公开(公告)号：CN1089490C

公开(公告)日：2002-08-21

申请号：CN94104325.8

申请日：1994-03-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 樽野友浩 ,  丰田良雄 ,  大野博文 ,  木村祥一 ,  韩尾浩幸 ,  金井真一

IPC: H01L23/29 ,  C09K3/10

CPC classification number: H01L21/56 ,  B29B11/12 ,  B29B13/022 ,  B29C45/462 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/8305 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于密封半导体的树脂料片，它通过对一种熔融热固性树脂组合物进行冷却使之固化而制成。所述热固性树脂组合物包括一种热固性树脂作为主要组分、一种固化剂、一种固化促进剂、一种填料、和一种表面处理剂。所述料片中挥发物质的含量为0.05重量%或更少，料片中胶凝颗粒的含量对于60目粒子为0，对于100目粒子为10ppm或更少。

公开(公告)号：CN1107612A

公开(公告)日：1995-08-30

申请号：CN94104325.8

申请日：1994-03-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 樽野友浩 ,  丰田良雄 ,  大野博文 ,  木村祥一 ,  韩尾浩幸 ,  金井真一

IPC: H01L23/29 ,  C09K3/10

CPC classification number: H01L21/56 ,  B29B11/12 ,  B29B13/022 ,  B29C45/462 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/8305 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于密封半导体的树脂料片，它通过冷却固化一种熔融热固性树脂组合物而制成，其中料片中挥性物质的含量为0.05％(重量)或更少，料片中胶凝颗粒的含量对于60目粒子为0，对于100目粒子为10ppm或更少。