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公开(公告)号：CN107344200B
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN201710525427.7
申请日：2017-06-30
Applicant: 上海仪电智能电子有限公司
IPC: B21D35/00 , B21D43/05 , B21D43/11 , B21D37/10 , G06K19/077
Abstract: 本发明公开了一种轮胎电子标签的自动化生产设备，其包括：第一送料单元，第二送料单元，第三送料单元，及控制单元，第一送料单元自动输送和冲裁芯片板，并将冲裁得到的芯片输送至铆压单元；第二送料单元将连接端子输送至铆压单元，并与铆压单元中的芯片相对应；第三送料单元将电感输送至铆压单元，并插入位于芯片两侧的连接端子中；铆压单元，所述铆压单元对位于铆压区域的芯片、连接端子以及电感进行铆压成一体，形成轮胎电子标签；控制单元控制控制并协同各单元工作，依次铆压形成胎电子标签。该设备能够实现轮胎电子标签的精确组装，大幅度节省了劳动生产力，提高了生产效率，同时也提升了产品的一致性可可靠性。
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公开(公告)号：CN105373826B
公开(公告)日：2019-02-19
申请号：CN201510807661.X
申请日：2015-11-19
Applicant: 上海仪电智能电子有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明公开了一种双频智能标签，该标签同时具备了一个超高频智能标签和一个高频智能标签的功能，其包括单颗芯片、一组集成高频天线和超高频天线的双频智能标签天线，单颗芯片通过环氧树脂胶固定在天线表面上，其上的焊盘与天线的焊盘电连接。本发明提供的方案解决了双频标签相互干扰及无法实现小型化等问题。
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公开(公告)号：CN107344200A
公开(公告)日：2017-11-14
申请号：CN201710525427.7
申请日：2017-06-30
Applicant: 上海仪电智能电子有限公司
IPC: B21D35/00 , B21D43/05 , B21D43/11 , B21D37/10 , G06K19/077
CPC classification number: B21D35/002 , B21D37/10 , B21D43/05 , B21D43/11 , G06K19/07724 , G06K19/07764
Abstract: 本发明公开了一种轮胎电子标签的自动化生产设备，其包括：第一送料单元，第二送料单元，第三送料单元，及控制单元，第一送料单元自动输送和冲裁芯片板，并将冲裁得到的芯片输送至铆压单元；第二送料单元将连接端子输送至铆压单元，并与铆压单元中的芯片相对应；第三送料单元将电感输送至铆压单元，并插入位于芯片两侧的连接端子中；铆压单元，所述铆压单元对位于铆压区域的芯片、连接端子以及电感进行铆压成一体，形成轮胎电子标签；控制单元控制控制并协同各单元工作，依次铆压形成胎电子标签。该设备能够实现轮胎电子标签的精确组装，大幅度节省了劳动生产力，提高了生产效率，同时也提升了产品的一致性可可靠性。
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公开(公告)号：CN105373826A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510807661.X
申请日：2015-11-19
Applicant: 上海仪电智能电子有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明公开了一种双频智能标签，该标签同时具备了一个超高频智能标签和一个高频智能标签的功能，其包括单颗芯片、一组集成高频天线和超高频天线的双频智能标签天线，单颗芯片通过环氧树脂胶固定在天线表面上，其上的焊盘与天线的焊盘电连接。本发明提供的方案解决了双频标签相互干扰及无法实现小型化等问题。
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公开(公告)号：CN107358287B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN201710526604.3
申请日：2017-06-30
Applicant: 上海仪电智能电子有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明公开了一种轮胎电子标签的天线自动组装组件及方法，该方案将待组装的天线按序安插在天线安插滑块上；将天线安插滑块安置到与机械手臂操作工位对应的安装工位上；机械手臂按照天线安插滑块上天线的排布方向依次提取天线；机械手臂将提取出的天线移位至轮胎电子标签组装生产工位，进行标签的加工。本发明提供的轮胎电子标签的天线自动组装组件方案能够实现在轮胎电子标签组装生成过程中，对天线进行自动、快速、准确的组装，大大提高工作效率，并保证最终产品的可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111161786B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN201911384967.3
