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公开(公告)号：CN104755574A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201380056450.6
申请日：2013-10-07
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J4/02 , C09J11/04 , C09J133/00 , C09J133/14
CPC classification number: C09J4/00
Abstract: 一种导热性粘合片，其具备丙烯酸系粘合剂层。丙烯酸系粘合剂层含有平均粒径不同的3种以上导热性粒子，混合所述3种以上导热性粒子时的空间率为72％以下，3种以上导热性粒子相对于丙烯酸系粘合剂层的含有比例为55体积％以上且75体积％以下。
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公开(公告)号：CN101528877B
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN200780038742.1
申请日：2007-09-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B01D71/36 , B01D67/0034 , B01D69/10 , B01D71/26 , B01D71/46 , B01D2323/34 , B01D2325/08 , B01D2325/22 , B29C66/71 , B32B3/16 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/12 , B32B27/18 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/322 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B2307/3065 , B32B2307/7145 , B32B2307/726 , B32B2307/7265 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , C09J7/22 , C09J7/26 , C09J7/30 , C09J163/00 , C09J2201/28 , C09J2205/31 , C09J2427/006 , C09J2463/00 , Y10T156/10 , Y10T428/24802 , Y10T428/249983 , B29K2023/00
Abstract: 本发明提供即使在树脂多孔膜的尺寸小的情况下胶粘的精度也优异、且可以在保持树脂多孔膜的透气性的状态下胶粘在胶粘对象物上的带胶粘层的树脂多孔膜和其制造方法、以及具有这样的带胶粘层的树脂多孔膜的过滤器部件。所述制造方法是在表面上配置有胶粘体作为胶粘层的带胶粘层的树脂多孔膜的制造方法，其包含下述工序：在树脂多孔膜的表面上配置感光性树脂组合物的工序；和将配置的树脂组合物的一部分曝光后将树脂组合物中未被光照射的部分除去、将残留在多孔膜表面上的被光照射的部分作为胶粘体的工序。
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公开(公告)号：CN101528877A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200780038742.1
申请日：2007-09-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B01D71/36 , B01D67/0034 , B01D69/10 , B01D71/26 , B01D71/46 , B01D2323/34 , B01D2325/08 , B01D2325/22 , B29C66/71 , B32B3/16 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/12 , B32B27/18 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/322 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B2307/3065 , B32B2307/7145 , B32B2307/726 , B32B2307/7265 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , C09J7/22 , C09J7/26 , C09J7/30 , C09J163/00 , C09J2201/28 , C09J2205/31 , C09J2427/006 , C09J2463/00 , Y10T156/10 , Y10T428/24802 , Y10T428/249983 , B29K2023/00
Abstract: 本发明提供即使在树脂多孔膜的尺寸小的情况下胶粘的精度也优异、且可以在保持树脂多孔膜的透气性的状态下胶粘在胶粘对象物上的带胶粘层的树脂多孔膜和其制造方法、以及具有这样的带胶粘层的树脂多孔膜的过滤器部件。所述制造方法是在表面上配置有胶粘体作为胶粘层的带胶粘层的树脂多孔膜的制造方法，其包含下述工序：在树脂多孔膜的表面上配置感光性树脂组合物的工序；和将配置的树脂组合物的一部分曝光后将树脂组合物中未被光照射的部分除去、将残留在多孔膜表面上的被光照射的部分作为胶粘体的工序。
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公开(公告)号：CN103430645B
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201280013488.0
申请日：2012-03-15
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B29C51/18 , B29C2043/561 , C09K5/14 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H05K7/20481 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种导热片的制造方法，其是与厚度方向垂直相交的方向的热导率为10W/m·K以上的导热片的制造方法，其具备准备工序和片化工序，其中，所述准备工序是准备含有树脂和导热性无机粒子的树脂组合物的工序；所述片化工序是对树脂组合物进行热压，将其从熔融状态热压成半固体状态后，再通过使粘度增加来进行片化的工序。
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公开(公告)号：CN103965437A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410045914.X
