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公开(公告)号：CN105518887B
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201480048804.7
申请日：2014-09-03
申请人： 松下知识产权经营株式会社
CPC分类号： H01L33/62 , H01L24/14 , H01L33/20 , H01L33/22 , H01L33/38 , H01L33/44 , H01L33/486 , H01L33/641 , H01L2924/01322 , H01L2933/0066 , H01L2924/00
摘要： 一个目的是提供发光装置，使用该发光装置，可以降低LED芯片和安装基板之间的热电阻。一种发光装置(B1)包括突出结构(16)，其从LED芯片(1a)的第二导电型半导体层(12)的表面(12a)侧向安装基板(2a)的第二导体部(22)的表面(22a)侧突出，以接触第二导体部(22)的表面(22a)，并且定位成围绕第二电极(15)的外周边延伸。通过第一接合部(31)，第一电极(14)和第一导体部(21)彼此接合，并且通过第二接合部(32)，第二电极(15)和第二导体部(22)彼此接合，通过第二接合部(32)填充由第二电极(15)、突出结构(16)以及第二导体部(22)环绕的空间(3)。突出结构(16)设置为在平面视图中围绕第二电极(15)的外周边以环绕第二接合部(32)。安装基板(2a)的在平面视图中重叠突出结构(16)的部分在高度上等于或者低于第二导体部(22)的接合到第二接合部(32)的部分。
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公开(公告)号：CN104520976A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201380041827.0
申请日：2013-03-11
申请人： 松下知识产权经营株式会社
CPC分类号： H01L24/97 , B23K20/00 , H01L21/52 , H01L21/6836 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2224/04026 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/2745 , H01L2224/2746 , H01L2224/29011 , H01L2224/29012 , H01L2224/29013 , H01L2224/2908 , H01L2224/29082 , H01L2224/29111 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/3003 , H01L2224/32225 , H01L2224/32227 , H01L2224/32501 , H01L2224/32505 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/75252 , H01L2224/75301 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/75901 , H01L2224/7598 , H01L2224/8301 , H01L2224/83013 , H01L2224/83065 , H01L2224/83075 , H01L2224/8309 , H01L2224/83123 , H01L2224/83127 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83207 , H01L2224/83805 , H01L2224/83825 , H01L2224/8383 , H01L2224/83906 , H01L2224/83907 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/01322 , H01L2924/10161 , H01L2924/10162 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/1461 , H01L2224/83 , H01L2924/0105 , H01L2924/00014 , H01L2924/01032 , H01L2924/01083 , H01L2924/01029 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 一种在基板上安装多个芯片的安装方法，包括在基板上临时地接合所述多个芯片中每个的临时接合过程，以及在基板上牢固地接合临时接合在基板上的所述多个芯片中每个的主要接合过程。在临时接合过程中，包括第一步骤和第二步骤的第一基本过程按照要安装于基板的芯片被重复多次。在第一步骤中，基板(1)中的第一金属层和芯片中的第二金属层被定位。在第二步骤中，第二金属层和第一金属层通过固相扩散接合而临时地接合。在主要接合过程中，包括第三步骤和第四步骤的第二基本过程按照要安装于基板的芯片被重复多次。在第三步骤中，识别临时接合于基板的芯片的位置。在第四步骤中，通过液相扩散接合使第二金属层和第一金属层经受主要接合。
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公开(公告)号：CN109477918A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201780043859.2
申请日：2017-06-16
申请人： 松下知识产权经营株式会社
IPC分类号： G02B5/20
摘要： 一种颜色转换元件(1)包括：基板(2)；配置在基板(2)的一个主面(22)侧的荧光体层(3)；和介于基板(2)与荧光体层(3)之间且用于将基板(2)与荧光体层(3)进行金属接合的接合部(4)。荧光体层(3)通过包含至少一种荧光体的片状的多个单片(31)以面状排列而形成。
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公开(公告)号：CN115398141A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202180025341.2
申请日：2021-03-16
申请人： 松下知识产权经营株式会社
摘要： 提供了一种建筑构件、光照射系统和照明系统，所有这些都能够减轻发射照明光的建筑构件的重量。建筑构件(10)形成面向对象空间(S1)的结构体(1)的至少一部分。建筑构件(10)具有第一功能、第二功能和第三功能。第一功能是朝向对象空间(S1)发射照明光(L2)的功能。第二功能是允许入射光进入建筑构件(10)的功能。入射光从光源(2)发射，并且经由光传输组件(3)入射在建筑构件(10)上，光源(2)设置在建筑构件(10)的从对象空间(S1)观察的投影区域(A10)之外。第三功能是将入射光转换为照明光(L2)的功能。
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公开(公告)号：CN112534314A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201980052034.6
申请日：2019-07-23
申请人： 松下知识产权经营株式会社
