公开(公告)号：CN116426233B

公开(公告)日：2024-09-13

申请号：CN202310352623.4

申请日：2023-04-04

申请人： 南通康尔乐复合材料有限公司

发明人： 姜欣 ,  黄新波

IPC分类号： C08G59/62 ,  C08G59/18 ,  C09J163/00 ,  C09J171/00 ,  C09J169/00 ,  C09J11/04

摘要： 本发明涉及封装材料技术领域，具体为一种柔性半导体封装材料及其应用；所述柔性半导体封装材料由以下重量份原料制成：35～60份改性环氧树脂、25～30份柔性改性剂、0.4～0.8份偶联剂、0.8～1.5份阳离子固化剂、30～75份填料、5～8份纳米二氧化钛、1.6～3.2份抗紫外剂、1.3～2.6份防老剂及0.2～0.5份色剂；其中，所述改性环氧树脂由酚基化合物与环氧树脂混合后在催化剂的作用下进行加热反应后制得；本发明所提供的封装材料不仅具有优良的柔韧性及粘接性能，还具有较好的抗紫外老化性能及优异的耐湿热性能，有效地保证了半导体封装材料的力学性能及抗老化性能的同时也在一定程度上延长了其使用寿命。

公开(公告)号：CN118562105A

公开(公告)日：2024-08-30

申请号：CN202410739799.X

申请日：2024-06-07

申请人： 九分生物新材料(深圳)有限公司

发明人： 李璐 ,  董万旭 ,  陈文娟 ,  苏嘉辉

IPC分类号： C08G63/64 ,  C09J167/02 ,  C09J169/00 ,  C09J7/38 ,  C09J7/25 ,  C09J11/08 ,  C09J11/06

摘要： 一种聚酯型树脂、其制备方法及采用其的聚酯型压敏胶。所述聚酯型树脂为羧基封端的聚酯、非结晶性二氧化碳基聚酯二元醇和改性二元醇的共聚物，所述羧基封端的聚酯、所述非结晶性二氧化碳基聚酯二元醇和所述改性二元醇的质量份数比为：(10～30)：(50～99)：(2～30)。本发明所述聚酯型树脂的制备方法，包括：将各原料投入反应釜中，升温至100～180℃后加入原料总质量1‰～2％的催化剂，真空缩聚，冷却得到所述聚酯型树脂。本发明的聚酯型压敏胶的剥离强度和粘结性能相较于现有的压敏胶更加优异。

公开(公告)号：CN118388756A

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN202410526706.5

申请日：2024-04-29

申请人： 苏州大学

发明人： 王鑫 ,  田家名 ,  张正彪

IPC分类号： C08G64/30 ,  C08G64/02 ,  C08G64/06 ,  C09J169/00 ,  C08J11/12 ,  C08J11/28 ,  C08L69/00 ,  C07D319/06

摘要： 本发明公开了一种CO2基聚碳酸酯及其制备方法与应用，制备方法包括以下步骤：CO2基环状碳酸酯在引发剂和有机催化剂的作用下进行聚合反应，得到所述CO2基聚碳酸酯。本发明采用常压一锅投料法，提供了几种含不同取代基的二元醇作为原料，以CO2为羰基源、对甲苯磺酰氯为活化剂、四甲基乙二胺为催化剂，在有机溶剂中进行反应，得到含不同取代基取代的CO2基环状碳酸酯单体，制备方法简单，反应时间短，产率高；在此基础上实现CO2基环状碳酸酯的可控开环聚合，聚合过程速率快，反应可控，得到窄分布、高分子量、新型结构的CO2基聚碳酸酯，且可以高收率进行解聚回收单体，单体能够再聚合循环利用。

公开(公告)号：CN118360019A

公开(公告)日：2024-07-19

申请号：CN202410500566.4

申请日：2024-04-24

申请人： 太仓斯迪克新材料科技有限公司 ,  江苏斯迪克新材料科技股份有限公司

发明人： 金闯 ,  韦胜 ,  曹闯 ,  马宇

IPC分类号： C09J167/00 ,  C09J163/00 ,  C09J169/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  C09J7/30 ,  C09J7/25

