公开(公告)号：CN1971866A

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN200610148611.6

申请日：2006-11-14

Applicant: 蒂科电子法国公司 ,  蒂科电子普雷特玛两合公司

Inventor： 塞巴斯蒂安·卡尔克 ,  弗雷德里克·摩根塔勒

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07724 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07743 ,  G06K19/07745 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及智能卡主体、智能卡及其制造方法，具体而言，涉及用作用户身份模块(SIM)卡的智能卡。为了以能够实现简单的、适应性强的智能卡制造方法的方式改进智能卡主体的制造方法和智能卡的装配方法，描述了一种智能卡主体的制造方法，其中，所述方法包括在导电层中形成引线框架，其中，所述引线框架具有位于第一表面上的第一接触，并且可以将所述引线框架连接至位于与所述第一表面相对的第二表面上的半导体芯片，所述方法还包括在所述智能卡主体的第二表面上形成电绝缘外壳层，其中，所述外壳层具有用于结合所述半导体芯片的凹陷。