公开(公告)号：CN101536019A

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200780042581.3

申请日：2007-11-13

Applicant: 欧贝特技术公司

Inventor： D·库克 ,  P·朗库

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/077 ,  B29C39/10 ,  B29C45/0053 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/14647 ,  B29C2045/0079 ,  B29L2031/3456 ,  G06K19/07716 ,  G06K19/07724

Abstract: 一种制造电子实体的方法包括步骤：通过使材料(28)在模具(26)中硬化形成实体的至少一部分；在实体处于模具(26)中时使该实体个性化。还描述了相应的设备。

公开(公告)号：CN101536019B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN200780042581.3

申请日：2007-11-13

Applicant: 欧贝特技术公司

Inventor： D·库克 ,  P·朗库

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/077 ,  B29C39/10 ,  B29C45/0053 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/14647 ,  B29C2045/0079 ,  B29L2031/3456 ,  G06K19/07716 ,  G06K19/07724

Abstract: 一种制造电子实体的方法包括步骤：通过使材料(28)在模具(26)中硬化形成实体的至少一部分；在实体处于模具(26)中时使该实体个性化。还描述了相应的设备。

公开(公告)号：CN101528573B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200780039808.9

申请日：2007-10-22

Applicant: 欧贝特技术公司

Inventor： D·库克 ,  T·伊内斯

IPC: B65H15/02

CPC classification number: B65H31/10 ,  B65H1/04 ,  B65H1/16 ,  B65H15/02 ,  B65H83/02 ,  B65H2301/422542 ,  B65H2301/422548 ,  B65H2701/1914 ,  H01L21/67005

Abstract: 一种利用料斗处理多个电子卡的方法，该料斗包括中空主体，该中空主体具有第一和第二开放的相对末端，该方法包括以下步骤：通过在第一构造中的该料斗的第一开放末端，将多个电子卡以卡的堆叠形式装载到该料斗中，在该第一构造中，该第一开放末端比该第二开放末端处于更高的水平面；将该料斗移动到第二构造中，在第二构造中，该第二开放末端比该第一开放末端处于更高的水平面，同时将卡维持该料斗内；通过该第二开放末端卸载所述多个卡的至少一部分。

公开(公告)号：CN101528573A

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200780039808.9

申请日：2007-10-22

Applicant: 欧贝特技术公司

Inventor： D·库克 ,  T·伊内斯

IPC: B65H15/02

CPC classification number: B65H31/10 ,  B65H1/04 ,  B65H1/16 ,  B65H15/02 ,  B65H83/02 ,  B65H2301/422542 ,  B65H2301/422548 ,  B65H2701/1914 ,  H01L21/67005

Abstract: 一种利用料斗处理多个电子卡的方法，该料斗包括中空主体，该中空主体具有第一和第二开放的相对末端，该方法包括以下步骤：通过在第一构造中的该料斗的第一开放末端，将多个电子卡以卡的堆叠形式装载到该料斗中，在该第一构造中，该第一开放末端比该第二开放末端处于更高的水平面；将该料斗移动到第二构造中，在第二构造中，该第二开放末端比该第一开放末端处于更高的水平面，同时将卡维持该料斗内；通过该第二开放末端卸载所述多个卡的至少一部分。