公开(公告)号：CN107430935B

公开(公告)日：2020-03-03

申请号：CN201680017831.7

申请日：2016-03-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 藤川宪一 ,  久米克也 ,  大内一男 ,  星野利信 ,  森本政和 ,  大野博文 ,  中林克之 ,  山口美穗 ,  松尾洋 ,  奥野利昭 ,  藤原诚 ,  井本荣一 ,  江部宏史 ,  大牟礼智弘 ,  尾关出光 ,  山本贵士 ,  加藤有树 ,  松田知也 ,  齐藤正一朗

IPC: H01F41/02 ,  H01F1/057 ,  H01F1/08 ,  H01F7/02 ,  H02K1/27

Abstract: 本发明提供一种具有任意的形状、且对任意的多个区域内的磁体材料粒子赋予了各自不同的方向的易磁化轴的取向的单一烧结构造的、稀土类永磁体形成用烧结体的制造方法。在该方法中，利用混合含有稀土类物质的磁体材料粒子和树脂材料而形成的复合材料形成立体形状的第1成形体。一边将该第1成形体维持在比该树脂的软化温度高的温度，一边对第1成形体施加具有平行磁通的平行外部磁场，从而使磁体材料粒子的易磁化轴与该外部磁场的方向平行地取向，通过对该第1成形体施加该第1成形体中的横向截面的至少一部分的形状在该横向截面内变化那样的变形力，形成该横向截面的至少一部分中的磁体材料粒子的易磁化轴的取向方向变更成与第1成形体中的取向方向不同的取向方向的第2成形体。该第2成形体被加热成烧结温度，维持在该烧结温度预定时间。该第2成形体内的树脂被蒸腾，磁体材料粒子彼此被烧结而形成烧结体。

公开(公告)号：CN107430935A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201680017831.7

申请日：2016-03-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 藤川宪一 ,  久米克也 ,  大内一男 ,  星野利信 ,  森本政和 ,  大野博文 ,  中林克之 ,  山口美穗 ,  松尾洋 ,  奥野利昭 ,  藤原诚 ,  井本荣一 ,  江部宏史 ,  大牟礼智弘 ,  尾关出光 ,  山本贵士 ,  加藤有树 ,  松田知也 ,  齐藤正一朗

IPC: H01F41/02 ,  H01F1/057 ,  H01F1/08 ,  H01F7/02 ,  H02K1/27

Abstract: 本发明提供一种具有任意的形状、且对任意的多个区域内的磁体材料粒子赋予了各自不同的方向的易磁化轴的取向的单一烧结构造的、稀土类永磁体形成用烧结体的制造方法。在该方法中，利用混合含有稀土类物质的磁体材料粒子和树脂材料而形成的复合材料形成立体形状的第1成形体。一边将该第1成形体维持在比该树脂的软化温度高的温度，一边对第1成形体施加具有平行磁通的平行外部磁场，从而使磁体材料粒子的易磁化轴与该外部磁场的方向平行地取向，通过对该第1成形体施加该第1成形体中的横向截面的至少一部分的形状在该横向截面内变化那样的变形力，形成该横向截面的至少一部分中的磁体材料粒子的易磁化轴的取向方向变更成与第1成形体中的取向方向不同的取向方向的第2成形体。该第2成形体被加热成烧结温度，维持在该烧结温度预定时间。该第2成形体内的树脂被蒸腾，磁体材料粒子彼此被烧结而形成烧结体。

公开(公告)号：CN102786811A

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN201210155080.9

申请日：2012-05-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 鸟成刚 ,  大野博文 ,  山根实 ,  丰田英志 ,  清水祐作 ,  西冈务

IPC: C08L101/00 ,  B29B7/00

CPC classification number: B29B7/845 ,  B29B7/481 ,  B29C47/6025 ,  B29C47/6031 ,  B29C47/6037 ,  B29C47/6056 ,  B29C47/6093 ,  B29C47/662

Abstract: 本发明提供树脂混炼物和片材。该树脂混炼物的表面积每4.00mm2中的气孔直径20μm以上的气孔数量为30个以下。

公开(公告)号：CN1191615C

公开(公告)日：2005-03-02

申请号：CN01117322.X

申请日：2001-03-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 黑柳秋久 ,  伊藤久贵 ,  首藤伸一朗 ,  大野博文

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/28 ,  C08L63/00

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明公开了用于制造基本上没有弯曲的半导体器件的片，该片含有环氧树脂组合物，该组合物含有环氧树脂和固化剂，其中该片的特性是加热减少量低于0.05%重量；使用该片生产的具有树脂层的晶片和半导体器件；以及所述晶片和半导体器件的生产方法。

公开(公告)号：CN1576344A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410071314.7

