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公开(公告)号：CN105637054B
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201480057075.1
申请日：2014-06-23
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/29 , C09J201/00
Abstract: [课题]本发明提供具有曲面追随性和耐化学药品性的粘合片。[解决手段]一种粘合片，所述粘合片至少具有基材和粘合剂层，基材的5％伸长时的载荷为15N/cm以下，并且，使基材伸长至10％，在该状态下自停止伸长起经过600秒后的应力松弛率为40％以上且100％以下，且基材的药品重量增加率为60％以下。
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公开(公告)号：CN111276310A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN202010102540.6
申请日：2016-03-24
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种以磁体截面内的任意的微小分区内的、各磁体材料粒子的易磁化轴的取向角相对于磁体材料粒子取向轴角度的偏离维持在预定范围内的方式构成的稀土类磁体形成用烧结体和稀土类烧结磁体。稀土类磁体形成用烧结体具有定义为位于包括厚度方向和宽度方向的面内的任意的位置的四边形分区内的多个磁体材料粒子各自的、易磁化轴相对于预先设定好的基准线的取向角中的、频度最高的取向角的取向轴角度相差20°以上的至少两个区域。并且，基于该磁体材料粒子各自的易磁化轴的取向角相对于该取向轴角度之差确定的取向角偏差角度是16.0°以下。在一形态中，该分区确定为含有30个以上、例如200个或者300个磁体材料粒子的四边形分区。优选的是，四边形分区是正方形。在其他形态中，该分区确定为一边是35μm的正方形分区。
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公开(公告)号：CN107430921B
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201680017922.0
申请日：2016-03-24
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种以磁体截面内的任意的微小分区内的、各磁体材料粒子的易磁化轴的取向角相对于磁体材料粒子取向轴角度的偏离维持在预定范围内的方式构成的稀土类磁体形成用烧结体和稀土类烧结磁体。稀土类磁体形成用烧结体具有定义为位于包括厚度方向和宽度方向的面内的任意的位置的四边形分区内的多个磁体材料粒子各自的、易磁化轴相对于预先设定好的基准线的取向角中的、频度最高的取向角的取向轴角度相差20°以上的至少两个区域。并且，基于该磁体材料粒子各自的易磁化轴的取向角相对于该取向轴角度之差确定的取向角偏差角度是16.0°以下。在一形态中，该分区确定为含有30个以上、例如200个或者300个磁体材料粒子的四边形分区。优选的是，四边形分区是正方形。在其他形态中，该分区确定为一边是35μm的正方形分区。
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公开(公告)号：CN102421830A
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN201080020901.7
申请日：2010-05-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08J5/18 , C08F290/06 , C08G18/67 , G02B1/04
CPC classification number: C08F290/067 , C08G18/4854 , C08G18/672 , C08G18/757 , C08J5/18 , C08J7/04 , C08J2375/16 , C08L75/16 , C08F220/26 , C08G18/48
Abstract: 本发明提供具有透明性、强度、伸展性和柔软性的复合薄膜及其制造方法。复合薄膜含有由多元醇与多异氰酸酯形成的聚氨酯聚合物、和一种以上的(甲基)丙烯酸系单体光聚合而获得的丙烯酸系聚合物，其中，该复合薄膜的总透光率按厚度100μm计为93.0％以上，且该复合薄膜的断裂强度(23℃)为3.0MPa以上且75MPa以下，断裂伸长率(23℃)为150％以上且1,000％以下，20％模量(23℃)为0.1MPa以上且7.5MPa以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102382583A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201110264268.2
申请日：2011-09-01
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/00 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/67132 , C09J7/10 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , Y10T428/24942 , Y10T428/26 , Y10T428/28
Abstract: 提供一种半导体晶片保护用粘合片，其即使在将半导体晶片研磨至极薄时、研磨大口径晶片时也不使半导体晶片弯曲(翘曲)，且对图案的追随性优异，不因经时而从图案上浮起，研磨时应力分散性好，可抑制晶片破裂、晶片边缘缺损，剥离时不发生层间剥离，不在晶片表面残留粘合剂残渣。一种半导体晶片保护用粘合片，其特征在于，其为在保护半导体晶片时贴合于半导体晶片表面的半导体晶片保护用片材，由不存在基材与粘合剂的界面的1层构成，该保护片在伸长10％时的应力松弛率为40％以上，贴附于30μm的有高低差部分时24小时后的带浮起幅度比初始大40％以下，粘合片的厚度为5μm～1000μm，进而使两面的粘合力互不相同。
