发明授权

智能模块和智能卡
摘要:
装入IC卡(B)内部的IC模块(A)具有基板(1)、搭载在基板(1)上的IC芯片(2)、与IC芯片(2)电连接的天线线圈(3)。天线线圈(3)是在基板(1)的一面上模样形成导体膜的构成,谋求IC模块(A)的制造的容易化和薄型化。
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