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公开(公告)号：CN1156533C
公开(公告)日：2004-07-07
申请号：CN00130996.X
申请日：2000-10-06
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/42 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
Abstract: 提供耐湿信赖性和贮藏稳定性优良，且排出和涂布作业性优良的半导体密封用树脂组合物。含有下述(A)—(D)成分的半导体密封用树脂组合物，上述半导体密封用树脂组合物在25℃的粘度为700Pa·s以上或在25℃时为固体，且在80℃时粘度为500Pa·s以下，(A)环氧树脂、(B)酸酐类硬化剂、(C)潜在性硬化促进剂、(D)无机填充剂。
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公开(公告)号：CN1340586A
公开(公告)日：2002-03-20
申请号：CN01125760.1
申请日：2001-08-23
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 原田忠昭
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/188 , C08L61/06 , C08L63/00 , H01L21/563 , H01L24/29 , H01L2224/73203 , H01L2924/01004 , H01L2924/01012 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , C08L2666/22 , C08L61/04 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 提供环氧类密封材料,80℃以下的较低温下显示低粘度,排料性和涂布性好、贮存稳定性优的半导体密封用树脂组合物、半导体装置、半导体晶片、半导体装置的密闭结构体。该组合物含(A)环氧树脂、(B)酚树脂、(C)潜在性固化促进剂,25℃是固态或有400Pa·s以上的粘度,且80℃有200Pa·s以下的粘度。使用微胶囊型潜在性固化促进剂。用该组合物在配线电路基板上安装半导体元件,密封得到半导体装置。仅密封电路基板与半导体元件之间的空隙,或内包半导体元件地进行密封。将半导体装置在安装用外部基板上安装时,可以介入该组合物。还可以在半导体晶片上的电极部的配设面上形成由上述组合物构成的密封树脂层。
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公开(公告)号：CN1886447A
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN200480034596.1
申请日：2004-11-24
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08J5/04 , B32B27/04 , G02F1/1333 , G09F9/30 , H01L31/04 , H05B33/02 , H05B33/14 , C08L101/00
CPC classification number: B32B27/06 , B32B27/04 , B32B27/20 , B32B2260/04 , B32B2307/7242 , B32B2457/12 , B32B2457/202 , B32B2457/206 , D06N3/0022 , D06N3/0063 , D06N3/183 , D06N3/186 , D06N2205/20 , D06N2209/0861 , D06N2209/103 , G02F1/133305 , Y10T428/10
Abstract: 本发明提供一种树脂片材，其具有树脂中包含玻璃纤维制布状体和无机粒子而形成的树脂固化层，并且该树脂片材浊度值被设为10％以下。由此，提供实现轻量化、薄型化、耐冲击性提高且抑制由热导致的收缩和膨胀且光透过性优异因此显示品质不会降低的树脂片材，以及具有该树脂片材的显示装置用基板，显示装置，太阳电池用基板。
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公开(公告)号：CN1262598C
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN00806607.8
申请日：2000-02-21
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/62 , C08L61/04 , C08L63/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于半导体封铸的树脂组合物，所述树脂组合物包括：(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)潜在的固化促进剂；和(D)无机填料，其在25℃下的粘度为7,000泊或更大，在80℃下的粘度为5,000泊或更小。所述树脂组合物不仅具有优异的防潮可靠性和贮存稳定性而且具有优异的可倒出性和可涂布性。
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公开(公告)号：CN1656156A
公开(公告)日：2005-08-17
申请号：CN03812251.0
申请日：2003-05-22
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08J5/24 , B32B5/02 , B32B27/12 , B32B27/38 , G02F1/1333 , G09F9/30 , G09F9/35 , H01L31/04 , H05B33/02 , C08L63
CPC classification number: H01L31/0392 , C08J5/043 , C08J5/24 , C08J2363/00 , G02F1/133305 , Y02E10/50 , Y10T428/1073 , Y10T428/1086 , Y10T428/31518
Abstract: 本发明提供了一种不受热影响并且能防止产生裂纹的树脂片。玻璃纤维制布状材料被浸入环氧树脂溶液中并且接受固化，从而获得包含所述玻璃纤维制布状材料的环氧树脂基树脂片。所述树脂片具有10％以下的浊度值、88％以上的透光率、不大于2纳米的面内相位差、不大于40纳米的厚度方向相位差，以及不大于2微米的表面粗糙度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1871533A
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN200480031493.X
申请日：2004-11-05
