公开(公告)号：CN1082067C

公开(公告)日：2002-04-03

申请号：CN95191178.3

申请日：1995-11-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 原田忠昭 ,  上西伸二郎 ,  神山博克 ,  丸桥降彦 ,  嶋田克实 ,  谷川聪

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/06 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L31/0203 ,  C08L63/00 ,  C08L71/02 ,  H01L23/293 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/31511 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种光半导体元件包封用环氧树脂组成物，系由下述(A)～(C)成份组成：(A)环氧树脂；(B)硬化剂；及(C)下式(1)及(2)所示之化合物之至少一种：式中，Y1代表-H、-RCOOH、-COR’(其中R为2价有机基，R’为含碳数30以下之烷基)；X代表8～200之整数(但X为化合物(1)中之X部分之平均值)；n为重复部分，其重量比例设定为化合物全体之25～95重量%。式中，R代表2价有机基；Y2代表1价或2价以上之金属原子；m为对应Y2之价数之整数，X代表8～200之整数(但X为化合物(2)中之X部分之平均值)；n：重复部分n之重量比例设定为化合物全体之25～95重量%。

公开(公告)号：CN1240261C

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：CN02802287.4

申请日：2002-07-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中村圭 ,  谷川聪 ,  大田真也

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2203/0425 ,  Y10T156/10

Abstract: 本发明通过确保层叠的导体层与热固性粘合剂层之间的界面具备足够的粘接强度，提高各导体层之间的粘接强度，提供了能够制得可靠性较高的多层布线电路基板的制造方法。该方法是在第1导体层(12)上层叠热固性粘合剂层(15)后，在热固性粘合剂层(15)中形成开口部(14)，然后在常温下往开口部(14)中填充钎焊料粉末(17)。接着，在具备填充了钎焊料粉末(17)的开口部(14)的热固性粘合剂层(15)上层叠第2导体层(23)。最后，加热熔融钎焊料粉末(17)使第1导体层(12)与第2导体层(23)通电相连。

公开(公告)号：CN1184868C

公开(公告)日：2005-01-12

申请号：CN01112059.2

申请日：2001-03-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 藤井弘文 ,  谷川聪

IPC: H05K3/36

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/3107 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/007 ,  H05K3/108 ,  H05K3/20 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4658 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0152 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/4981 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种制造多层电路板的方法，用来确保电路板如插件位于多层电路板上，它包含下述步骤：在支承板上形成插件；形成与插件分开的多层电路板；将支承板上形成的插件与多层电路板结合；然后去掉支承板。按照本方法，即使在制造多层电路板以后出现插件的制造问题，也可以仅使插件挖出，而无需使多层电路板也报废。此外，尽管插件又薄又细，但由于是形成在支承板报上的，所以可以确保插件与多层电路板结合在一起。

公开(公告)号：CN1379616A

公开(公告)日：2002-11-13

申请号：CN02106018.5

申请日：2002-04-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山崎博司 ,  长谷川峰快 ,  谷川聪

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  B32B15/08

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H05K3/002 ,  H05K3/281 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0358 ,  H01L2924/00

Abstract: 将第一和第二金属箔层层压在第一绝缘层的两面上而形成第一板。接着,在第一和第二金属箔层中分别形成预定的导线布线图。接着,与第一板分开形成的第二和第三板中的第二和第三绝缘层通过第一和第二粘结层分别层压到第一和第二金属箔层上。接着,在第二和第三板的第三和第四金属箔层中将薄层部分除去并使厚层部分形成预定的导线布线图。

公开(公告)号：CN1320012A

公开(公告)日：2001-10-31

申请号：CN01112059.2

申请日：2001-03-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 藤井弘文 ,  谷川聪

IPC: H05K3/36

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/3107 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/007 ,  H05K3/108 ,  H05K3/20 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4658 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0152 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/4981 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种制造多层电路板的方法,用来确保电路板如插件位于多层电路板上,它包含下述步骤:在支承板上形成插件;形成与插件分开的多层电路板;将支承板上形成的插件与多层电路板结合;然后去掉支承板。按照本方法,即使在制造多层电路板以后出现插件的制造问题,也可以仅使插件挖出,而无需使多层电路板也报废。此外,尽管插件又薄又细,但由于是形成在支承板报上的,所以可以确保插件与多层电路板结合在一起。

