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公开(公告)号：CN114258578A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202080056598.X
申请日：2020-06-19
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 电感器(1)的制造方法包括准备热压装置(2)的第1工序和第2工序。热压装置(2)包括第1模具(3)、第2模具(4)、内框构件(5)和流动性柔软片(6)，该第2模具(4)与第1模具(3)隔开间隔且比第1模具(3)小，该内框构件(5)包围第2模具(4)的周围且在施压方向上与第1模具(3)隔开间隔，该内框构件(5)能够相对于第2模具(4)沿施压方向移动，该流动性柔软片(6)配置于第2模具(4)的第2施压面(62)。在第2工序中，利用热压装置(2)对含有磁性颗粒和热固性树脂的磁性片(8)以及相互隔开间隔的多个布线(9)进行热压。
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公开(公告)号：CN113544806A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202080019744.1
申请日：2020-02-05
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01F41/02 , H01F17/04 , H01F27/255
Abstract: 电感器(1)的制造方法包括：第1工序，在该第1工序中，将布线(2)配置于基板的厚度方向一侧面，该布线(2)具有在剖视时呈大致圆形的形状且包括导线(6)和覆盖导线(6)的绝缘层(7)；第2工序，在该第2工序中，将第1磁性片(51)以覆盖布线(2)的圆周面的优弧的方式配置于第1脱模片(41)的厚度方向一侧面，该第1磁性片(51)含有第1磁性颗粒和使第1磁性颗粒分散的第1粘结剂(91)；以及第4工序，在该第4工序中，利用第2磁性片(52)对覆盖布线(2)的圆周面的优弧和第1脱模片(41)的一侧面的第1磁性片(51)的厚度方向一侧面进行覆盖，该第2磁性片(52)含有第2磁性颗粒和使第2磁性颗粒分散的第2粘结剂(92)。
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公开(公告)号：CN106463418A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580030681.9
申请日：2015-06-04
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/56 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L24/97 , H01L2224/16225
Abstract: 本发明提供一种能够更加合适地发挥密封用树脂片的导热性的电子器件装置的制造方法。本发明是如下的电子器件装置的制造方法，即，具备：工序A，准备在支承体上固定有电子器件的层叠体；工序B，准备含有二次凝聚体的密封用树脂片，所述二次凝聚体是使导热率随方向而不同的具有热各向异性的氮化硼的晶体以具有各向同性的方式凝聚而得；工序C，将密封用树脂片配置于层叠体的电子器件上；工序D，将电子器件嵌入密封用树脂片中；以及工序E，在工序D之后，在维持沿使层叠体与密封用树脂片靠近的方向加压的状态的同时，加热密封用树脂片而使之第一次热固化。
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公开(公告)号：CN103360963B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201310102410.2
申请日：2013-03-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/092 , B23K35/24 , H05K1/11 , H05K3/323 , H05K3/368 , H05K13/04 , H05K2201/0129 , H05K2201/10977 , Y10T428/31529 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明涉及接合片、电子部件及其制造方法，所述接合片具备焊料层和层叠在焊料层的至少厚度方向的一个面上、且含有热固性树脂的含热固性树脂层，所述焊料层含有焊料颗粒、热塑性树脂、以及能够活化焊料颗粒的活性剂。
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公开(公告)号：CN103360963A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310102410.2
申请日：2013-03-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/092 , B23K35/24 , H05K1/11 , H05K3/323 , H05K3/368 , H05K13/04 , H05K2201/0129 , H05K2201/10977 , Y10T428/31529 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明涉及接合片、电子部件及其制造方法，所述接合片具备焊料层和层叠在焊料层的至少厚度方向的一个面上、且含有热固性树脂的含热固性树脂层，所述焊料层含有焊料颗粒、热塑性树脂、以及能够活化焊料颗粒的活性剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112237052B
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN201980038054.8
申请日：2019-05-10
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板的制造方法具有：第1工序，在该工序中，准备第1绝缘层和布线，该布线配置于第1绝缘层的厚度方向一面，该布线具有与第1绝缘层的厚度方向一面隔有间隔地相对配置的厚度方向一面、和与该布线的厚度方向一面的两端缘相连续并从两端缘向厚度方向另一侧延伸的侧面；第2工序，在该工序中，使第2绝缘层形成于布线的厚度方向一面和侧面；以及第3工序，在该工序中，将含有纵横比为2以上的导电性粒子的粒子含有片材相对于第2绝缘层热压，使粒子含有层形成于第2绝缘层的表面。第2绝缘层通过纳米压痕试验测量的、在第3工序的热压的温度时的压痕硬度为60MPa以上。
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公开(公告)号：CN110050315B
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN201780075984.1
申请日：2017-11-16
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 模块的制造方法具备：第一工序，准备配置于第一剥离层的厚度方向一个面的晶种层；第二工序，通过从晶种层进行供电的镀敷，在晶种层的厚度方向一个面形成导体图案；第三工序，将导体图案压入含有第一磁性粒子的第一粘接层；和第四工序，将导体图案和第一粘接层的厚度方向另一个面露出。
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公开(公告)号：CN113990603A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202110836587.X
申请日：2021-07-23
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01F17/00
Abstract: 本发明提供一种熔融固化物较少的电感器。电感器具备布线和磁性层。磁性层具有导通孔。导通孔具有内周面。熔融固化物的百分率为10％以下。在横截导通孔的截面中，取得以第1点和第2点以及第3点和第4点为顶点的四边形的面积，该第1点和第2点位于以内周面的厚度方向一侧的第1端缘为基准分别在第1主表面所延伸的方向的一侧和另一侧与内周面的厚度方向一侧的第1端缘分开50μm的位置，该第3点和第4点位于以内周面的厚度方向另一侧的第2端缘为基准分别在延伸的方向的一侧和另一侧与内周面的厚度方向另一侧的第2端缘分开50μm的位置。取得位于四边形的内部的熔融固化物的面积。求出熔融固化物的面积相对于四边形的面积的百分率。
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公开(公告)号：CN113490988A
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202080017198.8
申请日：2020-02-05
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01F17/04
Abstract: 电感器(1)包括：布线(2)，该布线(2)具有导线(4)和配置于导线(4)的整个周面的绝缘膜(5)；以及磁性层(3)，在该磁性层(3)埋设布线(2)。磁性层(3)包含磁性颗粒(60)。磁性层(3)包含与布线(2)的外周面(6)的第1面(7)相接触的第1层(10)和与布线(2)的外周面(6)的第2面(8)及第1层(10)的表面相接触的第2层(20)。第1层(10)的相对磁导率高于第2层(20)的相对磁导率。
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