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公开(公告)号：CN102399506A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201110278080.3
申请日：2011-09-16
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , H01L21/683 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/67132 , B32B27/306 , B32B27/327 , B32B2250/24 , B32B2250/246 , B32B2405/00 , B32B2457/14 , C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2423/106 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68386 , Y10T428/2848
Abstract: 本发明涉及一种压敏粘合带，根据本发明实施方案的压敏粘合带依次包括，耐热层；基材层；和压敏粘合剂层，其中：所述压敏粘合带具有在25℃下的弹性模量，即杨氏模量为150MPa以下；和所述耐热层包含通过使用金属茂催化剂聚合的聚丙烯类树脂，所述聚丙烯类树脂具有熔点为110℃至200℃和分子量分布“Mw/Mn”为3以下。
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公开(公告)号：CN102399504B
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201110276119.8
申请日：2011-09-15
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J123/14 , H01L21/304 , H01L21/683
CPC classification number: C09J123/142 , C08L23/0853 , C09J7/22 , C09J7/24 , C09J7/38 , C09J2423/046 , C09J2423/10 , C09J2431/006 , H01L21/6836 , Y10T428/2878
Abstract: 本发明涉及压敏粘合带。根据本发明的实施方案的压敏粘合带包括，压敏粘合剂层；和基材层，其中：所述压敏粘合剂层包含使用茂金属催化剂聚合的无定形丙烯-(1-丁烯)共聚物，所述无定形丙烯-(1-丁烯)共聚物的重均分子量(Mw)为200,000以上和分子量分布(Mw/Mn)为2以下；和所述基材层包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。
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公开(公告)号：CN103391980A
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN201280009074.0
申请日：2012-01-10
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J119/00 , C09J123/00 , C09J125/04 , C09J133/06 , C09J153/00
CPC classification number: C09J7/0221 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/302 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B2250/24 , B32B2274/00 , B32B2405/00 , C08F297/026 , C08L23/14 , C08L53/02 , C09J7/381 , C09J123/14 , C09J133/06 , C09J153/00 , C09J2201/36 , C09J2203/318 , C09J2423/00 , C09J2453/00 , Y10T428/2848
Abstract: 提供一种顺次具有基材层(A)、第一粘合剂层(B1)和第二粘合剂层(B2)的至少三层并具有强的层间粘合性的粘合片。该第一粘合片为包括顺次具有基材层(A)、第一粘合剂层(B1)和第二粘合剂层(B2)的至少三层的粘合片，其中：基材层(A)包含热塑性树脂；第一粘合剂层(B1)包含选自α-烯烃系热塑性弹性体和苯乙烯系热塑性弹性体的至少一种；和第二粘合剂层(B2)包含包括丙烯酸酯嵌段结构和甲基丙烯酸酯嵌段结构的丙烯酸类嵌段共聚物。
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公开(公告)号：CN107430935B
公开(公告)日：2020-03-03
申请号：CN201680017831.7
申请日：2016-03-24
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 藤川宪一 , 久米克也 , 大内一男 , 星野利信 , 森本政和 , 大野博文 , 中林克之 , 山口美穗 , 松尾洋 , 奥野利昭 , 藤原诚 , 井本荣一 , 江部宏史 , 大牟礼智弘 , 尾关出光 , 山本贵士 , 加藤有树 , 松田知也 , 齐藤正一朗
Abstract: 本发明提供一种具有任意的形状、且对任意的多个区域内的磁体材料粒子赋予了各自不同的方向的易磁化轴的取向的单一烧结构造的、稀土类永磁体形成用烧结体的制造方法。在该方法中，利用混合含有稀土类物质的磁体材料粒子和树脂材料而形成的复合材料形成立体形状的第1成形体。一边将该第1成形体维持在比该树脂的软化温度高的温度，一边对第1成形体施加具有平行磁通的平行外部磁场，从而使磁体材料粒子的易磁化轴与该外部磁场的方向平行地取向，通过对该第1成形体施加该第1成形体中的横向截面的至少一部分的形状在该横向截面内变化那样的变形力，形成该横向截面的至少一部分中的磁体材料粒子的易磁化轴的取向方向变更成与第1成形体中的取向方向不同的取向方向的第2成形体。该第2成形体被加热成烧结温度，维持在该烧结温度预定时间。该第2成形体内的树脂被蒸腾，磁体材料粒子彼此被烧结而形成烧结体。
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公开(公告)号：CN102399506B
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201110278080.3
申请日：2011-09-16
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , H01L21/683 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/67132 , B32B27/306 , B32B27/327 , B32B2250/24 , B32B2250/246 , B32B2405/00 , B32B2457/14 , C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2423/106 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68386 , Y10T428/2848
