公开(公告)号：CN102738368A

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN201210111099.3

申请日：2012-04-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大薮恭也 ,  伊藤久贵 ,  西冈务 ,  内藤俊树

IPC: H01L33/50 ,  H01L33/60

CPC classification number: H01L33/56 ,  H01L24/97 ,  H01L33/46 ,  H01L33/505 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供荧光反射片、发光二极管装置及其制造方法。该荧光反射片是用于将荧光体层设在发光二极管元件的厚度方向一侧、并将反射树脂层设在发光二极管元件的侧方的荧光反射片。荧光反射片包括荧光体层及设在荧光体层的厚度方向一侧的表面上的反射树脂层。反射树脂层以与发光二极管元件的侧表面相对配置的方式与发光二极管元件相对应地形成。

公开(公告)号：CN102784572A

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN201210154375.4

申请日：2012-05-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 鸟成刚 ,  大野博文 ,  山根实 ,  丰田英志 ,  清水祐作 ,  西冈务

IPC: B01F7/08

Abstract: 本发明提供一种混炼机。该混炼机包括机筒和贯穿于机筒内的混炼轴。在机筒中，在其一端侧形成有导入部，在其另一端侧形成有排出部，混炼轴在导入部和排出部之间包括混炼部分和低剪切部分；上述混炼部分用于混炼混炼对象物；上述低剪切部分配置在比混炼部分靠排出部侧的位置，具有沿混炼轴的轴线方向没有凹凸地延伸的平滑面。

公开(公告)号：CN1696169A

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN200510078342.6

申请日：2005-05-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 秋月伸也 ,  丰田庆 ,  池村和弘 ,  石坂刚 ,  西冈务

IPC: C08G59/00

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种含有下列(A)组分、(B)组分、(C)组分、(D)组分的半导体密封用环氧树脂组合物：(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)固化促进剂；(D)用含有丙烯基或甲基丙烯基的有机硅烷偶合剂进行过表面处理的球状无机填充剂。

公开(公告)号：CN1499618A

公开(公告)日：2004-05-26

申请号：CN200310114281.5

申请日：2003-11-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 秋月伸也 ,  池村和弘 ,  伊藤久贵 ,  内田贵大 ,  惠藤拓也 ,  西冈务 ,  嶋田克实

IPC: H01L23/29 ,  C08G59/00

CPC classification number: H01L23/295 ,  C08G59/621 ,  C08K3/04 ,  C08K3/36 ,  C08K9/02 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及一种半导体包封用环氧树脂组合物，该组合物能够使半导体装置具有高度可靠性，即使减小其中的互连电极距离和导线距离中的节距也不会引起短路，本发明还涉及使用这种组合物的半导体装置。半导体包封用环氧树脂组合物含有以下组分(A)－(C)∶(A)环氧树脂，(B)酚醛树脂和(C)在用环氧树脂组合物包封半导体的步骤中能够防止半导体短路的无机填料。

公开(公告)号：CN1113083C

公开(公告)日：2003-07-02

申请号：CN99801265.3

申请日：1999-06-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 谷口刚史 ,  山根实 ,  西冈务 ,  原田忠昭 ,  细川敏嗣 ,  池村和弘 ,  三隅贞仁 ,  大泉新一

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/00 ,  C08G59/62 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08L63/00 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  Y10S524/904 ,  Y10S525/934 ,  C08L61/04 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种含有环氧树脂、苯酚树脂、硬化促进剂和无机填充剂的半导体封装用环氧树脂组合物。该组合物具备下列特性(X)～(Z)：(X)用流动试验仪粘度表示的175℃粘度为50～500泊；(Y)用动态粘弹性测定仪测定、剪切速度5(1/s)的粘度的温度分布中，最小熔融粘度为1×105泊以下；(Z)用动态粘弹性测定仪测定、剪切速度5(1/s)的90℃粘度(Z1)与110℃粘度(Z2)之粘度比(Z1/Z2)为2.0以上。该半导体封装用环氧树脂组合物不因封装期间树脂流动而发生半导体元件位置的漂移，也不发生因金线变形引起的芯片倾斜，而且可以用来提供显示出高可靠性的半导体器件。

