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公开(公告)号：CN102993994A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201210333391.X
申请日：2012-09-10
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J163/00 , C09J11/04 , H01L23/373
CPC classification number: H01L23/3737 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K7/08 , C08K7/18 , C08K2003/2227 , C08K2003/382 , C09J7/10 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , H01L24/29 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/29499 , H01L2224/32245 , H01L2924/12041 , H01L2924/0665 , H01L2924/00
Abstract: 一种热传导性片，其对铜箔的剥离粘接力为2N/10mm以上，厚度方向的热传导率(TC1)为4W/m·K以上，相对于厚度方向的正交方向的热传导率(TC2)为20W/m·K以上，正交方向的热传导率(TC2)与厚度方向的热传导率(TC1)之比(TC2/TC1)为3以上。
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公开(公告)号：CN102162588A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201110034733.3
申请日：2011-01-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L33/642 , F21Y2115/10 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发光二极管装置，该发光二极管装置具备：发光二极管；电力电路部，其对发光二极管提供电力；以及散热构件，其用于使从发光二极管产生的热散热。散热构件包括导热性片材，该导热性片材含有板状的氮化硼颗粒。导热性片材的与厚度方向正交的方向的热导率为4W/m·K以上。
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公开(公告)号：CN1230366C
公开(公告)日：2005-12-07
申请号：CN02127568.8
申请日：2002-04-25
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/6835 , C09J7/38 , C09J2201/36 , C09J2205/11 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L2221/68322 , H01L2221/68327 , H01L2924/19041 , Y10T156/1147 , Y10T156/1153 , Y10T156/1184 , Y10T156/1911 , Y10T156/1967
Abstract: 本发明提供了一种热剥离被粘物的方法，该方法包括通过利用能够部分加热压敏粘合片的加热元件部分加热压敏粘合片，而选择性剥离粘附在热剥离压敏粘合片上的多个物质中的一种或若干种，其中该压敏粘合片具有其内包含热胀微球的热胀层。该热剥离方法还包括切割粘附到压敏粘合片上的物质的步骤。在这种情况下，加热元件具有形状与待剥离的被粘物的形状相符的加热部分，并且加热元件配置在压敏粘合片的粘附有被粘物的那一侧及其相对侧中的至少一侧上。
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公开(公告)号：CN104114620A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201380008775.7
申请日：2013-02-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C09K5/14 , B29C43/24 , B29C43/265 , B29C43/30 , B29K2063/00 , B29K2105/16 , B29K2509/04 , B29K2995/0013 , B29K2995/0094 , B29L2007/002 , B29L2031/3406 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种导热性片，其是由含有板状的氮化硼粒子(2)和橡胶成分的导热性组合物形成的导热性片(1)，氮化硼粒子(2)的含有比例为35体积％以上，导热性片(1)的相对于面方向PD的正交方向的导热率为4W/m·K以上。
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公开(公告)号：CN103242510A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201310045607.7
申请日：2013-02-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C09K5/14 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的导热片含有氮化硼粒子、环氧树脂和固化剂。环氧树脂含有结晶性双酚型环氧树脂。固化剂含有包含由下式(1)表示的部分结构的酚醛树脂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1390763A
公开(公告)日：2003-01-15
申请号：CN02127568.8
申请日：2002-04-25
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/6835 , C09J7/38 , C09J2201/36 , C09J2205/11 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L2221/68322 , H01L2221/68327 , H01L2924/19041 , Y10T156/1147 , Y10T156/1153 , Y10T156/1184 , Y10T156/1911 , Y10T156/1967
Abstract: 本发明提供了一种热剥离被粘物的方法，该方法包括通过利用能够部分加热压敏粘合片的加热元件部分加热压敏粘合片，而选择性剥离粘附在热剥离压敏粘合片上的多个物质中的一种或若干种，其中该压敏粘合片具有其内包含热胀微球的热胀层。该热剥离方法还包括切割粘附到压敏粘合片上的物质的步骤。在这种情况下，加热元件具有形状与待剥离的被粘物的形状相符的加热部分，并且加热元件配置在压敏粘合片的粘附有被粘物的那一侧及其相对侧中的至少一侧上。
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公开(公告)号：CN102162588B
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201110034733.3
申请日：2011-01-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V29/85 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L33/642 , F21Y2115/10 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发光二极管装置，该发光二极管装置具备：发光二极管；电力电路部，其对发光二极管提供电力；以及散热构件，其用于使从发光二极管产生的热散热。散热构件包括导热性片材，该导热性片材含有板状的氮化硼颗粒。导热性片材的与厚度方向正交的方向的热导率为4W/m·K以上。
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公开(公告)号：CN102157464B
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201110034550.1
申请日：2011-01-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/373
CPC classification number: H01L23/3737 , H01L23/36 , H01L24/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/10253 , H01L2924/1301 , Y10T428/24917 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及功率模块，该功率模块具备：具有绝缘层以及形成于前述绝缘层之上的导体电路的功率模块用基板；设置在前述功率模块用基板之上、且与前述导体电路电连接的功率器件；和用于散热由前述功率模块用基板和/或前述功率器件产生的热的导热性片材。前述导热性片材含有片状的氮化硼颗粒，并且前述导热性片材在与厚度方向正交的方向的热导率为4W/m·K以上。
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公开(公告)号：CN102169856B
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201110034583.6
申请日：2011-01-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , C09J9/00
CPC classification number: H01L23/3737 , C08K3/38 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K7/20454 , H05K7/20481 , H01L2924/00
Abstract: 散热结构体具备基板、安装于前述基板的电子零件、用于将由前述电子零件产生的热进行散热的散热性构件、和以覆盖前述电子零件的方式设置于前述基板上的导热性粘接片材。前述导热性粘接片材具备含有片状氮化硼颗粒的导热性层。前述导热性层的与前述导热性层厚度方向正交的方向的导热率为4W/m·K以上，前述导热性粘接片材与前述散热性构件接触。
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公开(公告)号：CN104658994A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201510097057.2
申请日：2011-01-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L23/373 , H05K7/20 , C09J7/02 , C09J11/04
CPC classification number: H01L23/3737 , C08K3/38 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K7/20454 , H05K7/20481 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及散热结构体。所述散热结构体具备基板、安装于前述基板的电子零件、用于将由前述电子零件产生的热进行散热的散热性构件、和以覆盖前述电子零件的方式设置于前述基板上的导热性粘接片材。前述导热性粘接片材具备含有片状氮化硼颗粒的导热性层。前述导热性层的与前述导热性层厚度方向正交的方向的导热率为4W/m·K以上，前述导热性粘接片材与前述散热性构件接触。
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