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公开(公告)号：CN101336906A
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200810128269.2
申请日：2008-07-04
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: A61K31/405 , A61K9/7053 , A61K47/14 , A61L31/041 , C08L23/20
Abstract: 本发明涉及贴片及贴片制剂。本发明目的在于提供贴片和贴片制剂，其不需要丙烯酸系聚合物，并能够在粘合层中保留大量的有机液体组分。本发明提供了一种贴片，包括支持物和在该支持物的至少一个表面上提供的粘合层，其中所述粘合层包括聚异丁烯；分子中具有可交联官能团的液体橡胶组分，和有机液体组分；上述粘合层为已交联的。
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公开(公告)号：CN117545818A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202280044836.4
申请日：2022-06-16
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38
Abstract: 本发明提供耐冲击性优异、具有高剪切胶粘力并且初始粘合性优异的双面粘合片。双面粘合片1为包含粘合剂层2的双面粘合片，粘合剂层2为包含丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的活性能量射线固化型的丙烯酸类粘合剂层。所述丙烯酸类聚合物包含50质量％以上的衍生自具有碳原子数为2～7的直链烷基或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(A)的结构单元。粘合剂层2的玻璃化转变温度为0℃以上，粘合剂层2的‑20℃下的储能模量G’为10MPa以上，粘合剂层2的65℃下的储能模量G’为0.05MPa以上。在将厚度为50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜粘贴在双面粘合片1的一个粘合面上的状态下，在23℃下测定的所述双面粘合片对不锈钢板的180°剥离强度为20N/20mm以上。
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公开(公告)号：CN107430935A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680017831.7
申请日：2016-03-24
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 藤川宪一 , 久米克也 , 大内一男 , 星野利信 , 森本政和 , 大野博文 , 中林克之 , 山口美穗 , 松尾洋 , 奥野利昭 , 藤原诚 , 井本荣一 , 江部宏史 , 大牟礼智弘 , 尾关出光 , 山本贵士 , 加藤有树 , 松田知也 , 齐藤正一朗
Abstract: 本发明提供一种具有任意的形状、且对任意的多个区域内的磁体材料粒子赋予了各自不同的方向的易磁化轴的取向的单一烧结构造的、稀土类永磁体形成用烧结体的制造方法。在该方法中，利用混合含有稀土类物质的磁体材料粒子和树脂材料而形成的复合材料形成立体形状的第1成形体。一边将该第1成形体维持在比该树脂的软化温度高的温度，一边对第1成形体施加具有平行磁通的平行外部磁场，从而使磁体材料粒子的易磁化轴与该外部磁场的方向平行地取向，通过对该第1成形体施加该第1成形体中的横向截面的至少一部分的形状在该横向截面内变化那样的变形力，形成该横向截面的至少一部分中的磁体材料粒子的易磁化轴的取向方向变更成与第1成形体中的取向方向不同的取向方向的第2成形体。该第2成形体被加热成烧结温度，维持在该烧结温度预定时间。该第2成形体内的树脂被蒸腾，磁体材料粒子彼此被烧结而形成烧结体。
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公开(公告)号：CN102834262A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201180018441.9
申请日：2011-04-04
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08J5/18 , B32B33/00 , B32B37/0015 , Y10T428/31536
Abstract: 本发明涉及固化多层片材的制造方法，其具有将由第一固化性树脂组合物(a)形成的第一未固化层(A)、由第二固化性树脂组合物(b)形成的第二未固化层(B)层叠而制成层叠体(X)的工序(1)和固化工序(2)，其中，第一固化性树脂组合物(a)含有聚合性单体(m1)或其部分聚合物、和非相容性物质(f)，第二固化性树脂组合物(b)含有聚合性单体(m2)和聚合物(p2)，第一固化性树脂组合物(a)中的聚合性单体(m1)的浓度(c1)比第二固化性树脂组合物(b)中的聚合性单体(m2)的浓度(c2)高，在上述层叠工序(1)中，使非相容性物质(f)偏于第二未固化层(B)的相反侧的界面或该界面附近分布后，实施固化工序(2)，从而能够以高生产率制造与该固化层不同的物质偏于聚合物固化层的表面存在的固化多层片材。
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