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公开(公告)号：CN104471704A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201280074698.0
申请日：2012-07-13
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/02
CPC classification number: H05K7/02 , H01L23/10 , H01L2924/0002 , H05K7/14 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体装置，使得对壳体上部进行覆盖的罩体可靠地固定在形成半导体装置外轮廓的壳体上，能够简单地进行组装。本发明所涉及的半导体装置的特征在于，具有：壳体(2)，其形成半导体装置的外轮廓；罩体(1)，其覆盖壳体(2)上部；以及紧固件(3)，其将罩体(1)以机械方式固定在壳体(2)上，在罩体(1)上形成通孔(1a)，壳体(2)具有插入至通孔(1a)中的凸起(2a)，紧固件(3)能够相对于插入至罩体(1)的通孔(1a)中的凸起(2a)从罩体(1)外侧自由安装，在已安装时对凸起(2a)进行卡止，阻止凸起(2a)从通孔(1a)的脱落。
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公开(公告)号：CN105247675B
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201380077017.0
申请日：2013-05-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 具备基底板和形成在该基底板之上的多个单位构造。特征在于，所有的该单位构造具备：绝缘基板，其固定于该基底板；金属图案，其形成在该绝缘基板之上；半导体元件，其与该金属图案电连接；以及主电极，其上端部向外部露出，下端部连接于该金属图案中的与该基底板的外缘最接近的部分即外周部。
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公开(公告)号：CN105190882B
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201380074932.4
申请日：2013-03-21
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K7/1427 , H01L23/049 , H01L23/053 , H01L23/49811 , H01L2924/0002 , H05K7/1432 , H01L2924/00
Abstract: 电极(3)与配线基板(2)接合。以螺母(6)与电极(3)的开口(4)对齐的方式，将螺母盒(7)插入至电极(3)的弯折部(5)。壳体(8)覆盖配线基板(2)。螺母盒(7)与壳体(8)是彼此独立的部件。螺母盒(7)以不会从弯折部(5)脱落的方式固定于电极(3)。
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公开(公告)号：CN107210270B
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201580074778.X
申请日：2015-01-27
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种通过降低由封装凝胶的膨胀收缩引起的向被封装物的过度的应力而提高了可靠性的半导体模块。本发明涉及的半导体模块(100)具有：半导体元件(6a、6b)，它们与在壳体(1)中内置的绝缘基板(3)之上的金属图案(5)接合；封装凝胶(2)，其在壳体(1)内，对绝缘基板(3)及半导体元件(6a、6b)进行封装；以及封装凝胶膨胀抑制板(81)，其以至少一部分与封装凝胶(2)接触的方式配置于封装凝胶(2)的上部，封装凝胶膨胀抑制板(81)的与封装凝胶(2)相对的面相对于封装凝胶(2)的上表面而倾斜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104471704B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201280074698.0
申请日：2012-07-13
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/02
CPC classification number: H05K7/02 , H01L23/10 , H01L2924/0002 , H05K7/14 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体装置，使得对壳体上部进行覆盖的罩体可靠地固定在形成半导体装置外轮廓的壳体上，能够简单地进行组装。本发明所涉及的半导体装置的特征在于，具有：壳体(2)，其形成半导体装置的外轮廓；罩体(1)，其覆盖壳体(2)上部；以及紧固件(3)，其将罩体(1)以机械方式固定在壳体(2)上，在罩体(1)上形成通孔(1a)，壳体(2)具有插入至通孔(1a)中的凸起(2a)，紧固件(3)能够相对于插入至罩体(1)的通孔(1a)中的凸起(2a)从罩体(1)外侧自由安装，在已安装时对凸起(2a)进行卡止，阻止凸起(2a)从通孔(1a)的脱落。
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公开(公告)号：CN105190882A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201380074932.4
申请日：2013-03-21
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K7/1427 , H01L23/049 , H01L23/053 , H01L23/49811 , H01L2924/0002 , H05K7/1432 , H01L2924/00
Abstract: 电极(3)与配线基板(2)接合。以螺母(6)与电极(3)的开口(4)对齐的方式，将螺母盒(7)插入至电极(3)的弯折部(5)。壳体(8)覆盖配线基板(2)。螺母盒(7)与壳体(8)是彼此独立的部件。螺母盒(7)以不会从弯折部(5)脱落的方式固定于电极(3)。
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公开(公告)号：CN107210270A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201580074778.X
申请日：2015-01-27
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/24 , H01L23/142 , H01L23/16 , H01L23/28 , H01L23/5283 , H01L23/53228 , H01L23/562 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/48137
Abstract: 本发明的目的在于提供一种通过降低由封装凝胶的膨胀收缩引起的向被封装物的过度的应力而提高了可靠性的半导体模块。本发明涉及的半导体模块(100)具有：半导体元件(6a、6b)，它们与在壳体(1)中内置的绝缘基板(3)之上的金属图案(5)接合；封装凝胶(2)，其在壳体(1)内，对绝缘基板(3)及半导体元件(6a、6b)进行封装；以及封装凝胶膨胀抑制板(81)，其以至少一部分与封装凝胶(2)接触的方式配置于封装凝胶(2)的上部，封装凝胶膨胀抑制板(81)的与封装凝胶(2)相对的面相对于封装凝胶(2)的上表面而倾斜。
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公开(公告)号：CN105247675A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201380077017.0
申请日：2013-05-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 具备基底板和形成在该基底板之上的多个单位构造。特征在于，所有的该单位构造具备：绝缘基板，其固定于该基底板；金属图案，其形成在该绝缘基板之上；半导体元件，其与该金属图案电连接；以及主电极，其上端部向外部露出，下端部连接于该金属图案中的与该基底板的外缘最接近的部分即外周部。
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