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公开(公告)号：CN101460404B8
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN200680054891.2
申请日：2006-06-06
Abstract: 本发明提供一种具有良好成型性的半导体封装用树脂组合物，其固化产物具有有效的电磁波屏蔽性。一种半导体封装用树脂组合物，其含有的球状烧结铁氧体粒子具有下述性质(a)～(c)：(a)所述粒子的可溶性离子含量为至多5ppm；(b)所述粒子的平均粒度为10～50μm；(c)通过X射线衍射，所述粒子的晶体结构为尖晶石结构。
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公开(公告)号：CN101460404A
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200680054891.2
申请日：2006-06-06
CPC classification number: C01G49/0018 , C01G49/0063 , C01G49/0072 , C01P2002/32 , C01P2002/50 , C01P2004/32 , C01P2004/51 , C01P2004/53 , C01P2004/61 , C01P2006/12 , C01P2006/14 , C01P2006/22 , C01P2006/42 , C01P2006/80 , C04B35/2625 , C04B35/265 , C04B35/6263 , C04B35/62655 , C04B35/62675 , C04B35/62685 , C04B35/62695 , C04B2235/3206 , C04B2235/3262 , C04B2235/3279 , C04B2235/3281 , C04B2235/3284 , C04B2235/528 , C04B2235/5409 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/5472 , C04B2235/763 , C04B2235/79 , C08G59/621 , C08L63/00 , C09C1/24 , H01L23/295 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/552 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , Y10T428/2982 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种具有良好成型性的半导体封装用树脂组合物，其固化产物具有有效的电磁波屏蔽性。一种半导体封装用树脂组合物，其含有的球状烧结铁氧体粒子具有下述性质(a)～(c)：(a)所述粒子的可溶性离子含量为至多5ppm；(b)所述粒子的平均粒度为10～50μm；(c)通过X射线衍射，所述粒子的晶体结构为尖晶石结构。
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公开(公告)号：CN101460404B
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN200680054891.2
申请日：2006-06-06
CPC classification number: C01G49/0018 , C01G49/0063 , C01G49/0072 , C01P2002/32 , C01P2002/50 , C01P2004/32 , C01P2004/51 , C01P2004/53 , C01P2004/61 , C01P2006/12 , C01P2006/14 , C01P2006/22 , C01P2006/42 , C01P2006/80 , C04B35/2625 , C04B35/265 , C04B35/6263 , C04B35/62655 , C04B35/62675 , C04B35/62685 , C04B35/62695 , C04B2235/3206 , C04B2235/3262 , C04B2235/3279 , C04B2235/3281 , C04B2235/3284 , C04B2235/528 , C04B2235/5409 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/5472 , C04B2235/763 , C04B2235/79 , C08G59/621 , C08L63/00 , C09C1/24 , H01L23/295 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/552 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , Y10T428/2982 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种具有良好成型性的半导体封装用树脂组合物，其固化产物具有有效的电磁波屏蔽性。一种半导体封装用树脂组合物，其含有的球状烧结铁氧体粒子具有下述性质(a)～(c)：(a)所述粒子的可溶性离子含量为至多5ppm；(b)所述粒子的平均粒度为10～50μm；(c)通过X射线衍射，所述粒子的晶体结构为尖晶石结构。
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公开(公告)号：CN100587003C
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200580031239.4
申请日：2005-10-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08G59/621 , C08L63/00 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , Y10T428/31511 , C08L2666/16 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于半导体封装的环氧树脂组合物，其包含如下成分(A)到(D)：(A)环氧树脂，(B)酚树脂，(C)促硬剂和(D)无机填料，其特征在于其基本不包含尺寸在20μm或更大的导电外来金属性粒子。上述环氧树脂组合物不包含具有如下尺寸的导电外来金属性粒子，所述尺寸为不能借助于常规用于除去导电外来金属性粒子的方法检测和除去该外来金属性粒子的尺寸。
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公开(公告)号：CN1315184C
公开(公告)日：2007-05-09
申请号：CN200310114281.5
申请日：2003-11-12