Abstract: 本发明涉及一种压敏粘合带，根据本发明实施方案的压敏粘合带依次包括，耐热层；基材层；和压敏粘合剂层，其中：所述压敏粘合带具有在25℃下的弹性模量，即杨氏模量为150MPa以下；和所述耐热层包含通过使用金属茂催化剂聚合的聚丙烯类树脂，所述聚丙烯类树脂具有熔点为110℃至200℃和分子量分布“Mw/Mn”为3以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102399504A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201110276119.8
申请日：2011-09-15
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J123/14 , H01L21/304 , H01L21/683
CPC classification number: C09J123/142 , C08L23/0853 , C09J7/22 , C09J7/24 , C09J7/38 , C09J2423/046 , C09J2423/10 , C09J2431/006 , H01L21/6836 , Y10T428/2878
Abstract: 本发明涉及压敏粘合带。根据本发明的实施方案的压敏粘合带包括，压敏粘合剂层；和基材层，其中：所述压敏粘合剂层包含使用茂金属催化剂聚合的无定形丙烯-(1-丁烯)共聚物，所述无定形丙烯-(1-丁烯)共聚物的重均分子量(Mw)为200,000以上和分子量分布(Mw/Mn)为2以下；和所述基材层包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。
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公开(公告)号：CN107430935A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680017831.7
申请日：2016-03-24
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 藤川宪一 , 久米克也 , 大内一男 , 星野利信 , 森本政和 , 大野博文 , 中林克之 , 山口美穗 , 松尾洋 , 奥野利昭 , 藤原诚 , 井本荣一 , 江部宏史 , 大牟礼智弘 , 尾关出光 , 山本贵士 , 加藤有树 , 松田知也 , 齐藤正一朗
Abstract: 本发明提供一种具有任意的形状、且对任意的多个区域内的磁体材料粒子赋予了各自不同的方向的易磁化轴的取向的单一烧结构造的、稀土类永磁体形成用烧结体的制造方法。在该方法中，利用混合含有稀土类物质的磁体材料粒子和树脂材料而形成的复合材料形成立体形状的第1成形体。一边将该第1成形体维持在比该树脂的软化温度高的温度，一边对第1成形体施加具有平行磁通的平行外部磁场，从而使磁体材料粒子的易磁化轴与该外部磁场的方向平行地取向，通过对该第1成形体施加该第1成形体中的横向截面的至少一部分的形状在该横向截面内变化那样的变形力，形成该横向截面的至少一部分中的磁体材料粒子的易磁化轴的取向方向变更成与第1成形体中的取向方向不同的取向方向的第2成形体。该第2成形体被加热成烧结温度，维持在该烧结温度预定时间。该第2成形体内的树脂被蒸腾，磁体材料粒子彼此被烧结而形成烧结体。
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公开(公告)号：CN102198727B
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201110073371.9
申请日：2011-03-25
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B29C55/28
CPC classification number: B29C47/0066 , B29C47/0026 , B29C49/04 , B29C2793/0063
Abstract: 本发明提供一种压敏粘合剂片的膨胀挤压成形装置和方法。该装置包括：一个或多个挤出机；模具，一种或多种树脂材料被分别引入其中，所述一种或多种树脂材料至少包含用于形成压敏粘合剂层的树脂材料并分别从所述挤出机被挤出，且该模具根据气胀方法从排出开口将树脂材料挤制成具有预定直径的膨胀的圆柱形状；以及两个稳定器，以预定角度彼此面对以向上彼此靠近，且定义其间的空间，从模具挤出的圆柱形状的树脂材料通过该空间以变形成为具有预定宽度的压扁的椭圆形形状的压敏粘合剂片，其中每个稳定器具有多个气浮部分，每个气浮部分向所述树脂材料吹气，且其中稳定器绕圆柱形状的树脂材料的中心轴在一个方向上旋转。
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公开(公告)号：CN103562330A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201280020155.0
申请日：2012-04-03
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J7/02 , C09J109/06 , C09J121/00 , C09J123/00 , C09J133/00 , C09J153/00
CPC classification number: C09J7/0214 , C09J7/10 , C09J121/00 , C09J123/16 , C09J133/08 , C09J133/10 , C09J135/06 , C09J2201/134 , C09J2201/36 , C09J2201/622 , C09J2203/318 , C09J2421/00 , C09J2423/16 , C09J2433/00 , Y10T428/1452 , Y10T428/2883 , Y10T428/2891
Abstract: 本发明提供一种压敏粘合片，其由至少两层形成，其中将橡胶系压敏粘合剂层(A)和丙烯酸系压敏粘合剂层(B)直接层压。该压敏粘合片具有大的层间剥离强度。该压敏粘合片由至少两层形成的压敏粘合片，包括直接层压于彼此之上的橡胶系压敏粘合剂层(A)和丙烯酸系压敏粘合剂层(B)，并具有2.0N/20mm以上的层间剥离强度，所述层间剥离强度通过在测定温度23℃、拉伸速度0.3m/min和剥离角度180℃下将所述丙烯酸系压敏粘合剂层(B)从橡胶系压敏粘合剂层(A)分离来测量。
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公开(公告)号：CN102198727A
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN201110073371.9
申请日：2011-03-25
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B29C55/28
CPC classification number: B29C47/0066 , B29C47/0026 , B29C49/04 , B29C2793/0063
Abstract: 本发明提供一种压敏粘合剂片的膨胀挤压成形装置和方法。该装置包括：一个或多个挤出机；模具，一种或多种树脂材料被分别引入其中，所述一种或多种树脂材料至少包含用于形成压敏粘合剂层的树脂材料并分别从所述挤出机被挤出，且该模具根据气胀方法从排出开口将树脂材料挤制成具有预定直径的膨胀的圆柱形状；以及两个稳定器，以预定角度彼此面对以向上彼此靠近，且定义其间的空间，从模具挤出的圆柱形状的树脂材料通过该空间以变形成为具有预定宽度的压扁的椭圆形状的压敏粘合剂片，其中每个稳定器具有多个气浮部分，每个气浮部分向所述树脂材料吹气，且其中稳定器绕圆柱形状的树脂材料的中心轴在一个方向上旋转。
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