公开(公告)号：CN115023453B

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202180011544.6

申请日：2021-01-21

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 渡部直辉 ,  阿部弓依 ,  高本真

IPC: C08F299/02 ,  C08F20/26 ,  C08G59/40 ,  C09J4/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C08L33/06 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/52 ,  C08K3/08 ,  C09J7/30

Abstract: 本发明的膏状树脂组合物含有：(A)含(甲基)丙烯酰基化合物，其具有2官能以上，直链或支链的氧亚烷基的重复单元数为2以上；和(B)含金属颗粒，其含有含银颗粒或含铜颗粒。

公开(公告)号：CN117043889A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202280023854.4

申请日：2022-03-14

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 阿部弓依 ,  渡部直辉 ,  高本真

IPC: H01B1/22

Abstract: 一种导电性膏，其含有：银粉；由通式(1)表示的化合物，R1‑(环己基)‑(CH2)n‑OH(1)，在式(1)中，n为0～4的整数，R1为氢原子、羟基、碳原子数1～6的有机基团或被羟基取代的碳原子数1～6的有机基团；和稀释剂。

公开(公告)号：CN118510851A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202280087552.3

申请日：2022-01-07

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 滨岛安澄 ,  㭴野智将 ,  吉田将人 ,  阿部弓依 ,  渡部直辉 ,  高本真

IPC: C08L101/12 ,  C09J11/04 ,  C08K5/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/52 ,  C08K3/08

Abstract: 本发明的糊状树脂组合物含有含银颗粒A、溶剂B和热固性树脂C，通过以下方法测得的含银颗粒A的汉森溶解度参数a与溶剂B的汉森溶解度参数b之差为4.3以上9.8以下。(方法)在10ml容量的玻璃容器中，相对于0.2g的含银颗粒A，加入选自下列评价用溶剂中的任意溶剂2mL，用旋涡混合器搅拌5秒后，通过目视以下述4个等级评价其分散性。在计算机软件HSPiP(版本5.2.02)的Sphere程序中输入评价用溶剂以及对该溶剂的分散性的评价结果，算出汉森溶解度参数。(评价用溶剂)水、甲醇、甲苯、丙二醇单甲醚、丙二醇单甲醚乙酸酯、丙酮、乙腈、乙酸乙酯、甲基乙基酮、1‑丁醇、环己醇、异丙醇。(评价)0：不分散。1：在少于10分钟内完成沉降。2：经过10分钟以上且少于1小时完成沉降。3：经过1小时以上且12小时以下完成沉降。

公开(公告)号：CN115023453A

公开(公告)日：2022-09-06

申请号：CN202180011544.6

申请日：2021-01-21

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 渡部直辉 ,  阿部弓依 ,  高本真

IPC: C08F299/02 ,  C08F20/26 ,  C08G59/40 ,  C09J4/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C08L33/06 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/52 ,  C08K3/08 ,  C09J7/30

Abstract: 本发明的膏状树脂组合物含有：(A)含(甲基)丙烯酰基化合物，其具有2官能以上，直链或支链的氧亚烷基的重复单元数为2以上；和(B)含金属颗粒，其含有含银颗粒或含铜颗粒。