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B5/30 , G02F1/1335
CPC classification number: B32B27/06 , B32B17/04 , B32B27/04 , B32B2260/021 , B32B2305/72 , B32B2307/42 , B32B2307/514 , B32B2307/7242 , B32B2315/085 , B32B2457/20 , B32B2457/202 , B32B2457/206 , G02B5/3033 , G02F1/133305 , G02F1/133528 , G02F2001/133302 , G02F2202/023 , Y10T442/2926 , Y10T442/2992 , Y10T442/3065 , Y10T442/3707
Abstract: 本发明旨在提供一种叠层膜，其机械强度和低热膨胀系数优良，可以获得使图像显示装置的显示品质优良的效果。本发明的叠层膜，由具有树脂固化层的树脂片与偏振片叠层形成，所述树脂固化层包含玻璃布，其特征在于，前述玻璃布的纬纱或经纱与前述偏振片的吸收轴所成角度在5度以下。
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公开(公告)号：CN1113083C
公开(公告)日：2003-07-02
申请号：CN99801265.3
申请日：1999-06-03
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08L63/00 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , Y10S524/904 , Y10S525/934 , C08L61/04 , C08L2666/22 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种含有环氧树脂、苯酚树脂、硬化促进剂和无机填充剂的半导体封装用环氧树脂组合物。该组合物具备下列特性(X)～(Z)：(X)用流动试验仪粘度表示的175℃粘度为50～500泊；(Y)用动态粘弹性测定仪测定、剪切速度5(1/s)的粘度的温度分布中，最小熔融粘度为1×105泊以下；(Z)用动态粘弹性测定仪测定、剪切速度5(1/s)的90℃粘度(Z1)与110℃粘度(Z2)之粘度比(Z1/Z2)为2.0以上。该半导体封装用环氧树脂组合物不因封装期间树脂流动而发生半导体元件位置的漂移，也不发生因金线变形引起的芯片倾斜，而且可以用来提供显示出高可靠性的半导体器件。
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公开(公告)号：CN1274378A
公开(公告)日：2000-11-22
申请号：CN99801265.3
申请日：1999-06-03
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08L63/00 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , Y10S524/904 , Y10S525/934 , C08L61/04 , C08L2666/22 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种含有环氧树脂、苯酚树脂、硬化促进剂和无机填充剂的半导体封装用环氧树脂组合物。该组合物具备下列特性(X)～(Z):(X)用流动试验仪粘度表示的175℃粘度为50～500泊;(Y)用动态粘弹性测定仪测定、剪切速度5(1/s)的粘度的温度分布中,最小熔融粘度为1×105泊以下;(Z)用动态粘弹性测定仪测定、剪切速度5(1/s)的90℃粘度(Z1)与110℃粘度(Z2)之粘度比(Z1/Z2)为2.0以上。该半导体封装用环氧树脂组合物不因封装期间树脂流动而发生半导体元件位置的漂移,也不发生因金线变形引起的芯片倾斜,而且可以用来提供显示出高可靠性的半导体器件。
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公开(公告)号：CN100368834C
公开(公告)日：2008-02-13
申请号：CN200480031493.X
申请日：2004-11-05
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B5/30 , G02F1/1335
CPC classification number: B32B27/06 , B32B17/04 , B32B27/04 , B32B2260/021 , B32B2305/72 , B32B2307/42 , B32B2307/514 , B32B2307/7242 , B32B2315/085 , B32B2457/20 , B32B2457/202 , B32B2457/206 , G02B5/3033 , G02F1/133305 , G02F1/133528 , G02F2001/133302 , G02F2202/023 , Y10T442/2926 , Y10T442/2992 , Y10T442/3065 , Y10T442/3707
Abstract: 本发明旨在提供一种叠层膜，其机械强度和低热膨胀系数优良，可以获得使图像显示装置的显示品质优良的效果。本发明的叠层膜，由具有树脂固化层的树脂片与偏振片叠层形成，所述树脂固化层包含玻璃布，其特征在于，前述玻璃布的纬纱或经纱与前述偏振片的吸收轴所成角度在5度以下。
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公开(公告)号：CN100338120C
公开(公告)日：2007-09-19
申请号：CN03812251.0
申请日：2003-05-22
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08J5/24 , B32B5/02 , B32B27/12 , B32B27/38 , G02F1/1333 , G09F9/30 , G09F9/35 , H01L31/04 , H05B33/02 , C08L63/00
CPC classification number: H01L31/0392 , C08J5/043 , C08J5/24 , C08J2363/00 , G02F1/133305 , Y02E10/50 , Y10T428/1073 , Y10T428/1086 , Y10T428/31518
Abstract: 本发明提供了一种不受热影响并且能防止产生裂纹的树脂片。玻璃纤维制布状材料被浸入环氧树脂溶液中并且接受固化，从而获得包含所述玻璃纤维制布状材料的环氧树脂基树脂片。所述树脂片具有10%以下的浊度值、88%以上的透光率、不大于2纳米的面内相位差、不大于40纳米的厚度方向相位差，以及不大于2微米的表面粗糙度。
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