申请日：2004-07-19

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大野博文 ,  山根实 ,  伊奈康信 ,  梅野正一

IPC: C09K3/10 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29

CPC classification number: B29C45/462 ,  B29B9/04 ,  B29B9/08 ,  B29B9/10 ,  B29B9/12 ,  B29K2063/00 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种通过提高片的密度可减少封装内部发生空隙的半导体密封用片的制造方法。该半导体密封用片的制造方法是：制作以下述的(A)～(C)成分为必要成分的环氧树脂组合物的混炼物以后；将所述混炼物成型为薄片密度比为98％或98％以上的薄片状；粉碎所述薄片状成型体以后，把该粉碎物打片成型为片密度比为94％或94％以上且不足98％的片状。其中(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)无机物填充剂。

公开(公告)号：CN1089490C

公开(公告)日：2002-08-21

申请号：CN94104325.8

申请日：1994-03-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 樽野友浩 ,  丰田良雄 ,  大野博文 ,  木村祥一 ,  韩尾浩幸 ,  金井真一

IPC: H01L23/29 ,  C09K3/10

CPC classification number: H01L21/56 ,  B29B11/12 ,  B29B13/022 ,  B29C45/462 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/8305 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于密封半导体的树脂料片，它通过对一种熔融热固性树脂组合物进行冷却使之固化而制成。所述热固性树脂组合物包括一种热固性树脂作为主要组分、一种固化剂、一种固化促进剂、一种填料、和一种表面处理剂。所述料片中挥发物质的含量为0.05重量%或更少，料片中胶凝颗粒的含量对于60目粒子为0，对于100目粒子为10ppm或更少。

公开(公告)号：CN104349882A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201380028479.3

申请日：2013-05-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 小田高司 ,  松冈裕介 ,  大野博文 ,  中林克之

IPC: B29C43/24 ,  B29C47/08 ,  B29K105/16 ,  B29L7/00

CPC classification number: B29C43/24 ,  B29C47/08 ,  B29K2105/16 ,  B29L2007/002

Abstract: 本发明提供一种片材的制造方法，使用具备一对齿轮(32)的齿轮结构体(4)，使含有粒子和树脂成分的组合物一边沿齿轮(32)的旋转轴线方向(A1)变形一边搬送。其后，一边利用支承辊(51)支承并搬送组合物，一边使之通过支承辊(51)、与相对于支承辊(51)设有间隙(50)地对置配置的突出部(63)之间的间隙(50)，来制造片材(7)。

公开(公告)号：CN104349881A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201380027864.6

申请日：2013-05-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丰田英志 ,  小田高司 ,  松冈裕介 ,  大野博文 ,  中林克之

IPC: B29C43/24 ,  B29C47/08 ,  B29K105/16 ,  B29L7/00

CPC classification number: B29C47/364 ,  B29C47/6031 ,  B29C47/6037 ,  B29C47/6056 ,  B29C47/6093 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种卷筒状片材(60)，其含有粒子及树脂成分，粒子的配合比例超过30体积％。另外，卷筒状片材(60)利用变形搬送工序及间隙通过工序制造，所述变形搬送工序是使用具备一对齿轮(32)的齿轮结构体(4)，使含有粒子和树脂成分的组合物一边沿齿轮(32)的旋转轴线方向变形一边搬送，所述间隙通过工序是在变形搬送工序之后，一边利用移动辊(51)支承并搬送片材(7)，一边使之通过移动辊(51)与突出部(63)之间的间隙。

公开(公告)号：CN103895121A

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201310741624.4

申请日：2013-12-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大野博文 ,  山根实

IPC: B29B7/94

Abstract: 本发明提供一种混炼装置，其能够使用捏合机将粉状材料和液状材料均匀地进行混炼，即使通过连续混炼来制造树脂组合物，也能够使该树脂组合物的品质稳定。本发明的混炼装置具备：具有第一供给口（1）和比第一供给口（1）靠近下游侧的第二供给口（2）的捏合机（N）；与第一供给口（1）连接的粉体供给单元（F）；与第二供给口（2）连接的加压注入单元（P）；设置于第一供给口（1）与第二供给口（2）之间低温保持单元（L）；设置于所述第二供给口（2）与规定的下游部之间的加热单元（H）；相对于该加热单元（H）设置于下游侧的冷却单元（C）。

公开(公告)号：CN101580629B

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN200910139077.6

申请日：2009-05-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大野博文 ,  木村祥一 ,  山根实

IPC: C08L63/00 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明涉及一种制造半导体元件封装用树脂组合物的方法，其中该树脂组合物包含如下成分(A)至(C)：(A)环氧树脂；(B)固化剂；和(C)无机填料，该方法包括：制备含有成分(A)和成分(B)并进一步含有成分(C)的混合物，所述成分(A)和成分(B)具有5～50μm的平均粒度；将该混合物储存在用于将该混合物送入熔融混炼机内的容器中；将储存的混合物从所述容器送入熔融混炼机内，从而制备混炼的物料；和将该混炼的物料冷却并固化，然后粉碎。