公开(公告)号：CN1113658A

公开(公告)日：1995-12-20

申请号：CN94190621.3

申请日：1994-08-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山口美穗 ,  白井光义 ,  森川敬忠 ,  满冈由明 ,  河本纪雄

IPC: C08K3/22 ,  H01L23/29 ,  C08L63/00 ,  C08L101/00 ,  C08L79/08

CPC classification number: H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种通过使用含有热固性树脂(I成分)、固化剂(II成分)、及下述的(III成分)与(IV成分)的热固性树脂组合物对半导体元件进行封装而得到的半导体器件。对该半导体装置提供在红外线回熔工序时的高的耐热性和阻燃性，使该半导体器件的可靠性有很大的提高。(III)由下通式(1)表示的一种金属氢氧化物：n(MaOb)·cH2O……(1)[在上述式(1)中，M是一种金属元素，a、b、c各是正数，n是1以上的正数。式中，当重复MaOb时，M可以是相同的或是不同的。此外a、b互相间可以是相同的值或是不同的值。](IV)由下述的一般式(2)表示的金属氧化物：n′(QdOe)……(2)[在上述式(2)中，Q是一种从周期表的IVa、Va、VIa、VIIa、VIII、Ib、IIb各族中选出的金属元素，d、e各是正数，n′是1以上的正数。式中，当重复QdQe时，Q可以是相同的或是不同的。此外，d、e互相间可以是相同的值或是不同的值。]

公开(公告)号：CN1090646C

公开(公告)日：2002-09-11

申请号：CN94190621.3

申请日：1994-08-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山口美穗 ,  白井光义 ,  森川敬忠 ,  满冈由明 ,  河本纪雄

IPC: C08K3/22 ,  H01L23/29 ,  C08L63/00 ,  C08L101/00 ,  C08L79/08

CPC classification number: H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体器件，其特征在于使用含有下述(I)～(III)成分的热固性树脂组合物对一个半导体元件进行封装而形成的，(I)热固性树脂；(II)固化剂；(III)由下述通式(3)表示的一种开始脱水温度在260℃以上的复合金属氢氧化物和由下述通式(4)表示的一种复合金属氢氧化物的至少一种：x(AaOb)·y(BdOe)·cH2O …(3)，x(CaOb)·y(DdOe)·z(EfOg)·cH2O …(4)。

公开(公告)号：CN1572264A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410047937.0

申请日：2004-06-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大平治 ,  森川敬忠 ,  下林浩太郎

IPC: A61F13/02

CPC classification number: A61F13/066

Abstract: 本发明公开了一种用于踝部的粘贴材料及其使用方法。这种用于踝部的粘贴材料，即使是没有包扎专业知识的人也能快速且容易地固定踝关节等，并不会产生因绷带包的太厚而不能穿鞋等带来的不方便。这种用于踝部的粘贴材料，是由底部、第1带状体及第2带状体构成的H字形粘贴材料，第1带状体及第2带状体分别在带状体长方向上、从带状体的边端划开一裂缝，构成第1前带体和第1后带体，及第2前带体和第2后带体。前带体的幅宽和后带体的幅的比例为5∶5～5∶3。粘贴层最好由剥离衬垫覆盖，剥离衬垫上划有数处分割切口，在由分割切口划分的各剥离衬垫上最好标有文字或图像。