71/00 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , C08L2666/22 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及半导体封装用环氧树脂组合物以及使用所述组合物的半导体装置，所述组合物包括如下成分(A)至(E)：(A)双官能环氧树脂，(B)固化剂，(C)以式(1)表示的咪唑化合物，其中R1和R2各自独立地表示烷基或羟烷基，且其中R1和R2中的至少一个表示羟烷基，R3表示烷基或芳基，(D)具有550至800的数均分子量的直链饱和羧酸，和(E)无机填料。
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公开(公告)号：CN105874582A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201480069830.8
申请日：2014-12-22
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/568 , C09J7/25 , C09J7/40 , C09J7/401 , C09J163/00 , C09J183/04 , C09J2203/326 , H01L21/561 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/12 , H01L23/293 , H01L23/3121 , H01L23/32 , H01L23/49838 , H01L23/5389 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2221/68386 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/97 , H01L2924/0002 , H01L2924/15174 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2224/81 , H01L2224/83
Abstract: 本发明提供一种双面带有隔片的密封用片，其具备密封用片、层叠于密封用片的一个面的隔片A、和层叠于密封用片的另一个面的隔片B，在将密封用片与隔片A之间的剥离力设为F1，将密封用片与隔片B之间的剥离力设为F2，将除去密封用片以外的厚度设为t，将密封用片的面积设为A时，它们满足特定的关系。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105849879A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201480070680.2
申请日：2014-12-22
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/56 , H01L21/561 , H01L23/3128 , H01L2224/16225 , H01L2924/0002 , H01L2924/15174 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供能够制造空隙少的半导体装置的半导体装置的制造方法。本发明涉及一种半导体装置的制造方法，其包括如下工序：将具备芯片安装基板和在芯片安装基板上配置的热固性树脂片材的层叠物在加热下进行加压，由此，利用热固性树脂片材覆盖半导体芯片，并且在基板与半导体芯片的间隙中填充热固性树脂片材。
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公开(公告)号：CN105555848A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201480051887.5
申请日：2014-09-09
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/562 , C08G59/5073 , C08G59/621 , C08G59/686 , C09J163/00 , H01L21/486 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/78 , H01L23/147 , H01L23/295 , H01L23/49827 , H01L23/544 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2223/54486 , H01L2224/12105 , H01L2224/14181 , H01L2224/16146 , H01L2224/32145 , H01L2224/73204 , H01L2224/73259 , H01L2224/92125 , H01L2224/92224 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06568 , H01L2225/06582 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/18162 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , C08K3/36
Abstract: 本发明提供可降低热固化性树脂片的体积收缩所致的翘曲变形、并且可靠性和保存性优异的半导体芯片密封用热固化性树脂片及半导体封装体的制造方法。本发明涉及一种半导体芯片密封用热固化性树脂片，其活化能(Ea)满足下述式(1)，且在150℃热固化处理1小时后的热固化物的玻璃化转变温度为125℃以上，上述热固化物在上述玻璃化转变温度以下的温度下的热膨胀系数α[ppm/K]及上述热固化物在25℃时的储藏弹性模量E’[GPa]满足下述式(2)。30≤Ea≤120[kJ/mol]…(1)10000≤α×E’≤300000[Pa/K]…(2)。
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公开(公告)号：CN105164802A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201480018817.X
申请日：2014-03-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L21/561 , H01L23/295 , H01L23/3107 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/97 , H01L2924/1461 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H03H9/1085 , H01L2224/81 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供即使中空结构的空隙的宽度为100μm左右也能以高成品率制作中空封装体的中空密封用树脂片及中空封装体的制造方法。本发明的中空密封用树脂片以70体积％以上且90体积％以下的含量含有无机填充剂，将前述无机填充剂的总量设为100体积％时，前述无机填充剂的利用激光衍射散射法测定的粒度分布满足以下条件。超过100μm：1体积％以下；10μm以下：30体积％以上且70体积％以下；1μm以下：10体积％以上。
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公开(公告)号：CN107109146A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580070430.3
申请日：2015-12-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J5/06 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J133/00 , C09J169/00 , H01L21/301
CPC classification number: C09J5/06 , C08K2003/0806 , C08K2003/085 , C08K2003/2248 , C08K2003/2286 , C08K2201/001 , C08L2312/06 , C09J7/10 , C09J7/35 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J133/00 , C09J133/08 , C09J133/26 , C09J169/005 , C09J201/08 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C09J2469/00 , G01N1/44 , H01L21/3043 , H01L21/52
Abstract: 本发明为加热接合用片材，所述加热接合用片材的拉伸模量为10～3000MPa，其在60～98重量％的范围内包含金属微粒，在大气气氛下、升温速度10℃/分钟的条件下进行从23℃至400℃的升温后通过能量色散型X射线分析得到的碳浓度为15重量％以下。
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公开(公告)号：CN105324836A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201480034582.3
申请日：2014-06-13
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/56 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/3121 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可以防止密封片的伸出、同时可以将凹凸良好地填埋的电子器件的密封方法。第一本发明涉及一种电子器件的密封方法，其包括：在配置于基板上的电子器件上依次配置密封片和脱模膜的工序；在减压气氛下，将基板、电子器件及密封片用脱模膜覆盖，形成利用脱模膜密闭了的密闭空间的工序；和利用通过使密闭空间的外部的压力高于密闭空间的内部而产生的压力差，用密封片将电子器件密封的工序。
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