公开(公告)号：CN1138343A

公开(公告)日：1996-12-18

申请号：CN95191178.3

申请日：1995-11-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 原田忠昭 ,  上西伸二郎 ,  神山博克 ,  丸桥降彦 ,  田克实 ,  谷川聪

IPC: C08L63/00 ,  C08L23/26 ,  C08L71/02 ,  C08K5/06 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L31/0203 ,  C08L63/00 ,  C08L71/02 ,  H01L23/293 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/31511 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种光半导体元件包封用环氧树脂组成物，系由下述(A)-(C)成分组成：(A)环氧树脂；(B)硬化剂；及(C)下式(1)及(2)所示之化合物之至少一种：CH3CH2CH2-CH2xCH2-CH2-O-CH2-CH2-OnY1…(1) 式中，Y1代表-H、-RCOOH、-COR′(其中R为2价有机基， R′为含碳数30以下之烷基)；X代表8～200之整数(但X为化合物(1)中之X部分之平均值)；n为重复部分，其重量比例设定为化合物全体之25～95重量％。(CH3CH2CH2-CH2xCH2-CH2-O-CH2-CH2-OnRCOO)mY2…(2)式中，R代表2价有机基；Y2代表1价或2价以上之金属原子；m为对应Y2之价数之整数，X代表8～200之整数(但X为化合物(2)中之X部分之平均值)；n：重复部分n之重量比例设定为化合物全体之25～95重量％。