公开(公告)号：CN1138343A

公开(公告)日：1996-12-18

申请号：CN95191178.3

申请日：1995-11-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 原田忠昭 ,  上西伸二郎 ,  神山博克 ,  丸桥降彦 ,  田克实 ,  谷川聪

IPC: C08L63/00 ,  C08L23/26 ,  C08L71/02 ,  C08K5/06 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L31/0203 ,  C08L63/00 ,  C08L71/02 ,  H01L23/293 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/31511 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种光半导体元件包封用环氧树脂组成物，系由下述(A)-(C)成分组成：(A)环氧树脂；(B)硬化剂；及(C)下式(1)及(2)所示之化合物之至少一种：CH3CH2CH2-CH2xCH2-CH2-O-CH2-CH2-OnY1…(1) 式中，Y1代表-H、-RCOOH、-COR′(其中R为2价有机基， R′为含碳数30以下之烷基)；X代表8～200之整数(但X为化合物(1)中之X部分之平均值)；n为重复部分，其重量比例设定为化合物全体之25～95重量％。(CH3CH2CH2-CH2xCH2-CH2-O-CH2-CH2-OnRCOO)mY2…(2)式中，R代表2价有机基；Y2代表1价或2价以上之金属原子；m为对应Y2之价数之整数，X代表8～200之整数(但X为化合物(2)中之X部分之平均值)；n：重复部分n之重量比例设定为化合物全体之25～95重量％。

公开(公告)号：CN100498529C

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200510055133.X

申请日：2005-03-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 藤井弘文 ,  船田靖人 ,  谷川聪

IPC: G03F7/037 ,  G03F7/004 ,  G03F7/20

CPC classification number: G03F7/031 ,  C08K5/3432 ,  C08L79/08 ,  G03F7/037 ,  C08L79/04

Abstract: 一种光敏树脂组合物，当通过光掩模曝光然后显影时，该组合物能够以高分辨率形成包括厚度为20微米或更厚的聚酰亚胺膜的图案；以及该组合物的用途，特别是形成包括聚酰亚胺膜的图案的方法。该光敏树脂组合物包括(a)聚酰胺酸；(b)特定的1，4-二氢吡啶衍生物，和(c)特定的酰亚胺丙烯酸酯化合物。

公开(公告)号：CN1670626A

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN200510055133.X

申请日：2005-03-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 藤井弘文 ,  船田靖人 ,  谷川聪

IPC: G03F7/037 ,  G03F7/004 ,  G03F7/20

CPC classification number: G03F7/031 ,  C08K5/3432 ,  C08L79/08 ,  G03F7/037 ,  C08L79/04

Abstract: 一种光敏树脂组合物，当通过光掩模曝光然后显影时，该组合物能够以高分辨率形成包括厚度为20微米或更厚的聚酰亚胺膜的图案；以及该组合物的用途，特别是形成包括聚酰亚胺膜的图案的方法。该光敏树脂组合物包括(a)聚酰胺酸；(b)特定的1，4－二氢吡啶衍生物，和(c)特定的酰亚胺丙烯酸酯化合物。

公开(公告)号：CN1465219A

公开(公告)日：2003-12-31

申请号：CN02802287.4

申请日：2002-07-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中村圭 ,  谷川聪 ,  大田真也

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2203/0425 ,  Y10T156/10

Abstract: 本发明通过确保层叠的导体层与热固性粘合剂层之间的界面具备足够的粘接强度，提高各导体层之间的粘接强度，提供了能够制得可靠性较高的多层布线电路基板的制造方法。该方法是在第1导体层(12)上层叠热固性粘合剂层(15)后，在热固性粘合剂层(15)中形成开口部(14)，然后在常温下往开口部(14)中填充钎焊料粉末(17)。接着，在具备填充了钎焊料粉末(17)的开口部(14)的热固性粘合剂层(15)上层叠第2导体层(23)。最后，加热熔融钎焊料粉末(17)使第1导体层(12)与第2导体层(23)通电相连。