申请日：2014-01-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08G59/621 , C08G59/28
Abstract: 本发明涉及环氧组合物和环氧树脂成形体。具体地，本发明提供具有优异导热性的环氧树脂成形体和适合于形成这种环氧树脂成形体的环氧组合物。即，本发明涉及包含具有介晶骨架的环氧单体和具有三苯基甲烷结构的酚类固化剂的环氧组合物。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN1113658A
公开(公告)日：1995-12-20
申请号：CN94190621.3
申请日：1994-08-17
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08K3/22 , H01L23/29 , C08L63/00 , C08L101/00 , C08L79/08
CPC classification number: H01L23/295 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
Abstract: 一种通过使用含有热固性树脂(I成分)、固化剂(II成分)、及下述的(III成分)与(IV成分)的热固性树脂组合物对半导体元件进行封装而得到的半导体器件。对该半导体装置提供在红外线回熔工序时的高的耐热性和阻燃性，使该半导体器件的可靠性有很大的提高。(III)由下通式(1)表示的一种金属氢氧化物：n(MaOb)·cH2O……(1)[在上述式(1)中，M是一种金属元素，a、b、c各是正数，n是1以上的正数。式中，当重复MaOb时，M可以是相同的或是不同的。此外a、b互相间可以是相同的值或是不同的值。](IV)由下述的一般式(2)表示的金属氧化物：n′(QdOe)……(2)[在上述式(2)中，Q是一种从周期表的IVa、Va、VIa、VIIa、VIII、Ib、IIb各族中选出的金属元素，d、e各是正数，n′是1以上的正数。式中，当重复QdQe时，Q可以是相同的或是不同的。此外，d、e互相间可以是相同的值或是不同的值。]
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公开(公告)号：CN104125976A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201380008693.2
申请日：2013-02-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C09K5/14 , B29C43/24 , B29C43/265 , B29C43/30 , B29K2063/00 , B29K2105/16 , B29K2509/04 , B29K2995/0013 , B29K2995/0094 , B29L2007/002 , B29L2031/3406 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 通过采用如下方法，能够在有效地防止板状的氮化硼粒子(23)破碎的同时以优异的制造效率来制造使空隙率充分下降、并且面方向的导热性和柔软性优异的导热性片。所述方法中，制备含有板状的氮化硼粒子(23)和聚合物基质(24)的原料成分(27)，通过压延机(1)由该原料成分(27)形成长片(20)，接着对所述长片进行压制。
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公开(公告)号：CN103430645A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201280013488.0
申请日：2012-03-15
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B29C51/18 , B29C2043/561 , C09K5/14 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H05K7/20481 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种导热片的制造方法，其是与厚度方向垂直相交的方向的热导率为10W/m·K以上的导热片的制造方法，其具备准备工序和片化工序，其中，所述准备工序是准备含有树脂和导热性无机粒子的树脂组合物的工序；所述片化工序是对树脂组合物进行热压，将其从熔融状态热压成半固体状态后，再通过使粘度增加来进行片化的工序。
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公开(公告)号：CN103396743A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201310250091.X
申请日：2007-09-27
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J163/02 , C09J163/00 , G03F7/004 , B01D69/10 , B01D63/08
CPC classification number: B01D71/36 , B01D67/0034 , B01D69/10 , B01D71/26 , B01D71/46 , B01D2323/34 , B01D2325/08 , B01D2325/22 , B29C66/71 , B32B3/16 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/12 , B32B27/18 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/322 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B2307/3065 , B32B2307/7145 , B32B2307/726 , B32B2307/7265 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , C09J7/22 , C09J7/26 , C09J7/30 , C09J163/00 , C09J2201/28 , C09J2205/31 , C09J2427/006 , C09J2463/00 , Y10T156/10 , Y10T428/24802 , Y10T428/249983 , B29K2023/00
Abstract: 本发明提供即使在树脂多孔膜的尺寸小的情况下胶粘的精度也优异、且可以在保持树脂多孔膜的透气性的状态下胶粘在胶粘对象物上的带胶粘层的树脂多孔膜和其制造方法、以及具有这样的带胶粘层的树脂多孔膜的过滤器部件。所述制造方法是在表面上配置有胶粘体作为胶粘层的带胶粘层的树脂多孔膜的制造方法，其包含下述工序：在树脂多孔膜的表面上配置感光性树脂组合物的工序；和将配置的树脂组合物的一部分曝光后将树脂组合物中未被光照射的部分除去、将残留在多孔膜表面上的被光照射的部分作为胶粘体的工序。
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