摘要： 本发明公开了一种可常温储存的封装膜用高剥离力耐湿热老化胶水、胶带及制备方法，该胶水包括按重量份计的以下原料组分：饱和聚酯100‑110份、环氧树脂20‑40份、聚碳酸酯多元醇2‑8份、固化剂3‑8份、催化剂1‑3份、附着力促进剂0.1‑0.5份、抗氧化剂1‑3份、抗水解剂2‑3份、阻燃剂50‑60份、溶剂250‑300份。本发明中通过饱和聚酯体系引入环氧树脂以及聚碳酸酯多元醇结构，在封闭型氨基树脂固化剂以及对苯磺酸催化剂的固化下，预固化形成一定程度的交联度，满足了预固化的胶粘程度，保证了产品的常温储存稳定性的同时，保证了后续固化的高剥离力的粘接性能。

公开(公告)号：CN113088234B

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN201911340101.2

申请日：2019-12-23

申请人： 上海理日化工新材料有限公司

发明人： 顾庆锋

IPC分类号： C09J167/02 ,  C09J169/00

摘要： 本发明公开了一种低收缩高熔点轻型热熔胶组合物及其制备方法。本发明热熔胶组合物包括聚苯二甲酸酯热熔胶和聚碳酸C2‑4亚烷基酯热熔胶，其中每100重量份聚苯二甲酸酯热熔胶与2－50重量份聚碳酸C2‑4亚烷基酯热熔胶混合。本发明的热熔胶组合物具有熔点高、固化快、柔性好，密度低于普通的聚酯热熔胶产品，具有轻型的特性，同时具有低收缩和低温不脆断的特性。

公开(公告)号：CN116814211B

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202310660345.9

申请日：2023-06-06

申请人： 杭州之江有机硅化工有限公司 ,  杭州之江新材料有限公司

发明人： 陶小乐 ,  宋琦 ,  俞云 ,  刘伟明 ,  何丹薇 ,  何永富

IPC分类号： C09J169/00 ,  C08G64/42 ,  C08G64/18

摘要： 本发明提供一种反应型密封胶树脂及其制备方法和应用。所述制备方法包括以下步骤：(1)含羟基起始剂、环氧化合物和二氧化碳反应，得到聚醚‑聚碳酸酯多元醇；(2)聚醚‑聚碳酸酯多元醇和含有双键的卤代封端剂反应，得到双键改性聚醚‑聚碳酸酯；(3)双键改性聚醚‑聚碳酸酯和含氢硅烷反应，得到所述反应型密封胶树脂；所述环氧化合物为环氧乙烷和环氧丙烷。所述制备方法通过利用二氧化碳作为部分原料，引入碳酸酯链节，制得的反应型密封胶树脂综合性能优异，具有力学强度高和硅烷封端率高等特点。

公开(公告)号：CN117801701A

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN202311859967.0

申请日：2023-12-31

申请人： 乐凯华光印刷科技有限公司

发明人： 姜香宇 ,  李旭东 ,  王永辉 ,  马秋安 ,  杨柳 ,  陈裕意

IPC分类号： C09J7/25 ,  C09J7/30 ,  C09J175/04 ,  C09J161/32 ,  C09J163/00 ,  C09J169/00 ,  C09J11/06

摘要： 本发明提供一种改善热压绝缘膜溢胶的方法及热压绝缘膜及其制备方法和使用方法，在粘合剂层中添加富含活性官能团的树脂，所述富含活性官能团的树脂为不饱和聚酯树脂、聚酰胺树脂、环氧树脂、酚醛树脂、氨基树脂、聚醚树脂、聚酯多元醇、聚醚多元醇中的至少一种。在保证粘合剂层与基材层优异的密着性、与金属铝板优异的粘合性以及耐压绝缘膜的阻燃性能的前提下，有效地改善热压绝缘膜在热压后的溢胶情况。

