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公开(公告)号：CN104704927B
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201380051212.6
申请日：2013-10-09
Applicant: 宗拓贝尔照明器材有限公司
IPC: H05K1/02 , H01L25/075 , H05K3/22
CPC classification number: F21V21/00 , F21V23/06 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L2924/0002 , H05K1/0295 , H05K3/222 , H05K2201/09227 , H05K2201/09254 , H05K2201/09318 , H05K2201/09663 , H05K2201/09954 , H05K2201/10106 , H05K2203/173 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及用于填充照明体、具体地LED(25)的印刷电路板(10)，所述电路板具有多个填充区域(20)，这些填充区域具有用于这些照明体的多个连接选项。这些填充区域(20)中的许多填充区域通过多个导轨(21)串联连接以形成一个群组。该印刷电路板进一步设置有多个附加连接选项(22)，这些附加连接选项用于多个电连接元件，具体用于多个0欧姆电阻器，这些群组中的至少某些群组经由这些电连接元件或者并联或者串联连接。
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公开(公告)号：CN107408786A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201580073827.8
申请日：2015-11-20
Applicant: 安费诺公司
CPC classification number: H05K1/0222 , H01R43/205 , H05K1/0216 , H05K1/0219 , H05K1/025 , H05K1/0251 , H05K1/0253 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/0047 , H05K3/4038 , H05K3/429 , H05K2201/07 , H05K2201/09063 , H05K2201/09318 , H05K2201/09545 , H05K2201/096 , H05K2201/097 , H05K2201/09718 , H05K2201/09845 , H05K2201/09854 , H05K2201/10189
Abstract: 一种印刷电路板包括多个层和形成于该多个层中的通孔图案，该多个层包括附接层和布线层，每个通孔图案包括：形成差分信号对的第一和第二信号通孔，该第一和第二信号通孔至少延伸通过该附接层；至少延伸通过该附接层的接地通孔，该接地通孔包括接地导体；以及位于与该第一和第二信号通孔中的每个相邻的位置处的黑影通孔，其中该黑影通孔在该附接层中无导电材料。该印刷电路板可以进一步包括槽孔，其延伸通过该附接层且位于通孔图案之间。
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公开(公告)号：CN104704927A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201380051212.6
申请日：2013-10-09
Applicant: 宗拓贝尔照明器材有限公司
IPC: H05K1/02 , H01L25/075 , H05K3/22
CPC classification number: F21V21/00 , F21V23/06 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L2924/0002 , H05K1/0295 , H05K3/222 , H05K2201/09227 , H05K2201/09254 , H05K2201/09318 , H05K2201/09663 , H05K2201/09954 , H05K2201/10106 , H05K2203/173 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及用于填充照明体、具体地LED(25)的印刷电路板(10)，所述电路板具有多个填充区域(20)，这些填充区域具有用于这些照明体的多个连接选项。这些填充区域(20)中的许多填充区域通过多个导轨(21)串联连接以形成一个群组。该印刷电路板进一步设置有多个附加连接选项(22)，这些附加连接选项用于多个电连接元件，具体用于多个0欧姆电阻器，这些群组中的至少某些群组经由这些电连接元件或者并联或者串联连接。
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公开(公告)号：CN103120033A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201180044931.6
申请日：2011-09-16
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 林靖二
CPC classification number: H05K1/0219 , H05K1/0216 , H05K1/116 , H05K2201/09236 , H05K2201/093 , H05K2201/09318 , H05K2201/09336 , H05K2201/09663 , H05K2201/0979
Abstract: 在包含经由绝缘体层设置的第一布线层和第二布线层的印刷布线板中，设置在第一布线层中并被供给接地电势的沿一对信号布线延伸的至少三个保护接地布线被设置在所述一对信号布线之间。因此，可以在不加宽一对信号布线之间的布线区域的情况下减少串扰噪声。
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公开(公告)号：CN101686610B
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN200810304680.0
申请日：2008-09-25
Applicant: 深圳富泰宏精密工业有限公司 , 奇美通讯股份有限公司
Inventor： 李明峰
CPC classification number: H05K1/0216 , H05K1/0243 , H05K2201/09318 , H05K2201/09972 , H05K2201/10083 , H05K2201/10371