公开(公告)号：CN1274378A

公开(公告)日：2000-11-22

申请号：CN99801265.3

申请日：1999-06-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 谷口刚史 ,  山根实 ,  西冈务 ,  原田忠昭 ,  细川敏嗣 ,  池村和弘 ,  三隅贞仁 ,  大泉新一

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/00 ,  C08G59/62 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08L63/00 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  Y10S524/904 ,  Y10S525/934 ,  C08L61/04 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种含有环氧树脂、苯酚树脂、硬化促进剂和无机填充剂的半导体封装用环氧树脂组合物。该组合物具备下列特性(X)～(Z):(X)用流动试验仪粘度表示的175℃粘度为50～500泊;(Y)用动态粘弹性测定仪测定、剪切速度5(1/s)的粘度的温度分布中,最小熔融粘度为1×105泊以下;(Z)用动态粘弹性测定仪测定、剪切速度5(1/s)的90℃粘度(Z1)与110℃粘度(Z2)之粘度比(Z1/Z2)为2.0以上。该半导体封装用环氧树脂组合物不因封装期间树脂流动而发生半导体元件位置的漂移,也不发生因金线变形引起的芯片倾斜,而且可以用来提供显示出高可靠性的半导体器件。

公开(公告)号：CN102738362B

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201210110390.9

申请日：2012-04-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大薮恭也 ,  西冈务 ,  伊藤久贵 ,  内藤俊树

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/60 ,  H01L33/50

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/505 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81

Abstract: 本发明提供反射树脂片、发光二极管装置及其制造方法。反射树脂片是用于将反射树脂层设置在发光二极管元件的侧方的反射树脂片。该反射树脂片包括离型基材及设在离型基材的厚度方向一侧面上的反射树脂层。反射树脂层以能够与发光二极管元件密合的方式与发光二极管元件相对应地形成。

公开(公告)号：CN102786811A

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN201210155080.9

申请日：2012-05-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 鸟成刚 ,  大野博文 ,  山根实 ,  丰田英志 ,  清水祐作 ,  西冈务

IPC: C08L101/00 ,  B29B7/00

CPC classification number: B29B7/845 ,  B29B7/481 ,  B29C47/6025 ,  B29C47/6031 ,  B29C47/6037 ,  B29C47/6056 ,  B29C47/6093 ,  B29C47/662

Abstract: 本发明提供树脂混炼物和片材。该树脂混炼物的表面积每4.00mm2中的气孔直径20μm以上的气孔数量为30个以下。

公开(公告)号：CN102738362A

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN201210110390.9

申请日：2012-04-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大薮恭也 ,  西冈务 ,  伊藤久贵 ,  内藤俊树

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/60 ,  H01L33/50

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/505 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81

Abstract: 本发明提供反射树脂片、发光二极管装置及其制造方法。反射树脂片是用于将反射树脂层设置在发光二极管元件的侧方的反射树脂片。该反射树脂片包括离型基材及设在离型基材的厚度方向一侧面上的反射树脂层。反射树脂层以能够与发光二极管元件密合的方式与发光二极管元件相对应地形成。

公开(公告)号：CN100391995C

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：CN200510078342.6

申请日：2005-05-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 秋月伸也 ,  丰田庆 ,  池村和弘 ,  石坂刚 ,  西冈务

IPC: C08G59/00

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种含有下列(A)组分、(B)组分、(C)组分、(D)组分的半导体密封用环氧树脂组合物：(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)固化促进剂；(D)用含有丙烯基或甲基丙烯基的有机硅烷偶合剂进行过表面处理的球状无机填充剂。