公开(公告)号：CN117210146A

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN202311113142.4

申请日：2023-08-31

申请人： 江苏日托光伏科技股份有限公司

发明人： 孙影 ,  逯好峰 ,  梁东海 ,  鲁文秀

IPC分类号： C09J7/25 ,  H01L31/048 ,  B32B7/12 ,  B32B27/30 ,  B32B27/06 ,  B32B33/00 ,  B32B3/08 ,  C09J7/30 ,  C09J123/08 ,  C09J123/06 ,  C09J125/06 ,  C09J153/00 ,  C09J123/12 ,  C09J123/14 ,  C09J181/02 ,  C09J177/00 ,  C09J133/12 ,  C09J129/14 ,  C09J169/00 ,  C08L67/02 ,  C08K7/14

摘要： 本发明公布绝缘隔离粘结层及包含其制成的增强型MWT轻柔组件，该方案对绝缘隔离粘结层进行增强结构设计，用于增强轻柔组件，目前所用的绝缘隔离粘结层主要为复合结构，包括中间绝缘层，及上下两层粘结层，粘结层与隔离层之间通过胶水粘结，增强型绝缘粘结层通过在中间绝缘层引入玻纤进行增强，有效提升轻柔组件的抗弯曲强度，减少搬运及安装过程中产生的隐裂，提升抗冲击性能，保证组件长期户外使用抗冰雹性能。由于绝缘层PET熔融温度较高，无法与玻纤融合，加工裁切困难，本发明在树PET中引入PBT及增塑剂能够有效降低熔融温度，同时增加与玻纤树脂的浸润性，降低了层压过程中前板热应力，解决组件柔性组件翘曲问题。

公开(公告)号：CN117126634A

公开(公告)日：2023-11-28

申请号：CN202311195039.9

申请日：2023-09-16

申请人： 广东金毅科技股份有限公司

发明人： 陈云 ,  李军

IPC分类号： C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J161/06 ,  C09J169/00 ,  C09J175/04 ,  C09J11/08 ,  C09J11/06

摘要： 本申请公开了一种可粘接塑料和金属的胶粘剂及其制备方法。一方面，本申请提供一种可粘接塑料和金属的胶粘剂，所述胶粘剂各组分及质量份数配比包括：聚碳酸酯改性环氧树脂20~40份、AG70环氧树脂40~80份、酚醛树脂10~20份、聚氨酯树脂10~20份、聚芳砜4~12份、聚二甲基硅氧烷20~40份、甲基丙烯酸异辛酯10~20份、交联剂10~20份和含磷无机纳米微粉20~50份。另一方面，本申请还公开了上述可粘接塑料和金属的胶粘剂的制备方法。本申请提供的可粘接塑料和金属的胶粘剂不但具有较高的粘接强度，而且对塑料与金属之间的持粘力也较佳。

公开(公告)号：CN114316872B

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN202011057611.1

申请日：2020-09-29

申请人： 上海飞凯材料科技股份有限公司

发明人： 王垚森 ,  高晓义 ,  季冬晨

IPC分类号： C09J171/00 ,  C09J169/00 ,  C09J161/16 ,  C09J179/08 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01L23/29

摘要： 本发明公开了一种临时粘合剂，所述临时粘合剂至少包括以下组分：极性树脂5～50wt％、主溶剂30～90wt％、助溶剂0～60wt％；所述极性树脂选自苯氧基树脂、聚醚醚酮树脂、聚碳酸酯树脂中的至少一种。本发明的第二方面提供了一种如上所述的临时粘合剂在半导体封装领域的应用。本发明的第三方面提供了一种如上所述的临时粘合剂的应用方法，包括以下步骤：使用所述临时粘合剂将待处理基材与载体基材粘合，对待处理基材进行工艺处理，处理完毕后解开粘合。