公开(公告)号：CN108699376A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201680075079.1

申请日：2016-11-08

Applicant: 普利司通美国轮胎运营有限责任公司

Inventor： 奎格·R·巴尼斯 ,  保罗·B·威尔逊

IPC: C09D109/00 ,  C08L9/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/04

CPC classification number: B60C23/0452 ,  B60C23/0408 ,  B60C23/0493 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C08K3/20 ,  C08K3/22 ,  C08L9/00 ,  C09D7/67 ,  C09D107/00 ,  C09D109/00 ,  G06K19/07724 ,  G06K19/07728 ,  G06K19/07764 ,  C08L61/12

Abstract: 本文公开了用于电子通信模块的橡胶涂层，所述涂层包含100phr的至少一种基于二烯的弹性体，以及具有至少9的介电常数和小于0.1的损耗角正切的至少一种纳米尺寸的无机材料，其中所述涂层在已固化时具有至少4.5的介电常数和小于0.01的损耗角正切。本文还公开了包括无线电设备的电子通信模块，结合了所述电子通信模块的轮胎或翻新轮胎，以及用于增大橡胶涂层的介电常数而不增大其损耗角正切的方法，所述无线电设备的外表面的至少一部分被所述橡胶涂层(即，由特定组分组成的橡胶组合物)包围。

公开(公告)号：CN108629393A

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201710161304.X

申请日：2017-03-17

Applicant: 苏州昭舜物联科技有限公司

Inventor： 张金松 ,  陆凤生

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07786 ,  G06K19/07724 ,  G06K19/07775

Abstract: 本发明公开了一种RFID高频铝天线低温软钎焊接搭桥工艺，具体是以激光为焊接工具在180℃以下通过焊膏将天线铝箔和搭桥铝箔低温焊接在一起的工艺，焊膏包括焊料和助焊剂，焊料为熔点低于180℃的单金属粉末或合金粉末，焊剂包括有机胺及其改性物或有机酸。本发明通过对焊膏的改进，再加上激光的方式，解决了传统铝材焊接需要400-500℃高温的问题，通过激光加热，在低温(低于180℃)下破除铝箔表面的氧化层，实现了RFID高频铝天线低温软钎焊接搭桥，克服了焊接不能用于RFID高频铝天线搭桥的技术难题，是RFID高频铝天线搭桥的新突破，工艺完全不同于现有的模切冲压和银浆印刷这两种搭桥方式。

公开(公告)号：CN107344200A

公开(公告)日：2017-11-14

申请号：CN201710525427.7

申请日：2017-06-30

Applicant: 上海仪电智能电子有限公司

Inventor： 杨辉峰 ,  洪斌

IPC: B21D35/00 ,  B21D43/05 ,  B21D43/11 ,  B21D37/10 ,  G06K19/077

CPC classification number: B21D35/002 ,  B21D37/10 ,  B21D43/05 ,  B21D43/11 ,  G06K19/07724 ,  G06K19/07764

Abstract: 本发明公开了一种轮胎电子标签的自动化生产设备，其包括：第一送料单元，第二送料单元，第三送料单元，及控制单元，第一送料单元自动输送和冲裁芯片板，并将冲裁得到的芯片输送至铆压单元；第二送料单元将连接端子输送至铆压单元，并与铆压单元中的芯片相对应；第三送料单元将电感输送至铆压单元，并插入位于芯片两侧的连接端子中；铆压单元，所述铆压单元对位于铆压区域的芯片、连接端子以及电感进行铆压成一体，形成轮胎电子标签；控制单元控制控制并协同各单元工作，依次铆压形成胎电子标签。该设备能够实现轮胎电子标签的精确组装，大幅度节省了劳动生产力，提高了生产效率，同时也提升了产品的一致性可可靠性。

公开(公告)号：CN103782310B

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201280029902.7

申请日：2012-06-14

Applicant: 德国捷德有限公司

Inventor： B·巴特纳 ,  T·塔兰蒂诺 ,  R·格里斯梅尔

IPC: G06K19/077 ,  B29C45/14 ,  B29C45/37

CPC classification number: G06K19/07732 ,  B29C45/14647 ,  B29C45/2708 ,  B29C45/372 ,  G06K19/07724 ,  G06K19/07743 ,  H01L21/565 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种用于制造便携式数据载体、尤其是芯片卡的方法，具有如下方法步骤：提供具有上侧(101)和与上侧(101)相对放置的下侧(200)的接触场(2)形成在上侧(101)；将半导体电路(4)布置在载体带(1)的下侧(102)，其中所述半导体电路(4)与相应接触区(200)电导性连接；以及执行注塑成型工艺，使得灌注混合物(6)在所述下侧(102)形成在半导体电路(4)周围，其中所述灌注混合物(6)具有根据便携式数据载体的标准规格的外部尺寸。其中，用于注射灌注混合物(6)的注射通道(7)布置在灌注混合物模具(600)的平行于下侧(102)的一侧，在注射灌注混合物(6)之后，由于注射通道(7)，一凹陷(702)留在完成的数据载体中。本发明还涉及一种便携式载体以及便携式数据载体作为用户识别模块的用途。(102)的载体带(1)，其中，具有至少一个接触区