申请日：2019-12-28
Applicant: 上海仪电智能电子有限公司
IPC: G11C29/08
Abstract: 本发明公开了一种提高矢量图形深度利用效率的大容量存储器测试方法，其包括：对FLASH存储器的矢量图形进行分析，将存储器的擦写延时，重复读数据通过指令控制器实施单行压缩；对FLASH存储器的矢量图形进行分析，将存储器的规律读写数据通过指令控制器实施区块调用。本发明提供的方案通过矢量图形的指令控制器的有效控制使图形深度得到有效扩展，能够在没有ALPG功能矢量图形深度不够的情况下完成对大容量存储器测试。
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公开(公告)号：CN112756827A
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN202011570155.0
申请日：2020-12-26
Applicant: 上海仪电智能电子有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于WireBonding引线焊接的放电气体保护装置以及焊接的方法，本方案基于气体导入单元，输气及气体流量控制单元，电打火单元，控制单元来实现，气体导入单元用于将压缩气体从输气管道引入单个WireBonding引线焊接设备；输气及气体流量控制单元将气体导入单元导入的气体以一定流量稳定输出至放电打火单元；放电打火单元对输入的气体进行分流，分别吹向打火位置和焊接位置，并在打火位置释放高压电；控制单元分别控制并协调气体导入单元、输气及气体流量控制单元、放电打火单元。本方案通过多路保护气体同时对打火及焊接位置进行吹气，可有效的让WireBonding引线焊接设备在焊接线材过程中合金线材不发生氧化，最终得到无偏心的焊球，保证Wirebonding工艺的正常进行。
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公开(公告)号：CN107731769A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201710890022.3
申请日：2017-09-27
Applicant: 上海仪电智能电子有限公司
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H01L23/48
Abstract: 本发明公开了一种引脚压接的封装模块，其上具有引脚，该引脚的末端为可压接包覆型结构。由此构成具有引脚压接功能的封装模块，该模块能够在沿用大部分生产设备和工艺的前提下，以相同的生产成本，并获得高可靠性的产品，产品的应用过程中，不需要冷压套管的使用，即可实现高可靠的电性能冷压连接。
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公开(公告)号：CN106781522A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611268236.9
申请日：2016-12-31
Applicant: 上海仪电智能电子有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于移动通信和RFID的交通管理系统及方法，本方案基于车辆电子识别标签，车辆信息采集基站和后台车辆信息管理及分析系统来实现，其中车辆电子识别标签作为车辆的唯一身份，并写入车辆的基本信息；而车辆信息采集基站用于读取道路车辆上车辆电子识别标签中的车辆基本信息，形成车辆在交通路网中的运行状态数据；后台车辆信息管理及分析系统通过信息传输网络与车辆信息采集基站连接，获取车辆在交通路网中的运行状态数据，对获取到的数据进行管理和分析。本发明提供的方案能够有效实现快速、准确、实时、数字化和低成本的识别道路上的车辆基本信息，同时还能够有效实现城市间的兼容识别，有效解决现有技术所存在的问题。
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公开(公告)号：CN102376012B
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201110338583.5
申请日：2011-11-01
Applicant: 上海仪电智能电子有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明公开了一种双界面智能卡，采用多个双界面智能卡小卡同时封装的工艺来实现高效的产品生产，包括双界面智能卡模块和具有模块安装槽孔的卡基；双界面智能卡模块由基板、芯片和封装体组成，芯片设置在基板的零件面，芯片包封体包围在芯片外侧，基板的非零件面设置了符合ISO7816标准的触点，触点的数量为6个或8个，基板的零件面设置了多圈绕线式射频天线和焊盘，安装有芯片和芯片包封体的双界面智能卡模块和卡基贴合，芯片包封体安装在卡基的槽孔内。本发明可以替代传统的双界面智能卡，既绿色环保，又提高生产效率，降低生产成本，提高产品可靠性。
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