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公开(公告)号：CN1234888A
公开(公告)日：1999-11-10
申请号：CN98801036.4
申请日：1998-06-23
Applicant: 罗姆股份有限公司
CPC classification number: H01Q7/00 , G06K19/07718 , G06K19/07745 , G06K19/07747 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01L2224/16 , H01L2924/01037 , H01Q1/2225
Abstract: 装入IC卡(B)内部的IC卡用模块(A)具有基板、搭载在该基板(1)上的IC芯片(2)、覆盖该IC芯片(2)与上述基板(1)粘接的保护部件(4)。通过在上述保护部件(4)和上述IC芯片(2)之间设置间隙(S),不让保护部件(4)和IC芯片(2)直接接触。在上述间隙(S)中,根据需要可以充填弹性率小的充填剂(6)。上述保护部件(4)设置增强部件(8)。
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公开(公告)号：CN1167039C
公开(公告)日：2004-09-15
申请号：CN98800978.1
申请日：1998-07-13
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: G06K19/00
CPC classification number: G06K19/07747 , B29C45/0046 , B29C45/14647 , B29L2031/3456 , G06K19/07724 , G06K19/07745 , G06K19/07749 , H01L2224/16 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079
Abstract: 一种IC模块的制造方法，包括使用在合模状态下形成内腔空间(50)的上下金属模(5)进行的树脂封装工序，树脂封装工序是将载有IC芯片(3)的底板(2)和俯视呈圆环状且整体呈扁平状态的绕组线圈(20A)装入内腔空间(50)后注入熔融树脂。关于树脂封装工序，如果是在底板(2)上形成天线线圈(20)图案后实行树脂封装，就在底板(2)上形成高度与内腔空间(50)的高度相等或大致相等的衬垫(28)，并将其装入内腔空间(50)内后注入熔融树脂。也可以不在底板(2)上形成衬垫(28)，而是对装入内腔空间(50)内的底板(2)实行吸引。采用上述制造方法，可以良好地保护IC芯片及天线线圈。
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公开(公告)号：CN1144155C
公开(公告)日：2004-03-31
申请号：CN98801035.6
申请日：1998-06-23
Applicant: 罗姆股份有限公司
CPC classification number: B42D25/22 , B42D25/485 , B42D2033/46 , G06K19/07728 , G06K19/07747 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01L2224/16 , H01L2224/73253 , H01L2924/16195 , H01L2924/3511
Abstract: 装入IC卡(B)内部的IC模块(A)具有基板(1)、搭载在基板(1)上的IC芯片(2)、与IC芯片(2)电连接的天线线圈(3)。天线线圈(3)是在基板(1)的一面上模样形成导体膜的构成，谋求IC模块(A)的制造的容易化和薄型化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1118089C
公开(公告)日：2003-08-13
申请号：CN98801006.2
申请日：1998-07-06
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01L21/301 , H01L21/46 , H01L21/70
CPC classification number: H01L24/12 , H01L23/49855 , H01L23/544 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/31 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L2223/5442 , H01L2223/5446 , H01L2223/54473 , H01L2224/05124 , H01L2224/05166 , H01L2224/05669 , H01L2224/13099 , H01L2224/1319 , H01L2224/16225 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/2939 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2224/83191 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/12044 , H01L2924/19041 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的半导体晶片制造方法包括将多个电路元件(41)与基板(1a)做成一体的工序、在与电路元件(41)导通的电极区(11b)上形成电极凸点(11)的工序、在基板(1a)规定位置形成划线或划线标记(21a)的工序、以及粘贴各向异性导电膜(30)以覆盖各电极凸点(11)及划线或划线标记(21a)的工序。形成各电极凸点(11)的工序与形成划线或划线标记(21a)的工序同时地进行。电极凸点(11)及划线或划线标记(21a)最好由金形成。根据这样的制造方法，即使是将各向异性电膜粘贴在形成多个电路元件的半导体晶片上的情况，也能够按照所希望的那样分割电路元件。
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公开(公告)号：CN1110770C