公开(公告)号：CN105868817A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201610234491.5

申请日：2016-04-15

Applicant: 广西叮叮科技有限公司 ,  谭道新

Inventor： 谭道新

IPC: G06K19/07 ,  G06K19/077

CPC classification number: G06K19/072 ,  G06K19/07722 ,  G06K19/07724 ,  G06K19/07745

Abstract: 本发明公开了一种双芯片复合卡，包括设有A、B面的卡套以及至少两张芯片卡，与现有技术不同的是：所述两张芯片卡一同封装在卡套的A面或B面；或者所述两张芯片卡错位封装在卡套的A面和B面。本发明的双芯片复合卡，通过使用卡套将至少两张不同种类的卡合并为一种外观与现有普通卡保持一致，方便用户的组合以及携带和使用。

公开(公告)号：CN101802850A

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200880101767.6

申请日：2008-07-31

Applicant: 艾利丹尼森公司

Inventor： A·阿布拉海姆 ,  T·赫瑞格

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07724

Abstract: 本发明涉及具有包括射频识别(“RFID”)装置的模内标签的模制塑料制品和模内贴标方法。本发明的一个实施方式是RFID标签，其包括芯片、天线以及包括第一表面和第二表面的基底。芯片和天线包括在第一表面上。第一底漆层设置于包括芯片和天线的第一表面上。第一聚合物层设置于第一底漆层上。

公开(公告)号：CN101536019A

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200780042581.3

申请日：2007-11-13

Applicant: 欧贝特技术公司

Inventor： D·库克 ,  P·朗库

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/077 ,  B29C39/10 ,  B29C45/0053 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/14647 ,  B29C2045/0079 ,  B29L2031/3456 ,  G06K19/07716 ,  G06K19/07724

Abstract: 一种制造电子实体的方法包括步骤：通过使材料(28)在模具(26)中硬化形成实体的至少一部分；在实体处于模具(26)中时使该实体个性化。还描述了相应的设备。

公开(公告)号：CN1971866A

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN200610148611.6

申请日：2006-11-14

Applicant: 蒂科电子法国公司 ,  蒂科电子普雷特玛两合公司

Inventor： 塞巴斯蒂安·卡尔克 ,  弗雷德里克·摩根塔勒

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07724 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07743 ,  G06K19/07745 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及智能卡主体、智能卡及其制造方法，具体而言，涉及用作用户身份模块(SIM)卡的智能卡。为了以能够实现简单的、适应性强的智能卡制造方法的方式改进智能卡主体的制造方法和智能卡的装配方法，描述了一种智能卡主体的制造方法，其中，所述方法包括在导电层中形成引线框架，其中，所述引线框架具有位于第一表面上的第一接触，并且可以将所述引线框架连接至位于与所述第一表面相对的第二表面上的半导体芯片，所述方法还包括在所述智能卡主体的第二表面上形成电绝缘外壳层，其中，所述外壳层具有用于结合所述半导体芯片的凹陷。

公开(公告)号：CN1234886A

公开(公告)日：1999-11-10

申请号：CN98800978.1

申请日：1998-07-13

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 平井稔 ,  上田茂幸 ,  宫田修 ,  堀尾友春

IPC: G06K19/00

CPC classification number: G06K19/07747 ,  B29C45/0046 ,  B29C45/14647 ,  B29L2031/3456 ,  G06K19/07724 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/07749 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079

Abstract: 一种IC模块的制造方法,包括使用在合模状态下形成内腔空间(50)的上下金属模(5)进行的树脂封装工序,树脂封装工序是将载有IC芯片(3)的底板(2)和俯视呈圆环状且整体呈扁平状态的绕组线圈(20A)装入内腔空间(50)后注入熔融树脂。关于树脂封装工序,如果是在底板(2)上形成天线线圈(20)图案后实行树脂封装,就在底板(2)上形成高度与内腔空间(50)的高度相等或大致相等的衬垫(28),并将其装入内腔空间(50)内后注入熔融树脂。也可以不在底板(2)上形成衬垫(28),而是对装入内腔空间(50)内的底板(2)实行吸引。采用上述制造方法,可以良好地保护IC芯片及天线线圈。

公开(公告)号：CN1216399A

公开(公告)日：1999-05-12

申请号：CN97114123.1

申请日：1997-11-05

Applicant: 纳维达斯公司

Inventor： 泉原博 ,  冢原大悟

IPC: H01L21/52

CPC classification number: B29C45/561 ,  B29C45/14467 ,  B29C45/14647 ,  B29C2045/14532 ,  B29C2045/14967 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07724 ,  G06K19/07749

Abstract: 卡产品例如电路片包有合成树脂层的非接触IC卡产品的制造方法和制造装置。该装置具有能自由接近和相互对准的固定模子20和移动模子30。移动模子具有在接近和对准方向上在其内可往复滑动的活塞33。固定模子具有注射熔化树脂的注射孔22,凹腔部分23在围绕相对活塞的固定模子端部分的外圆周部分上形成,凹腔部分可以装配和固定模子端表面20a相同表面的垫圈24或可以替代垫圈24并具有从固定模子端表面20突出特定高度的端表面242a的替代垫圈242。