公开(公告)号：CN102190885A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201110072505.5

申请日：2011-03-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 北川祐矢 ,  田渊康子

IPC: C08L79/04 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C08K5/3492 ,  C08K7/18 ,  C08K3/36 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08G73/0655 ,  C08G73/0644 ,  C08K3/013 ,  C08L61/04 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L23/296 ,  H01L2924/0002 ,  C08L2666/22 ,  C08L2666/20 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及电子部件封装用树脂组合物和电子部件装置，所述电子部件封装用树脂组合物包含：A：氰酸酯树脂；B：选自酚醛树脂、三聚氰胺化合物和环氧树脂中的至少一种；和C：无机填料。

公开(公告)号：CN101906236A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN201010198300.7

申请日：2010-06-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 秋月伸也 ,  石坂刚 ,  田渊康子 ,  市川智昭

IPC: C08L63/00 ,  C08K13/02 ,  C08K5/09 ,  C08G59/68 ,  C08G59/22 ,  C08G59/24 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08G59/245 ,  C08G59/5073 ,  C08G59/621 ,  C08G59/686 ,  C08L63/00 ,  C08L71/00 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体封装用环氧树脂组合物以及使用所述组合物的半导体装置，所述组合物包括如下成分(A)至(E)：(A)双官能环氧树脂，(B)固化剂，(C)以式(1)表示的咪唑化合物，其中R1和R2各自独立地表示烷基或羟烷基，且其中R1和R2中的至少一个表示羟烷基，R3表示烷基或芳基，(D)具有550至800的数均分子量的直链饱和羧酸，和(E)无机填料。

公开(公告)号：CN101906236B

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201010198300.7

申请日：2010-06-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 秋月伸也 ,  石坂刚 ,  田渊康子 ,  市川智昭

IPC: C08L63/00 ,  C08K13/02 ,  C08K5/09 ,  C08G59/68 ,  C08G59/22 ,  C08G59/24 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08G59/245 ,  C08G59/5073 ,  C08G59/621 ,  C08G59/686 ,  C08L63/00 ,  C08L71/00 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体封装用环氧树脂组合物以及使用所述组合物的半导体装置，所述组合物包括如下成分(A)至(E)：(A)双官能环氧树脂，(B)固化剂，(C)以式(1)表示的咪唑化合物，其中R1和R2各自独立地表示烷基或羟烷基，且其中R1和R2中的至少一个表示羟烷基，R3表示烷基或芳基，(D)具有550至800的数均分子量的直链饱和羧酸，和(E)无机填料。