公开(公告)日：2003-06-04
申请号：CN98801036.4
申请日：1998-06-23
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: G06K19/067 , B42D15/10
CPC classification number: H01Q7/00 , G06K19/07718 , G06K19/07745 , G06K19/07747 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01L2224/16 , H01L2924/01037 , H01Q1/2225
Abstract: 装入IC卡(B)内部的IC卡用模块(A)具有基板、搭载在该基板(1)上的IC芯片(2)、覆盖该IC芯片(2)与上述基板(1)粘接的保护部件(4)。通过在上述保护部件(4)和上述IC芯片(2)之间设置间隙(S)，不让保护部件(4)和IC芯片(2)直接接触。在上述间隙(S)中，根据需要可以充填弹性率小的充填剂(6)。上述保护部件(4)设置增强部件(8)。
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公开(公告)号：CN1234908A
公开(公告)日：1999-11-10
申请号：CN98801006.2
申请日：1998-07-06
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01L21/301 , B42D15/10 , H01L21/60 , H01L21/311
CPC classification number: H01L24/12 , H01L23/49855 , H01L23/544 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/31 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L2223/5442 , H01L2223/5446 , H01L2223/54473 , H01L2224/05124 , H01L2224/05166 , H01L2224/05669 , H01L2224/13099 , H01L2224/1319 , H01L2224/16225 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/2939 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2224/83191 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/12044 , H01L2924/19041 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的半导体晶片制造方法包括将多个电路元件(41)与基板(1a)做成一体的工序、在与电路元件(41)导通的电极区(11b)上形成电极凸点(11)的工序、在基板(1a)规定位置形成划线或划线标记(21a)的工序、以及粘贴各向异性导电膜(30)以覆盖各电极凸点(11)及划线或标线标记(21a)的工序。形成各电极凸点(11)的工序与形成划线或划线标记(21a)的工序同时地进行。电极凸点(11)及划线或划线标记(21a)最好由金形成。根据这样的制造方法,即使是将各向异性电膜粘贴在形成多个电路元件的半导体晶片上的情况,也能够按照所希望的那样分割电路元件。
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公开(公告)号：CN1234887A
公开(公告)日：1999-11-10
申请号：CN98801035.6
申请日：1998-06-23
Applicant: 罗姆股份有限公司
CPC classification number: B42D25/22 , B42D25/485 , B42D2033/46 , G06K19/07728 , G06K19/07747 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01L2224/16 , H01L2224/73253 , H01L2924/16195 , H01L2924/3511
Abstract: 装入IC卡(B)内部的IC模块(A)具有基板(1)、搭载在基板(1)上的IC芯片(2)、与IC芯片(2)电连接的天线线圈(3)。天线线圈(3)是在基板(1)的一面上模样形成导体膜的构成。谋求IC模块(A)的制造的容易化和薄型化。
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公开(公告)号：CN1234886A
公开(公告)日：1999-11-10
申请号：CN98800978.1
申请日：1998-07-13
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: G06K19/00
CPC classification number: G06K19/07747 , B29C45/0046 , B29C45/14647 , B29L2031/3456 , G06K19/07724 , G06K19/07745 , G06K19/07749 , H01L2224/16 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079
Abstract: 一种IC模块的制造方法,包括使用在合模状态下形成内腔空间(50)的上下金属模(5)进行的树脂封装工序,树脂封装工序是将载有IC芯片(3)的底板(2)和俯视呈圆环状且整体呈扁平状态的绕组线圈(20A)装入内腔空间(50)后注入熔融树脂。关于树脂封装工序,如果是在底板(2)上形成天线线圈(20)图案后实行树脂封装,就在底板(2)上形成高度与内腔空间(50)的高度相等或大致相等的衬垫(28),并将其装入内腔空间(50)内后注入熔融树脂。也可以不在底板(2)上形成衬垫(28),而是对装入内腔空间(50)内的底板(2)实行吸引。采用上述制造方法,可以良好地保护IC芯片及天线线圈。
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