Abstract: 一种印刷电路板，其包括模拟区域及数字区域。所述模拟区域包括模拟地层，依次电性堆叠在模拟地层上的模拟布线层及模拟承载层，及贴装在模拟承载层上并通过模拟接地引脚与所述模拟布线层相电连接的模拟元件。所述数字区域包括数字地层，依次电性堆叠在数字地层上的数字布线层及数字承载层，及贴装在数字承载层上并通过数字接地引脚与所述数字布线层相电连接的数字元件。所述模拟地层及数字地层相连接，以形成一个具有较大面积的主地层。所述模拟布线层及数字布线层相互分割开，所述模拟承载层及数字承载层相互分割开。本发明的印刷电路板可使电磁干扰信号可迅速被具有较大面积的主地层吸收，且可避免数字元件所产生的电磁干扰信号传入模拟元件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101226798B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN200710143833.3
申请日：2007-08-03
Applicant: 库帕技术公司
Inventor： H·P·卡马斯
CPC classification number: H05K1/0257 , H01C1/146 , H01C7/12 , H05K1/0259 , H05K1/167 , H05K3/323 , H05K3/4053 , H05K3/4614 , H05K2201/0738 , H05K2201/09318
Abstract: 本发明涉及瞬态电压保护电路板及制造方法，特别是包括嵌入式瞬态电压保护的电路板。根据本发明，一种瞬态电压抑制设备包括介电基底层，所述介电基底层限定第一主表面、第二主表面和贯穿式延伸的多个孔；以及基本上填充所述基底中所述多个孔中每一个孔的可变阻抗材料，其中，所述可变阻抗材料在经受预定阈值以下的电压和/或电流时呈现相对高的阻抗，而在经受超过所述预定阈值的电压和/或电流时呈现相对低的阻抗，所述可变阻抗材料在呈现所述低阻抗时限定通过所述孔的分流通道。所述瞬态电压抑制设备可以保护电子部件和组件免受短时间或瞬时高电压损害。
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公开(公告)号：CN101394707B
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200710201819.4
申请日：2007-09-21
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
IPC: H05K1/00
CPC classification number: H05K1/0245 , H05K1/0393 , H05K2201/09236 , H05K2201/09318 , H05K2201/09336 , H05K2201/09672
Abstract: 一种软性电路板，包括一信号层、一接地层及一差分对，所述信号层与接地层之间填充一层绝缘介质，所述差分对包括两条差分传输线，其中一条差分传输线布设于所述信号层中，另一条差分传输线布设于所述接地层中，所述接地层中与所述信号层中的差分传输线垂直相对的部分为一挖空区域，所述两条差分传输线在水平方向上有一错位间距。所述软性电路板可传输高速信号，并消除现有技术中网格化接地层所衍生的共模噪音问题。所述软性电路板无需增加额外成本，只需调整现有布线方式即可实现。
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公开(公告)号：CN102098866A
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN201010209936.7
申请日：2010-06-22
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0227 , H05K1/0262 , H05K2201/09236 , H05K2201/093 , H05K2201/09318 , H05K2201/09327 , H05K2201/09663
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板。根据本发明的一个实施例的印刷电路板可以包括：绝缘基板；第一地，形成在绝缘基板的一个表面上并且连接到第一电源；第二地，形成在绝缘基板的一个表面上并且连接到第二电源；隔离层，将第一地与第二地隔离开；第一信号线，堆叠在第一地和第二地中的至少一个上；以及第二信号线，堆叠在第一地和第二地中的至少一个上并且与第一信号线相邻。隔离层可以包括在第一信号线和第二信号线之间弯曲的弯曲部分。
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公开(公告)号：CN101614381A
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200910149964.1
申请日：2009-06-24
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K1/0295 , H01L25/0753 , H01L2224/16225 , H05K2201/09227 , H05K2201/09254 , H05K2201/09318 , H05K2201/0949 , H05K2201/09663 , H05K2201/09954 , H05K2201/10106 , H05K2203/173
Abstract: 本发明提供一种副底座、包括副底座的发光器件以及制造方法。该副底座适于安装在其上的器件的AC和DC运行，其包括：基础基板，包括第一表面和第二表面，第一表面与第二表面不同；在第一表面上的导电图案；在第二表面上的第一对第一和第二电极和第二对第一和第二电极；以及延伸穿过第一表面与第二表面之间的基础基板的多个通路，其中导电图案包括沿第一对第一和第二电极的第一电极和第二电极之间的第一电路路径的第一组安装部和两个通路部，以及沿第二对第一和第二电极的第一电极和第二电极之间的第二电路路径的第二组安装部和两个通路部，并且通路部通过通路将导电图案的相应部分连接到第一对第一和第二电极及第二对第一和第二电极中的相应电极。
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公开(公告)号：CN101527294A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200810215993.9
申请日：2008-09-16
Applicant: 奇景光电股份有限公司
Inventor： 伍家辉
CPC classification number: H01L23/4985 , H01L24/16 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/01078 , H01L2924/14 , H05K1/0209 , H05K1/095 , H05K1/189 , H05K2201/09318 , H05K2201/10674 , H05K2203/104 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , Y10T29/49155 , Y10T29/49169
Abstract: 一种驱动集成电路基板的散热层的制造方法与结构，该结构包含有可挠性电路板与芯片，该可挠性电路板具有可挠性基膜与导电层，该可挠性基膜具有聚酰亚胺层与各向异性导电层，且该导电层与该各向异性导电层被该聚酰亚胺层分开。该导电层设置于该可挠性基膜上，且该芯片经由连接物连接于该导电层之上。
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