公开(公告)号：CN112956006B

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN201880098917.6

申请日：2018-10-23

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 林田幸昌 ,  梅嵜勋 ,  安富伍郎

IPC: H01L21/60

Abstract: 在金属图案(5)连接有半导体芯片(6、7)。电极(9)的塌角面(15)与金属图案(5)接合。在电极(9)的毛刺面(16)的端部存在毛刺(20)。毛刺面(16)的端部的压溃量小于或等于10μm。

公开(公告)号：CN108140640B

公开(公告)日：2021-06-04

申请号：CN201580083502.8

申请日：2015-09-29

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 长谷川滋 ,  梅嵜勋 ,  津田亮 ,  林田幸昌 ,  伊达龙太郎

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/13 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明的目的在于，提供使并联地搭载的半导体元件的个数增加，且抑制了搭载半导体元件的绝缘基板的形状横向变长的半导体装置及具备该半导体装置的半导体模块。本发明涉及的半导体装置(100)具备：绝缘基板(1)；连续的金属图案(2)，其与绝缘基板(1)的一个主面接合；以及多个开关元件(31、32、33、41、42、43)，它们接合于金属图案(2)上的与绝缘基板(1)相反侧的面，多个开关元件在金属图案(2)上配置为行的数量以及列的数量分别大于或等于2的矩阵状。

公开(公告)号：CN112956006A

公开(公告)日：2021-06-11

申请号：CN201880098917.6

申请日：2018-10-23

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 林田幸昌 ,  梅嵜勋 ,  安富伍郎

IPC: H01L21/60

Abstract: 在金属图案(5)连接有半导体芯片(6、7)。电极(9)的塌角面(15)与金属图案(5)接合。在电极(9)的毛刺面(16)的端部存在毛刺(20)。毛刺面(16)的端部的压溃量小于或等于10μm。

公开(公告)号：CN108140640A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201580083502.8

申请日：2015-09-29

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 长谷川滋 ,  梅嵜勋 ,  津田亮 ,  林田幸昌 ,  伊达龙太郎

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/13 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/49 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/4917 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/13055

Abstract: 本发明的目的在于，提供使并联地搭载的半导体元件的个数增加，且抑制了搭载半导体元件的绝缘基板的形状横向变长的半导体装置及具备该半导体装置的半导体模块。本发明涉及的半导体装置(100)具备：绝缘基板(1)；连续的金属图案(2)，其与绝缘基板(1)的一个主面接合；以及多个开关元件(31、32、33、41、42、43)，它们接合于金属图案(2)上的与绝缘基板(1)相反侧的面，多个开关元件在金属图案(2)上配置为行的数量以及列的数量分别大于或等于2的矩阵状。