碳化硅半导体装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103681783B

    公开(公告)日:2016-08-03

    申请号:CN201310191318.8

    申请日:2013-05-22

    Abstract: 本发明的目的在于提供以少的离子注入次数实现足够的耐压的碳化硅半导体装置。本发明包括:碳化硅漂移层(1),形成于碳化硅衬底(10)上;P型区域(2),形成于碳化硅漂移层(1)表层;肖特基电极(3),与P型区域(2)的形成部位对应地形成于碳化硅漂移层(1)上。而且P型区域(2)通过排列多个作为P型杂质的分布的重复单位的单位单元(20)而形成。另外各单位单元(20)至少具有P型杂质以第一浓度分布的第一分布区域(20A)和P型杂质以比第一浓度高的第二浓度分布的第二分布区域(20B)。

    碳化硅半导体装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103681783A

    公开(公告)日:2014-03-26

    申请号:CN201310191318.8

    申请日:2013-05-22

    Abstract: 本发明的目的在于提供以少的离子注入次数实现足够的耐压的碳化硅半导体装置。本发明包括:碳化硅漂移层(1),形成于碳化硅衬底(10)上;P型区域(2),形成于碳化硅漂移层(1)表层;肖特基电极(3),与P型区域(2)的形成部位对应地形成于碳化硅漂移层(1)上。而且P型区域(2)通过排列多个作为P型杂质的分布的重复单位的单位单元(20)而形成。另外各单位单元(20)至少具有P型杂质以第一浓度分布的第一分布区域(20A)和P型杂质以比第一浓度高的第二浓度分布的第二分布区域(20B)。

Patent Agency Ranking