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/295 , C08G59/621 , C08K3/04 , C08K3/36 , C08K9/02 , H01L2224/13 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及一种半导体包封用环氧树脂组合物，该组合物能够使半导体装置具有高度可靠性，即使减小其中的互连电极距离和导线距离中的节距也不会引起短路，本发明还涉及使用这种组合物的半导体装置。半导体包封用环氧树脂组合物含有以下组分(A)-(C)：(A)环氧树脂，(B)酚醛树脂和(C)在用环氧树脂组合物包封半导体的步骤中能够防止半导体短路的无机填料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101031616A
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200580031239.4
申请日：2005-10-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08G59/621 , C08L63/00 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , Y10T428/31511 , C08L2666/16 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于半导体封装的环氧树脂组合物，其包含如下成分(A)到(D)：(A)环氧树脂，(B)酚树脂，(C)促硬剂和(D)无机填料，其特征在于其基本不包含尺寸在20μm或更大的导电外来金属性粒子。上述环氧树脂组合物不包含具有如下尺寸的导电外来金属性粒子，所述尺寸为不能借助于常规用于除去导电外来金属性粒子的方法检测和除去该外来金属性粒子的尺寸。
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公开(公告)号：CN101575440B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN200910137128.1
申请日：2009-05-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08G59/621 , C08K3/22 , C08L63/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及半导体封装用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体器件，所述环氧树脂组合物包括以下成分(A)至(C)，并进一步包括以下成分(D)作为阻燃剂：(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)无机填料；和(D)氢氧化铝粉末，该氢氧化铝粉末的50％体积累积粒径D50(μm)为1.5至5μm，BET比表面积S(m2/g)为3.3/D50≤S≤4.2/D50，且D50/D10比值为1.5至4，其中D10是其10％体积累积粒径。
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公开(公告)号：CN1330704C
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN200410100191.5
申请日：2004-12-03
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08L61/06 , C08G59/621 , C08G59/688 , C08L61/04 , C08L63/00 , H01L23/293 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , C08L2666/22 , C08L2666/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种生产半导体封装用环氧树脂组合物的方法，该组合物不会引起空隙产生等并且可靠性优异。一种生产半导体封装用环氧树脂组合物的方法，其中环氧树脂组合物包含下列组分(A)至(C)：(A)环氧树脂，(B)酚树脂，和(C)固化促进剂，该方法包括预先在1.333至66.65kPa的减压下和在100至230℃的加热条件下混合包含组分(A)至(C)的组分中除组分(A)外的全部或部分组分，和然后使组分(A)和剩余组分与得到的混合物混合。
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公开(公告)号：CN101575440A
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200910137128.1
申请日：2009-05-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08G59/621 , C08K3/22 , C08L63/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及半导体封装用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体器件，所述环氧树脂组合物包括以下成分(A)至(C)，并进一步包括以下成分(D)作为阻燃剂：(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)无机填料；和(D)氢氧化铝粉末，该氢氧化铝粉末的50％体积累积粒径D50(μm)为1.5至5μm，BET比表面积S(m2/g)为3.3/D50≤S≤4.2/D50，且D50/D10比值为1.5至4，其中D10是其10％体积累积粒径。
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公开(公告)号：CN1654538A
公开(公告)日：2005-08-17
申请号：CN200410100191.5
申请日：2004-12-03
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08L61/06 , C08G59/621 , C08G59/688 , C08L61/04 , C08L63/00 , H01L23/293 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , C08L2666/22 , C08L2666/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种生产半导体封装用环氧树脂组合物的方法，该组合物不会引起空隙产生等并且可靠性优异。一种生产半导体封装用环氧树脂组合物的方法，其中环氧树脂组合物包含下列组分(A)至(C)：(A)环氧树脂，(B)酚树脂，和(C)固化促进剂，该方法包括预先在1.333至66.65kPa的减压下和在100至230℃的加热条件下混合包含组分(A)至(C)的组分中除组分(A)外的全部或部分组分，和然后使组分(A)和剩余组分与得到的混合物混合。
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