摘要： 颜色转换元件(1)包括：基板(2)；荧光部(3)，其配置于基板(2)上，接收来自外部的激光(L)并放出与该激光(L)不同的颜色的光；反射层(4)，其层叠于荧光部(3)的基板(2)侧的主面，由介电体多层膜形成；以及接合部(5)，其介于反射层(4)与基板(2)之间，将反射层(4)与基板(2)接合，接合部(5)在与荧光部(3)的被激光(L)照射的照射区域(R)的至少局部在俯视时重叠的位置具有使反射层(4)暴露的空气层(53)。
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公开(公告)号：CN112534314B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN201980052034.6
申请日：2019-07-23
申请人： 松下知识产权经营株式会社
摘要： 颜色转换元件(1)包括：基板(2)；荧光部(3)，其配置于基板(2)上，接收来自外部的激光(L)并放出与该激光(L)不同的颜色的光；反射层(4)，其层叠于荧光部(3)的基板(2)侧的主面，由介电体多层膜形成；以及接合部(5)，其介于反射层(4)与基板(2)之间，将反射层(4)与基板(2)接合，接合部(5)在与荧光部(3)的被激光(L)照射的照射区域(R)的至少局部在俯视时重叠的位置具有使反射层(4)暴露的空气层(53)。
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公开(公告)号：CN103988062B
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201280061305.2
申请日：2012-11-16
申请人： 松下知识产权经营株式会社
IPC分类号： G01J1/02
CPC分类号： G01J1/0411 , G01J1/04 , G01J1/0407 , G01J1/0437 , G01J5/0025 , G01J5/02 , G01J5/0235 , G01J5/06 , G01J5/0806 , G01J5/0831
摘要： 一种红外传感器包括：红外检测装置；透镜，设置在红外检测装置的前方；光圈，所述光圈设置在所述透镜的红外线入射表面侧，包括限定了透镜中的红外透射区域的开口；以及间隙层，所述间隙层插入到光圈和透镜之间，并且具有比开口宽的范围。
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公开(公告)号：CN104520976B
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201380041827.0
申请日：2013-03-11
申请人： 松下知识产权经营株式会社
CPC分类号： H01L24/97 , B23K20/00 , H01L21/52 , H01L21/6836 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2224/04026 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/2745 , H01L2224/2746 , H01L2224/29011 , H01L2224/29012 , H01L2224/29013 , H01L2224/2908 , H01L2224/29082 , H01L2224/29111 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/3003 , H01L2224/32225 , H01L2224/32227 , H01L2224/32501 , H01L2224/32505 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/75252 , H01L2224/75301 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/75901 , H01L2224/7598 , H01L2224/8301 , H01L2224/83013 , H01L2224/83065 , H01L2224/83075 , H01L2224/8309 , H01L2224/83123 , H01L2224/83127 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83207 , H01L2224/83805 , H01L2224/83825 , H01L2224/8383 , H01L2224/83906 , H01L2224/83907 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/01322 , H01L2924/10161 , H01L2924/10162 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/1461 , H01L2224/83 , H01L2924/0105 , H01L2924/00014 , H01L2924/01032 , H01L2924/01083 , H01L2924/01029 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 一种在基板上安装多个芯片的安装方法，包括在基板上临时地接合所述多个芯片中每个的临时接合过程，以及在基板上牢固地接合临时接合在基板上的所述多个芯片中每个的主要接合过程。在临时接合过程中，包括第一步骤和第二步骤的第一基本过程按照要安装于基板的芯片被重复多次。在第一步骤中，基板(1)中的第一金属层和芯片中的第二金属层被定位。在第二步骤中，第二金属层和第一金属层通过固相扩散接合而临时地接合。在主要接合过程中，包括第三步骤和第四步骤的第二基本过程按照要安装于基板的芯片被重复多次。在第三步骤中，识别临时接合于基板的芯片的位置。在第四步骤中，通过液相扩散接合使第二金属层和第一金属层经受主要接合。
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公开(公告)号：CN105518887A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201480048804.7
申请日：2014-09-03
申请人： 松下知识产权经营株式会社
CPC分类号： H01L33/62 , H01L24/14 , H01L33/20 , H01L33/22 , H01L33/38 , H01L33/44 , H01L33/486 , H01L33/641 , H01L2924/01322 , H01L2933/0066 , H01L2924/00
摘要： 一个目的是提供发光装置，使用该发光装置，可以降低LED芯片和安装基板之间的热电阻。一种发光装置(B1)包括突出结构(16)，其从LED芯片(1a)的第二导电型半导体层(12)的表面(12a)侧向安装基板(2a)的第二导体部(22)的表面(22a)侧突出，以接触第二导体部(22)的表面(22a)，并且定位成围绕第二电极(15)的外周边延伸。通过第一接合部(31)，第一电极(14)和第一导体部(21)彼此接合，并且通过第二接合部(32)，第二电极(15)和第二导体部(22)彼此接合，通过第二接合部(32)填充由第二电极(15)、突出结构(16)以及第二导体部(22)环绕的空间(3)。突出结构(16)设置为在平面视图中围绕第二电极(15)的外周边以环绕第二接合部(32)。安装基板(2a)的在平面视图中重叠突出结构(16)的部分在高度上等于或者低于第二导体部(22)的接合到第二接合部(32)的部分。
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