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公开(公告)号：CN109073829A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780027777.9
申请日：2017-04-14
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种不产生翘曲或者翘曲较小，在芯材不产生裂纹的光回路基板片以及具有该光回路基板片的光电混载基板片。本发明的光回路基板片(S)具有：绝缘片(1)、形成于绝缘片(1)的第1面的下包层(4)以及形成于下包层(4)的表面的至少1个芯材(5)，在下包层(4)的表面中的、除了芯材形成部分之外的部分形成有孔部(4a)，孔部(4a)的开口面相对于绝缘片(1)的第1面的面积比例设定为5％以上且99％以下。并且，本发明的光电混载基板片具有形成于光回路基板片(S)的绝缘片(1)的第2面的至少1个电气回路(2)，且具有至少1个光电混载基板(R)，该光电混载基板(R)是在作为绝缘片(1)的一部分的绝缘性基板上形成有电气回路(2)、下包层(4)以及芯材(5)而成的。
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公开(公告)号：CN109073829B
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201780027777.9
申请日：2017-04-14
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种不产生翘曲或者翘曲较小，在芯材不产生裂纹的光回路基板片以及具有该光回路基板片的光电混载基板片。本发明的光回路基板片(S)具有：绝缘片(1)、形成于绝缘片(1)的第1面的下包层(4)以及形成于下包层(4)的表面的至少1个芯材(5)，在下包层(4)的表面中的、除了芯材形成部分之外的部分形成有孔部(4a)，孔部(4a)的开口面相对于绝缘片(1)的第1面的面积比例设定为5％以上且99％以下。并且，本发明的光电混载基板片包括至少1个光电混载基板(R)，具有上述光回路基板片(S)和形成于上述绝缘片(1)的第2面的至少1个电气回路(2)，上述光电混载基板(R)包括作为绝缘片(1)的一部分的绝缘性基板和在该绝缘性基板上形成的电气回路(2)、下包层(4)以及芯材(5)。
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公开(公告)号：CN104349882A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201380028479.3
申请日：2013-05-27
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B29C43/24 , B29C47/08 , B29K105/16 , B29L7/00
CPC classification number: B29C43/24 , B29C47/08 , B29K2105/16 , B29L2007/002
Abstract: 本发明提供一种片材的制造方法，使用具备一对齿轮(32)的齿轮结构体(4)，使含有粒子和树脂成分的组合物一边沿齿轮(32)的旋转轴线方向(A1)变形一边搬送。其后，一边利用支承辊(51)支承并搬送组合物，一边使之通过支承辊(51)、与相对于支承辊(51)设有间隙(50)地对置配置的突出部(63)之间的间隙(50)，来制造片材(7)。
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公开(公告)号：CN104349881A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201380027864.6
申请日：2013-05-27
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B29C43/24 , B29C47/08 , B29K105/16 , B29L7/00
CPC classification number: B29C47/364 , B29C47/6031 , B29C47/6037 , B29C47/6056 , B29C47/6093 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种卷筒状片材(60)，其含有粒子及树脂成分，粒子的配合比例超过30体积％。另外，卷筒状片材(60)利用变形搬送工序及间隙通过工序制造，所述变形搬送工序是使用具备一对齿轮(32)的齿轮结构体(4)，使含有粒子和树脂成分的组合物一边沿齿轮(32)的旋转轴线方向变形一边搬送，所述间隙通过工序是在变形搬送工序之后，一边利用移动辊(51)支承并搬送片材(7)，一边使之通过移动辊(51)与突出部(63)之间的间隙。
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