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公开(公告)号：CN1359975A
公开(公告)日：2002-07-24
申请号：CN01143713.8
申请日：2001-12-18
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 嶋田克实
CPC classification number: H01L31/0203 , C08G59/18 , C08L63/00 , H01L23/293 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 用于制备光电半导体元件密封用环氧树脂组合物的方法,即使其中不含有填料等时,该环氧树脂组合物也具有模塑所要求的粘度,因此能够满意地进行模塑而得到更不易于具有缺陷如毛刺或暗泡的固化树脂。用于制备包含作为组成组分的环氧树脂、硬化剂和硬化促进剂的光电半导体元件密封用环氧树脂组合物的方法,包含:第一步将各个组分一起熔融混合;以及第二步在给定温度下调节第一步骤得到的熔融混合物的粘度。
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公开(公告)号：CN1216100C
公开(公告)日：2005-08-24
申请号：CN01111645.5
申请日：2001-02-03
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使在高温硬化，也很少产生二氧化碳气体，而且也很少有深斑产生的环氧树脂组合物，以及用这种环氧树脂组合物密封半导体元件制成的半导体装置。本发明的环氧树脂组合物含有环氧树脂和酸酐系硬化剂，热硬化时二氧化碳气体的产生量为500μg/g或以下。此外，该组合物含有环氧树脂、酸酐系硬化剂和二氮杂二环链烯类的有机酸盐。该二氮杂二环链烯类的量相对于酸酐系硬化剂100重量份为0.5～8重量份。因此，采用这种环氧树脂组合物密封半导体元件，可制得半导体装置。
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公开(公告)号：CN1082067C
公开(公告)日：2002-04-03
申请号：CN95191178.3
申请日：1995-11-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L31/0203 , C08L63/00 , C08L71/02 , H01L23/293 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , Y10T428/31511 , C08L2666/22 , H01L2924/00
Abstract: 一种光半导体元件包封用环氧树脂组成物，系由下述(A)～(C)成份组成：(A)环氧树脂；(B)硬化剂；及(C)下式(1)及(2)所示之化合物之至少一种：式中，Y1代表-H、-RCOOH、-COR’(其中R为2价有机基，R’为含碳数30以下之烷基)；X代表8～200之整数(但X为化合物(1)中之X部分之平均值)；n为重复部分，其重量比例设定为化合物全体之25～95重量%。式中，R代表2价有机基；Y2代表1价或2价以上之金属原子；m为对应Y2之价数之整数，X代表8～200之整数(但X为化合物(2)中之X部分之平均值)；n：重复部分n之重量比例设定为化合物全体之25～95重量%。
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公开(公告)号：CN1315184C
公开(公告)日：2007-05-09
申请号：CN200310114281.5
申请日：2003-11-12
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/295 , C08G59/621 , C08K3/04 , C08K3/36 , C08K9/02 , H01L2224/13 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及一种半导体包封用环氧树脂组合物，该组合物能够使半导体装置具有高度可靠性，即使减小其中的互连电极距离和导线距离中的节距也不会引起短路，本发明还涉及使用这种组合物的半导体装置。半导体包封用环氧树脂组合物含有以下组分(A)-(C)：(A)环氧树脂，(B)酚醛树脂和(C)在用环氧树脂组合物包封半导体的步骤中能够防止半导体短路的无机填料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1174045C
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN01135774.6
申请日：2001-10-17
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 嶋田克实
Abstract: 在加热条件下，在第一捏合机2中捏合包括环氧树脂和固化剂的第一组合物，然后，向第一组合物中加入包括固化促进剂的第二组合物，并在冷却条件下，在第二捏合机3中捏合该组合物。结果是，在环氧树脂和固化剂完全混合前，能有效地防止环氧树脂和固化剂的彼此局部反应。另外，能连续地捏合环氧树脂、固化剂和固化促进剂，而没有形成局部凝胶。因此，可以高产率地生产用于光半导体密封的无凝胶的环氧树脂组合物。
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公开(公告)号：CN1186387C
公开(公告)日：2005-01-26
申请号：CN01143713.8
申请日：2001-12-18
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 嶋田克实
CPC classification number: H01L31/0203 , C08G59/18 , C08L63/00 , H01L23/293 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 用于制备光电半导体元件密封用环氧树脂组合物的方法，即使其中不含有填料等时，该环氧树脂组合物也具有模塑所要求的粘度，因此能够满意地进行模塑而得到更不易于具有缺陷如毛刺或暗泡的固化树脂。用于制备包含作为组成组分的环氧树脂、硬化剂和硬化促进剂的光电半导体元件密封用环氧树脂组合物的方法，包含：第一步将各个组分一起熔融混合；以及第二步在给定温度下调节第一步骤得到的熔融混合物的粘度。
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公开(公告)号：CN1499618A
公开(公告)日：2004-05-26
申请号：CN200310114281.5
申请日：2003-11-12
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/295 , C08G59/621 , C08K3/04 , C08K3/36 , C08K9/02 , H01L2224/13 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及一种半导体包封用环氧树脂组合物，该组合物能够使半导体装置具有高度可靠性，即使减小其中的互连电极距离和导线距离中的节距也不会引起短路，本发明还涉及使用这种组合物的半导体装置。半导体包封用环氧树脂组合物含有以下组分(A)－(C)∶(A)环氧树脂，(B)酚醛树脂和(C)在用环氧树脂组合物包封半导体的步骤中能够防止半导体短路的无机填料。
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公开(公告)号：CN1348972A
公开(公告)日：2002-05-15
申请号：CN01135774.6
申请日：2001-10-17
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 嶋田克实
Abstract: 在加热条件下,在第一捏合机2中捏合包括环氧树脂和固化剂的第一组合物,然后,向第一组合物中加入包括固化促进剂的第二组合物,并在冷却条件下,在第二捏合机3中捏合该组合物。结果是,在环氧树脂和固化剂完全混合前,能有效地防止环氧树脂和固化剂的彼此局部反应。另外,能连续地捏合环氧树脂、固化剂和固化促进剂,而没有形成局部凝胶。因此,可以高产率地生产用于光半导体密封的无凝胶的环氧树脂组合物。
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公开(公告)号：CN1313360A
公开(公告)日：2001-09-19
申请号：CN01111645.5
申请日：2001-02-03
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使在高温硬化,也很少产生二氧化碳气体,而且也很少有深斑产生的环氧树脂组合物,以及用这种环氧树脂组合物密封半导体元件制成的半导体装置。本发明的环氧树脂组合物含有环氧树脂和酸酐系硬化剂,热硬化时二氧化碳气体的产生量为500μg/g或以下。此外,该组合物含有环氧树脂、酸酐系硬化剂和二氮杂二环链烯类的有机酸盐。该二氮杂二环链烯类的量相对于酸酐系硬化剂100重量份为0.5～8重量份。因此,采用这种环氧树脂组合物密封半导体元件,可制得半导体装置。
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